畢業(yè)論文----電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題

1、<p>　　畢業(yè)設(shè)計報告（論文）</p><p>　　報告（論文）題目：電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題 </p><p>　　作者所在系部： 電子工程系 </p><p>　　作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 </p><p>　　作者所在班級：

2、 </p><p>　　作 者 姓 名 ： </p><p>　　作 者 學(xué) 號 ： </p><p>　　指導(dǎo)教師姓名： </p><p>　　完 成 時 間 ： 2011年6月2日 <

3、/p><p>　　畢業(yè)設(shè)計（論文）任務(wù)書</p><p>　　指導(dǎo)教師： 教研室主任： 系主任：</p><p><b>　　摘 要</b></p><p>　　本文從設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、檢測等方面分析了電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題，并對相應(yīng)的質(zhì)量控制程序和技術(shù)要求進(jìn)行了分析，從而達(dá)到

4、質(zhì)量控制的目的。產(chǎn)品的質(zhì)量是電子制造業(yè)永恒的主題。要保證電子組件的質(zhì)量，真正體現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高可靠的優(yōu)點，則需要針對其設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、檢測過程的各個環(huán)節(jié)提出并實施質(zhì)量控制的程序、方法和技術(shù)要求，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題。質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細(xì)化方向發(fā)展，元器件越來越小，測試也越來越力不從心，只有踏踏實實做好質(zhì)量管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn)，在每一個環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量,才能達(dá)到生產(chǎn)要求。&l

5、t;/p><p>　　關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù) 生產(chǎn)優(yōu)化 質(zhì)量控制</p><p><b>　　目 錄</b></p><p>　　電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題1</p><p>　　第1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量1</p><p><b>　　1.1 質(zhì)量1</b></p&g

6、t;<p>　　1.2 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理1</p><p>　　1.2.1 全面質(zhì)量管理概述1</p><p>　　1.2.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個階段2</p><p>　　1.2.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理2</p><p>　　第2章 電子產(chǎn)品的可靠性5</p><p&g

7、t;　　2.1 電子產(chǎn)品的可靠性5</p><p>　　2.2 可靠性5</p><p><b>　　2.1.1壽命5</b></p><p>　　2.2.2失效率6</p><p>　　2.2.3電子整機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu)6</p><p>　　2.2.4生產(chǎn)過程的可靠性保證7</

8、p><p>　　第3章 表面組裝質(zhì)量管理9</p><p>　　3.1 一些關(guān)于SMT的基礎(chǔ)知識9</p><p>　　3.1.1 SMT的特點9</p><p>　　3.1.2 為什么要用表面貼裝技術(shù)9</p><p>　　3.1.3 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng)9</p><p>　　3

9、.1.4 SMT組裝質(zhì)量與組裝故障9</p><p>　　3.1.5 組裝故障產(chǎn)生原因10</p><p>　　3.2外觀質(zhì)量驗收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)10</p><p>　　3.2.1 IPC概述10</p><p>　　3.2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：11</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的

10、印刷、貼裝、回流11</p><p>　　3.3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷11</p><p>　　3.3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝13</p><p>　　3.3.3 SMT生產(chǎn)中的回流15</p><p>　　3.3.4 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析16</p><p>　　第4章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)18&l

11、t;/p><p>　　4.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計18</p><p>　　4.1.1總體設(shè)計是一項系統(tǒng)工程設(shè)計18</p><p>　　4.1.2總體設(shè)計過程的研究18</p><p>　　4.1.3 方案設(shè)計階段的工作19</p><p>　　4.1.4 初步設(shè)計階段的工作21</p><

12、;p>　　第5章 電子產(chǎn)品的檢驗23</p><p>　　5.1 檢驗工作的基本知識23</p><p>　　5.2 驗收試驗23</p><p>　　5.3 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗25</p><p><b>　　致 謝28</b></p><p><b>

13、;　　參考文獻(xiàn)29</b></p><p>　　電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題</p><p>　　第1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量</p><p><b>　　1.1 質(zhì)量</b></p><p>　　根據(jù)ISO8402-94 ,質(zhì)量被定義為“反映實體(entity)滿足明確或隱含需要的能力的特性總和?！睆倪@個定義中可以

14、看出，質(zhì)量就其本質(zhì)來說是一種客觀實物具有某種能力的屬性。電子產(chǎn)品的質(zhì)量，主要可以分為功能、可靠性和有效度三個方面。</p><p>　　1.1.1 電子產(chǎn)品的功能 </p><p>　　這里所說的功能，是指產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，它包括以下五個方面的內(nèi)容。</p><p>　　(1) 性能指標(biāo) 電子產(chǎn)品實際能夠完成的物理性能或化學(xué)性能，以及相應(yīng)的電氣參數(shù)。 </p&g

