基于玻璃基底的激光直寫布線技術研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、該課題在國內(nèi)外首次提出用激光在玻璃基板上直寫玻璃導電漿料.通過對勻膠工藝的研究,掌握了控制預置層厚度的關鍵性工藝參數(shù).研究和討論了激光參數(shù)、漿料成份對導線厚度、寬度、電阻率和結合強度的影響.結果表明,選擇適當?shù)臐{料配方和激光工藝參數(shù),可以制備出導電性好,結合強度高,最小寬度為60μm,最小線間距為50μm的導線.通過對導線形成前后的宏、微觀形貌觀察,基本掌握了導線的形成機理、導電機理以及導電層與基板的結合機理.經(jīng)過激光掃描或是高溫燒結后

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