含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的超支化電致發(fā)光聚合物的合成與性能研究.pdf

1、通過A2+B4的合成路線制備了系列含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)單元的部分共軛型超支化聚合物，其中的剛性熒光共軛鏈段和柔性非共軛鏈段通過醚鍵連接，交替排列于聚合物的骨架中。通過紅外光譜、核磁共振譜和元素分析的方法對單體和聚合物的結(jié)構(gòu)進行了表征；借助于熱失重分析、示差掃描量熱分析等手段對聚合物的熱性能進行了表征。采用原子力顯微鏡(AFM)對聚合物所成膜的表面形貌進行了表征。
　　 對一代聚合物的空間構(gòu)型計算結(jié)果表明，該類聚合物呈三維的空間結(jié)構(gòu)，不同于

2、全共軛型超支化聚合物的二維平面構(gòu)型。文中采用紅外光譜方法，定性表征了不同反應(yīng)條件下，如不同A/B比例、不同反應(yīng)溫度、不同共軛單體類型，合成的超支化聚合物的端基組成，并詳細研究了反應(yīng)條件對聚合物端基組成的影響規(guī)律。研究發(fā)現(xiàn)，聚合物的端基構(gòu)成對聚合物的分子量、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱穩(wěn)定性和溶解性都有很大影響。具有高的極性端基比例的聚合物具有較高的分子量，較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和較好的熱穩(wěn)定性，但同時其溶解性和成膜性將會有所下降。
　　 通