15、t;<p>　　(2)操作功能 產(chǎn)品在操作時是否方便，使用是否安全。</p><p>　　(3) 結(jié)構(gòu)功能 產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)是否輕巧，維修、互換是否方便。</p><p>　　(4) 外觀是指整機(jī)的造型、色澤和包裝。</p><p>　　(5) 經(jīng)濟(jì)性 產(chǎn)品的工作效率、制作成本使用費(fèi)用、原料消耗等。</p><p><b&g

16、t;　　1.1.2有效度</b></p><p>　　電子產(chǎn)品的有效度，表示產(chǎn)品能夠工作的時間與其壽命（產(chǎn)品能夠工作和不能工作的時間之和）的比值。它反映了產(chǎn)品能夠有效地工作的效率。</p><p>　　用一個最通俗的例子來說，“三天打魚，兩天補(bǔ)網(wǎng)”，這張漁網(wǎng)的有效度就是60％。 假如某種電子產(chǎn)品的有效度只能達(dá)到這樣的水平，它肯定是不受歡迎的。</p><p&

17、gt;　　1.2 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理</p><p>　　電子工業(yè)飛速發(fā)展，近幾年電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度之快有目共睹。企業(yè)要生存、發(fā)展，只有不斷采用新技術(shù)，推出新產(chǎn)品并保持其高質(zhì)量、高可靠性，才能使產(chǎn)品具有競爭力。要做到這一點，企業(yè)在產(chǎn)品的整個生產(chǎn)過程中必須推行全面質(zhì)量管理。</p><p>　　1.2.1 全面質(zhì)量管理概述 </p><p>　　國家標(biāo)準(zhǔn)G

18、B/T6583-94-ISO8402-94《質(zhì)量管理與質(zhì)量保證術(shù)語》中對全面質(zhì)量管理下的定義是:“一個組織以質(zhì)量為中心，以全員參與為基礎(chǔ)，目的在于通過顧客滿意和本組織所有成員及社會受益而達(dá)到長期成功的管理途徑”。具體地說，全面質(zhì)量管理就是企業(yè)以質(zhì)量為中心，全體職工及有關(guān)部門積極參與，把專業(yè)技術(shù)、經(jīng)營管理、數(shù)理統(tǒng)計和思想教育結(jié)合起來，建立起產(chǎn)品的研究、設(shè)計、生產(chǎn)(作業(yè))、服務(wù)等產(chǎn)品質(zhì)量形成全過程(質(zhì)量環(huán))的質(zhì)量體系，從而有效地利用人力、物

19、力、財力、信息等資源，以最經(jīng)濟(jì)的手段生產(chǎn)出顧客滿意的產(chǎn)品，使企業(yè)及其全體成員以及社會均能受益，從而使企業(yè)獲得成功與發(fā)展。</p><p>　　1.2.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個階段 </p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到商品售出的全過程。該過程應(yīng)包括設(shè)計、試制、批量生產(chǎn)三個主要階段，而每一階段又有不同的內(nèi)容。</p><p><b>

20、;　　(1)設(shè)計</b></p><p>　　生產(chǎn)出適銷對路的產(chǎn)品是每個生產(chǎn)者的愿望。因此，產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)從市場調(diào)查開始，通過調(diào)查了解，分析用戶心理和市場信息，掌握用戶對產(chǎn)品的質(zhì)量性能需求。經(jīng)市場調(diào)查后，應(yīng)盡快制定出產(chǎn)品的設(shè)計方案，對設(shè)計方案進(jìn)行可行性論證，找出技術(shù)關(guān)鍵及技術(shù)難點，并對設(shè)計方案進(jìn)行原理試驗，在試驗基礎(chǔ)上修改設(shè)計方案并進(jìn)行樣機(jī)設(shè)計。</p><p><b>

21、　　(2)試制</b></p><p>　　產(chǎn)品設(shè)計完成后，進(jìn)入產(chǎn)品試制階段。試制階段應(yīng)包括樣機(jī)試制、產(chǎn)品的定型設(shè)計和小批量試生產(chǎn)三個步驟。即根據(jù)樣機(jī)設(shè)計資料進(jìn)行樣機(jī)試制，實現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計性能指標(biāo)，驗證產(chǎn)品的工藝設(shè)計，制定產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)資料，進(jìn)行小批量生產(chǎn)，同時修改和完善工藝技術(shù)資料。</p><p><b>　　(3)批量生產(chǎn)</b></p>

