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1、鑒于表面具有Ni/Pd/Au三層構(gòu)造的Pd PPF(Palladium Pre-Plated Frame)無(wú)鉛引線(xiàn)框架技術(shù)可同時(shí)保證內(nèi)腿金線(xiàn)的鍵合性和外腿的可焊性,既縮短了電子封裝的工序,又避免了有毒鉛的使用,近年來(lái),隨著電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化,該技術(shù)在電子封裝中得到了迅速的發(fā)展。但由于Pd PPF表面采用了貴金屬鍍層,與封裝樹(shù)脂結(jié)合強(qiáng)度較弱,極大地限制了它在汽車(chē)、航空等具有高可靠性要求的電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。因此積極尋找簡(jiǎn)單可行的解決方案已成為
2、當(dāng)前無(wú)鉛化技術(shù)中的一個(gè)重要課題。NCA( Nanocone Array)是指在表面具有縱向有序納米針狀晶陣列的特殊納米結(jié)構(gòu),它除了具有較高的表面化學(xué)活性和比表面積外,還可以與復(fù)合材料形成微觀(guān)物理咬合作用,是提高材料界面結(jié)合強(qiáng)度的有效方法。本論文以提高Pd PPF無(wú)鉛引線(xiàn)框架的樹(shù)脂結(jié)合強(qiáng)度為研究目的,將NCA技術(shù)引入Pd PPF無(wú)鉛引線(xiàn)框架中,并從各個(gè)角度較全面地探討了NCA Pd PPF無(wú)鉛引線(xiàn)框架技術(shù)的可行性。本研究利用場(chǎng)發(fā)射掃描電子
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