用于聚合物基自修復(fù)材料的修復(fù)單體的合成與表征.pdf

1、在S．R．White等人對(duì)埋植式自修復(fù)體系研究的基礎(chǔ)上，本課題組提出了一種新的自修復(fù)體系。該體系由分散于聚合物基體中的包覆有修復(fù)單體的微膠囊和負(fù)載有催化劑的增強(qiáng)粒子或纖維填料構(gòu)成。體系中的催化劑選用了能在常溫常壓下快速高效催化硅氫化反應(yīng)的Karstedt催化劑。修復(fù)劑選用含有多個(gè)硅氫鍵(Si-H)和硅乙烯鍵(Si-Vi)的多官能低聚硅氧烷。 在此新型聚合物基自修復(fù)復(fù)合材料體系的大框架中，含有多個(gè)乙烯基側(cè)基的硅氧烷大單體的合成是其

2、至關(guān)重要的一部分。本文通過使兩種硅氧烷環(huán)體開環(huán)并用含氯硅烷封端的方法，制備了兩種含乙烯基側(cè)基的硅氧烷大單體。這些硅氧烷產(chǎn)物，通過LiAlH<,4>還原可制得含多個(gè)硅氫鍵(Si-H)和硅乙烯鍵(Si-Vi)的多官能低聚有機(jī)硅氧烷，進(jìn)而在Karstedt催化劑的催化下發(fā)生硅氫化反應(yīng)。 通過在N，N-二甲基甲酰胺(DMF)和乙腈(CH<,3>CN)存在下，用甲基乙烯基二氯硅烷(MeViSiCl<,2>)作為封端劑，分別使六甲基環(huán)三硅氧

3、烷(D<,3>)和1，3，5,70-四甲基-1，3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷(D<,4><'Vi>)開環(huán)的方法，成功制備了兩種含乙烯基的以Si-Cl封端的硅氧烷大單體；用LiAlH<,4>在乙醚存在下分別還原這兩種硅氧烷大單體，進(jìn)一步獲得兼有乙烯基和兩個(gè)Si-H鍵的自修復(fù)單體研究了所制備的兩種自修復(fù)單體在Karstedt催化劑催化下的聚合反應(yīng)，結(jié)果表明自修復(fù)單體能順利聚合。用烏氏粘度計(jì)測定了兩種自修復(fù)單體發(fā)生硅氫化反應(yīng)后的特性粘數(shù)，并