22、;<p>　　開發(fā)產(chǎn)品的最終目的是達(dá)到批量生產(chǎn)，生產(chǎn)批量越大，生產(chǎn)成本越低，經(jīng)濟(jì)效益也越高。在批量生產(chǎn)的過程中，應(yīng)根據(jù)全套工藝技術(shù)資料進(jìn)行生產(chǎn)組織。生產(chǎn)組織工作包括原材料的供應(yīng)、組織零部件的外協(xié)加工、工具裝備的準(zhǔn)備、生產(chǎn)場地的布置、插件、焊接、裝配調(diào)試生產(chǎn)的流水線、進(jìn)行各類生產(chǎn)人員的技術(shù)培訓(xùn)、設(shè)置各工序工種的質(zhì)量檢驗、制定產(chǎn)品試驗項目及包裝運(yùn)輸規(guī)則、開展產(chǎn)品宣傳與銷售工作、組織售后服務(wù)與維修等。</p>&l

23、t;p>　　1.2.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理</p><p>　　在全面質(zhì)量管理中，應(yīng)著力于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管理，主要反映在下述各個階段。</p><p>　　1．產(chǎn)品設(shè)計與質(zhì)量管理</p><p>　　產(chǎn)品設(shè)計是產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生和形成的起點，設(shè)計人員應(yīng)著力設(shè)計完成具有高性價比的產(chǎn)品，并根據(jù)企業(yè)本身具有的生產(chǎn)技術(shù)水平來編制合理的生產(chǎn)工藝技術(shù)資料，使今后的批量

24、生產(chǎn)得到有力保證。產(chǎn)品設(shè)計階段的質(zhì)量管理。為今后制造出優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品打下了良好的基礎(chǔ)，產(chǎn)品設(shè)計階段的質(zhì)量管理應(yīng)該包括如下內(nèi)容。</p><p>　?。?）廣泛收集整理國內(nèi)外同類產(chǎn)品或相似產(chǎn)品的技術(shù)資料，了解其質(zhì)量情況與生產(chǎn)技術(shù)水平；對市場進(jìn)行調(diào)查，了解用戶需求以及對產(chǎn)品質(zhì)量的要求。</p><p>　?。?）根據(jù)市場調(diào)查資料，進(jìn)行綜合分析后制定產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)并設(shè)計實施方案。產(chǎn)品的設(shè)計方案和

25、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)充分考慮用戶需求，盡量替用戶考慮，并對產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性、價格定位、使用方法、維修手段以及批量生產(chǎn)中的質(zhì)量保證等進(jìn)行全面綜合的策劃，盡可能從提出的多種方案中選擇出最佳設(shè)計方案。</p><p>　　（3）對所選設(shè)計方案中的技術(shù)難點認(rèn)真分析，組織技術(shù)力量進(jìn)行攻關(guān)，解決關(guān)鍵技術(shù)問題，初步確定設(shè)計方案。</p><p>　?。?）把經(jīng)過試驗的設(shè)計方案，按照適用可靠、經(jīng)濟(jì)合理、用戶滿

26、意的原則進(jìn)行產(chǎn)品樣機(jī)設(shè)計，并對設(shè)計方案作進(jìn)一步綜合審查，研究生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的問題，最終確定合理的樣機(jī)設(shè)計方案。</p><p>　　2．產(chǎn)品試制與質(zhì)量管理</p><p>　　產(chǎn)品試制過程包括完成樣機(jī)試制、產(chǎn)品設(shè)計定型、小批量試生產(chǎn)三個步驟。產(chǎn)品試制過程的質(zhì)量管理應(yīng)包括如下內(nèi)容。</p><p>　?。?）制定周密的樣機(jī)試制計劃，一般情況下，不宜采用邊設(shè)計、邊試制、

27、邊生產(chǎn)的突擊方式。</p><p>　　（2）對樣機(jī)進(jìn)行反復(fù)試驗并及時反饋存在的問題，對設(shè)計與工藝方案作進(jìn)一步調(diào)整。</p><p>　?。?）組織有關(guān)專家和單位對樣機(jī)進(jìn)行技術(shù)鑒定，審查其各項技術(shù)指標(biāo)是否符合國家有關(guān)規(guī)定。</p><p>　?。?）樣機(jī)通過技術(shù)鑒定以后，可組織產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)。通過試生產(chǎn)、驗證工藝、分析生產(chǎn)質(zhì)量和驗證工裝設(shè)備、工藝操作、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、

