CMP設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計與開發(fā).pdf

1、集成電路(IC)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，而用于IC制造的化學機械拋光(CMP)設(shè)備是半導體集成電路制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一。目前，CMP技術(shù)被認為是能兼顧硅片表面粗糙度和表面平整化要求，獲得無損傷表面的最佳工藝方法。在CMP加工中，為提高硅片的加工精度和表面質(zhì)量，CMP加工過程的監(jiān)控很重要，也是CMP設(shè)備發(fā)展的趨勢之一。 本文首先針對CMP機床的功能要求，進行了設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)的總體設(shè)計。其次，對按照設(shè)備功能劃分的各個模塊分別進行了設(shè)計開

2、發(fā)和測試。其中，壓力控制模塊通過向電氣比例閥輸出0-10V的電壓值來連續(xù)控制拋光壓力，并且選用了S型拉壓力傳感器通過數(shù)據(jù)采集卡對其進行實時監(jiān)測，構(gòu)成閉環(huán)控制；在拋光頭擺動模塊中，以“PC+運動控制卡”為硬件平臺，開發(fā)了開放式的控制系統(tǒng)，研究了運動控制卡、伺服單元的接口技術(shù)；PC與變頻器通訊模塊采用了RS-232/RS485轉(zhuǎn)換裝置，利用MSComm控件實現(xiàn)了對變頻器的控制；真空夾持模塊中，設(shè)計了真空回路，通過數(shù)據(jù)采集卡實時監(jiān)測真空壓力。

3、 在CMP設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)軟件開發(fā)中，充分地發(fā)揮Windows編程的優(yōu)勢，采用面向?qū)ο蟮某绦蛟O(shè)計語言VisualC++和模塊化的編程方法，建立了便于用戶操作的友好界面。實現(xiàn)了加工參數(shù)地輸入、拋光壓力的實時控制、狀態(tài)數(shù)據(jù)的采集與顯示，并且通過輸出開關(guān)量控制電磁閥和繼電器來實現(xiàn)拋光設(shè)備的動作控制。 最后，完成了監(jiān)控系統(tǒng)試驗臺的組裝和系統(tǒng)調(diào)試，闡述了具體的調(diào)試過程，最后在實踐的基礎(chǔ)上，對系統(tǒng)軟件進行了更新和完善。經(jīng)試驗測試，系統(tǒng)基