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文檔簡介
1、近年來,隨著無線通信系統(tǒng)的市場不斷增大,采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)射頻集成電路(RFIC)成為國內(nèi)外的研究熱點(diǎn)。CMOS工藝相對(duì)其他工藝具有低成本,低功耗,易于集成等優(yōu)點(diǎn)。隨著深亞微米CMOS工藝的持續(xù)發(fā)展,晶體管特征尺寸不斷減小,截止頻率不斷上升,用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的射頻集成電路性能不斷提高。 低噪聲放大器(LNA)是射頻前端中不可缺少的關(guān)鍵電路。通常的低噪聲放大器設(shè)計(jì)要注意低噪聲,合適的增益,高線性度,并且能對(duì)天線或?yàn)V波器進(jìn)行良好
2、的輸入匹配。要獲得好的性能,需要高品質(zhì)因素(Q)的電感。同時(shí),高Q值的電感也有助于抑制帶外干擾和噪聲。然而,CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的片上螺旋電感,由于襯底和金屬線上的寄生電容和電阻損耗,Q值低,很難達(dá)到要求。盡管采用一些額外的工藝,可以提高片上螺旋電感的Q值,但是會(huì)增加電路的復(fù)雜度和成本。另外一方面,片上螺旋電感的巨大尺寸也是影響芯片面積和成本的重要因素。面對(duì)螺旋電感Q值低、面積大、電感值不便調(diào)控等缺陷,可采用有源電感來代替螺旋電感。通過合理
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