28、原材料、環(huán)境條件、生產(chǎn)組織等工作能否達(dá)到要求，考察產(chǎn)品質(zhì)量能否達(dá)到預(yù)定的設(shè)計質(zhì)量要求，并進(jìn)一步進(jìn)行修正和完善。</p><p>　?。?）按照產(chǎn)品定型條件，組織有關(guān)專家進(jìn)行產(chǎn)品定型鑒定。</p><p>　　（6）制訂產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)文件，健全產(chǎn)品質(zhì)量檢測手段，取得產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢查機(jī)關(guān)的鑒定合格證。</p><p>　　3．產(chǎn)品制造與質(zhì)量管理</p>

29、<p>　　產(chǎn)品制造過程的質(zhì)量管理是產(chǎn)品質(zhì)量能否穩(wěn)定地達(dá)到設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵性因素，其質(zhì)量管理的內(nèi)容如下。</p><p>　?。?）各道工序、每個工種及產(chǎn)品制造中的每個環(huán)節(jié)都需要設(shè)置質(zhì)量檢驗人員，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)。嚴(yán)格做到不合格的原材料不投放到生產(chǎn)線上，不合格的零部件不轉(zhuǎn)下道工序，不合格的成品不出廠。</p><p>　?。?）統(tǒng)一計量標(biāo)準(zhǔn)，并對各類測量工具、儀器、儀表定期進(jìn)行計量檢驗

30、，保證產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)和精度指標(biāo)。</p><p>　?。?）嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)工藝文件和操作程序。</p><p>　?。?）加強(qiáng)操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。</p><p>　?。?）加強(qiáng)其他生產(chǎn)輔助部門的管理。</p><p>　　上述內(nèi)容只是企業(yè)全面質(zhì)量管理中的一部分，由于產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)各項工作的綜合反映，涉及到企業(yè)的每一個部門，這里不再詳述。<

31、;/p><p>　　第2章 電子產(chǎn)品的可靠性</p><p>　　2.1 電子產(chǎn)品的可靠性</p><p>　　電子產(chǎn)品的可靠性是與時間有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，它是對電子系統(tǒng)、整機(jī)和元器件長期可靠而有效地工作能力總的認(rèn)識?？煽啃杂挚梢苑譃楣逃锌煽啃浴⑹褂每煽啃院铜h(huán)境適應(yīng)性三個內(nèi)容。</p><p>　?。?）固有可靠性 產(chǎn)品在使用之前，由確定設(shè)計方案、

32、選擇元器件及材料、制作工藝過程所決定的可靠性因素，是“先天”決定的。</p><p>　?。?）使用可靠性 產(chǎn)品在使用中會逐漸老化，壽命會逐漸減少。使用可靠性是指操作、使用、維護(hù)、保養(yǎng)等因素對其壽命的影響。</p><p>　?。?）環(huán)境適應(yīng)性 電于產(chǎn)品的使用環(huán)境，與其在制造時的生產(chǎn)環(huán)境有很大差別。環(huán)境適應(yīng)性是指產(chǎn)品對各種溫度、濕度、振動、灰塵、酸堿等環(huán)境因素的適應(yīng)能力。</p>

33、;<p><b>　　2.2 可靠性</b></p><p>　　通俗地說，電子產(chǎn)品的可靠性是指它的有效工作壽命。不能完成產(chǎn)品設(shè)計功能的產(chǎn)品，就談不上質(zhì)量；同樣，可靠性差、經(jīng)常損壞的產(chǎn)品，也是不受歡迎的。</p><p><b>　　2.1.1壽命</b></p><p>　　電子產(chǎn)品的壽命，是指它能夠完成

34、某一特定功能的時間，是有一定規(guī)律的。在日常生活中，電子產(chǎn)品的壽命可以從三個角度來認(rèn)識。</p><p>　　第一，產(chǎn)品的期望壽命，它與產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)過程有關(guān)。原理方案的選擇、材料的利用、加工的工藝水平，決定了產(chǎn)品在出廠時可能達(dá)到的期望壽命中。例如，電路保護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長；反之，會縮短它的期望壽命。</p><p>　

