Cu-Cr-Ti(Re)引線框架材料的組織性能研究.pdf

1、分類號號UDCCC密級級級學號號060805030291矛場爭了，去軍碩士學位論文Cu一C卜Ti(Re)引線框架材料的組織性能研究梁燕學科名稱:學科門類:指導教師:申請日期:材料科學與工程一一工學王獻輝副教授2009年3月摘要論文題目:CuC卜Ti(Re)引線框架材料的組織性能研究學科專業(yè):材料科學與工程研究生:梁燕簽名:指導教師:王獻輝副教授簽名:摘要本文研究了幾Dy和Y的添加及熱處理工藝對Cu一Cr合金組織和性能的影響，對合金的硬度

2、和導電率進行了測試。采用金相顯微鏡、X射線衍射儀(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)和能譜儀(EDS)等手段對顯微組織和成分進行了表征和分析，著重研究了合金在時效過程中的時效析出特性，析出相的大小、形貌、分布狀態(tài)對合金性能的影響規(guī)律，探討了添加元素對組織和性能的影響。通過以上研究，可獲得以下結果:在實驗范圍內，0.2，沈%Ti的添加可明顯改善Cu一0.3Cr合金的組織和性能，Cu一0.3Cr0.2Ti合金組織中除了Cu基體和富Cr相外，

3、還有CuTi3新相生成。Cu一0.3Cr0.2叭合金最佳熱處理工藝為:100℃保溫2h固溶5o℃保溫2h時效，硬度和導電率分別為135.IHV和98.3%IACS。適量Dy的添加可改善Cu一0.3一0.2Ti合金的硬度和導電率，在本實驗范圍內，稀土Dy的最佳添加含量為o.lwt%。經50℃保溫2h時效處理，Cu一0.3一0.2Ti一0.IDy合金可獲得良好的綜合性能，硬度和導電率分別為138.8HV和98.3%LACS。與Cu一0.3C

4、r0.2腸合金相比，硬度提高了2.7%。Cu一CrTi一Dy合金析出相形貌在不同時效工藝下發(fā)生明顯改變，富Dy相從低溫時的片狀和柳葉狀向高溫時的顆粒狀轉變，分布于合金基體富Cr相呈棒狀析出鉻欽相呈柳葉狀析出，大多分布在合金基體。Y的添加改善了合金硬度，但降低了導電率。經550℃保溫2h時效處理Cu一0.3Cr.0.2Ti一0.IY合金硬度和導電率分別為134HV和75.9%IACS。Cu一0.3C卜0.2Ti一O.IY合金在不同時效工藝