激光直寫(xiě)布線(xiàn)技術(shù)的應(yīng)用研究.pdf_第1頁(yè)
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1、激光直寫(xiě)布線(xiàn)技術(shù)是隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展而于20世紀(jì)80年代中期提出的一種新型電路板制作技術(shù)。由于具有精度高、周期短、操作方便和成本低等特點(diǎn)，激光直寫(xiě)布線(xiàn)技術(shù)被認(rèn)為具有工業(yè)化應(yīng)用前景而成為研究熱點(diǎn)。 本文分析了激光與材料作用的物理基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了在玻璃基板表面制備導(dǎo)線(xiàn)及電阻元件，并系統(tǒng)研究了勻膠工藝參數(shù)和激光加工參數(shù)對(duì)所制備導(dǎo)線(xiàn)厚度及寬度這兩個(gè)最重要物理量的影響規(guī)律。實(shí)驗(yàn)步驟為：通過(guò)勻膠、烘干在基板上預(yù)置好電子漿料層，然后用激光按

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