QFN引線框架基島面的分層研究.pdf

1、封裝是實現芯片工作性能的最后一環(huán)。對QFN(Qual Flat Non Lead，四方扁平無引腳封裝)而言，解決封裝中所產生的分層問題對延續(xù)產品壽命具有重要意義。
　　本論文側重于QFN封裝中發(fā)生概率最高、最難以解決的基島面分層現象，結合分層面不同微觀表象，針對性設計多達32組DOE(Design of Experiment，實驗設計)實驗，經驗證，得出如下結果:
　　(1)使用貼片膠代替貼片膜、在基島上表面增加凹槽設計、對

2、框架上表面進行棕化處理，能不同程度減小或消除框架基島上表面環(huán)芯片區(qū)的分層現象。
　　對應的考量參數分別是:彈性模量與熱膨脹系數，結合面積，黏貼強度。
　　(2)減小基島背部半蝕刻面積、對框架下表面進行棕化處理，能不同程度減小和消除基島下表面區(qū)半蝕刻區(qū)的分層現象。
　　對應的考量參數分別是:填充間隙，黏貼強度。
　　(3)改變框架貼膠帶模式、減小塑封樹脂的熱膨脹系數，均不能使框架基島環(huán)芯片面的分層結果發(fā)生任何變化。