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文檔簡介
1、隨著無線通信技術(shù)的迅猛發(fā)展和巨大的市場空間,相關(guān)的各種無線集成解決方案一直被廣泛研究,其中基于CMOS工藝的解決方案由于成本、功耗的優(yōu)勢已成為研究熱點(diǎn),作為射頻接收機(jī)中的兩個重要的模塊-低噪聲放大器和混頻器,采用CMOS工藝設(shè)計(jì)早就引起RFIC設(shè)計(jì)業(yè)的重視。本文采用CMOS工藝進(jìn)行了一個應(yīng)用于無線局域網(wǎng)(802.11a)和3G(2.6GHz頻段)通訊雙頻段零中頻接收機(jī)中的低噪聲放大器和混頻器的設(shè)計(jì)。
首先,本文給出了一個帶有有
2、源單雙端轉(zhuǎn)換電路的雙頻段低噪聲放大器電路結(jié)構(gòu),該低噪聲放大器是對已知的一種雙頻段低噪聲放大器結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),使用功耗限制下噪聲和輸入同時匹配(PowerConstraintSimultaneousNoiseandInputMatching,PCSNIM)技術(shù)進(jìn)行理論分析和性能優(yōu)化。仿真結(jié)果表明在2.6GHz和5.2GHz兩個頻段輸入阻抗為50歐姆,噪聲系數(shù)為0.649dB和0.778dB,增益為14.98dB和9.5dB。
其次
3、,在分析雙平衡吉爾伯特混頻器的基礎(chǔ)上,采用了積分型吉爾伯特混頻器結(jié)構(gòu),同時加入了共模反饋電路和差模反饋電路對直流偏移進(jìn)行改善,使得直流偏移電壓降低到未改善前的5%。將低噪聲放大器和混頻器級聯(lián),利用這兩個模塊之間阻抗匹配程度實(shí)現(xiàn)整個射頻前端電路的增益可控。在2.6GHz和5.2GHz兩個頻段功率增益變化范圍分別為42~52dB和24~51dB。
最后本文給出了整體電路的仿真,完成了整個電路版圖的設(shè)計(jì),并對今后的工作提出了意見和建
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