多晶片LED組件的光學(xué)仿真.pdf

1、隨著LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔縇ED 產(chǎn)品的需求，多晶片LED組件逐步走入市場，但這種多晶片LED組件要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域，其光學(xué)、熱學(xué)方面的設(shè)計(jì)都要考慮。傳統(tǒng)的LED封裝系統(tǒng)的光學(xué)設(shè)計(jì)，通常是將產(chǎn)品做出來以后再去測量它的光強(qiáng)分布、發(fā)光角度等參數(shù)，達(dá)不到要求再去修改封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和更換封裝材料。本文利用光學(xué)仿真軟件Tracepro對功率多晶片LED組件進(jìn)行仿真，然后用仿真結(jié)果去分析多晶片LED組件的光強(qiáng)分布、發(fā)

2、光角度等參數(shù)，仿真的結(jié)果能指導(dǎo)多晶片LED組建的光學(xué)設(shè)計(jì)，從而可以提高多晶片LED組建光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的效率和節(jié)省開發(fā)成本。
　　 論文首先對單晶大功率LED 進(jìn)行了仿真，仿真結(jié)果表明采用簡化的模型代替復(fù)雜的LED 出光，跟實(shí)際的光強(qiáng)分布在一定誤差范圍內(nèi)能夠很好的吻合，可以比較真實(shí)的反應(yīng)出LED的光強(qiáng)分布，為LED封裝系統(tǒng)的光學(xué)設(shè)計(jì)和預(yù)測LED光強(qiáng)分布提供了一種很好的解決辦法。
　　 使用RGB 三晶片混合封裝合成的功率白光

3、LED，在照明以及背光源產(chǎn)品中有著廣泛的應(yīng)用。為了使RGB LED 白光混光效果達(dá)到最佳，利用色度學(xué)及光學(xué)的原理計(jì)算出各個(gè)晶片的光通量，改變晶片排列的位置參數(shù)，并利用Tracepro 進(jìn)行模擬，觀察其白光混光效果，得到了最佳的晶片排列位置。
　　 設(shè)計(jì)了一種大功率8 晶LED，并對其進(jìn)行了光學(xué)仿真。在不改變晶片位置以及各個(gè)晶片發(fā)光屬性的條件下，通過改變透鏡高度，觀察其對光強(qiáng)分布、發(fā)光角度和取光效率的影響，從而得出了該產(chǎn)品的光強(qiáng)分