35、　第二，產(chǎn)品的使用壽命，它與產(chǎn)品的使用條件、用戶的使用習(xí)慣和是否規(guī)范操作有關(guān)。使用壽命的長短，往往與某些意外情況是否發(fā)生有關(guān)。例如，產(chǎn)品在使用的時候，供電系統(tǒng)出現(xiàn)意外情況，產(chǎn)品受到不能承受的震動和沖擊，用戶的錯誤操作，都可能突然損壞產(chǎn)品，使其使用壽命結(jié)束。這些意外情況的發(fā)生是不可預(yù)知的，也是產(chǎn)品在設(shè)計階段不予考慮的因素。</p><p>　　第三，產(chǎn)品的技術(shù)壽命。IT行業(yè)是技術(shù)更新?lián)Q代是最快的行業(yè)。新技術(shù)的出現(xiàn)使

36、老產(chǎn)品被淘汰，即使老產(chǎn)品在物理上沒有損壞、電氣性能上沒有任何毛病，也失去了存在的意義和使用的價值。例如，十幾年前生產(chǎn)的計算機(jī)，也許沒有損壞，但其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和配置已經(jīng)不能運(yùn)行運(yùn)行今天的軟件。IT行業(yè)公認(rèn)的摩爾（Gordon Moore）定律是成立的，它決定了產(chǎn)品的技術(shù)壽命。</p><p><b>　　2.2.2失效率</b></p><p>　　對于電子元器件來說，把壽

37、命結(jié)束稱為失效。電子元器件在任一時刻具有正常功能的概率用可靠度函數(shù) 來描述 ：</p><p>　　式中是電子元器件的失效率函數(shù)。</p><p>　　假設(shè)電子整機(jī)產(chǎn)品在生產(chǎn)以前，已經(jīng)對所有元器件進(jìn)行了使用篩選，元器件的失效率是一個小常數(shù)，則它的可靠度為</p><p>　　其預(yù)期的壽命計算公式為</p><p>　　電子元器件的失效一般還可

38、以分成兩類：一類是元器件的電氣參數(shù)消失，如二極管被擊穿短路，電阻因超載而燒斷等，這種失效引起的整機(jī)故障一般叫做“硬故障”；另一類是隨著時間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，如電阻器的阻值發(fā)生變化，電容器的容量減小等，這類失效引起的整機(jī)故障一般稱為“軟故障”。軟故障是比較難于排除的整機(jī)故障。</p><p>　　2.2.3電子整機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu)</p><p>　　電子整機(jī)產(chǎn)品

39、是由許多元器件按照一定的電路結(jié)構(gòu)組成的。同樣，整機(jī)的可靠性取決于元器件的壽命及其可靠性結(jié)構(gòu)。</p><p>　　最常見的可靠性結(jié)構(gòu)有串聯(lián)結(jié)構(gòu)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)。 </p><p>　　串聯(lián)結(jié)構(gòu)：系統(tǒng)由n個元器件所組成，任一個元件的失效都會引起整個系統(tǒng)的失效，這樣的結(jié)構(gòu)叫做串聯(lián)結(jié)構(gòu)。如圖1－1（a）所示。</p><p>　　并聯(lián)結(jié)構(gòu)：系統(tǒng)由n個元器件組成，當(dāng)n個元件全部失

40、效后，整個系統(tǒng)才失效，這樣的結(jié)構(gòu)叫做并聯(lián)結(jié)構(gòu)（見圖1－1（b））。</p><p>　　需要注意的是，可靠性結(jié)構(gòu)的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。以LC并聯(lián)諧振回路為例（見圖9－3），它的可靠性結(jié)構(gòu)應(yīng)該是一個串聯(lián)結(jié)構(gòu)，只要LC 之中任一個元器件失效，電路就會停止工作。電子元器件的特點是，并聯(lián)會使參數(shù)發(fā)生改變，其中任一個元器件失效，電路的外部特性都會發(fā)生變化。所以，電子產(chǎn)品的可靠性并聯(lián)結(jié)構(gòu)一般是指整機(jī)的并聯(lián)，多用于

41、軍事系統(tǒng)或有很高可靠性要求的系統(tǒng)中。</p><p>　　對于一般民用電子產(chǎn)品，它的可靠性結(jié)構(gòu)是一個全部元器件的串聯(lián)系統(tǒng)。</p><p>　　2.2.4生產(chǎn)過程的可靠性保證</p><p>　　產(chǎn)品可靠性高低是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的一個重要標(biāo)志。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品電路及結(jié)構(gòu)的日趨復(fù)雜，對電子產(chǎn)品可靠性要求也越來越高。以前，對可靠性研究的主要內(nèi)容是如何設(shè)計和制造出

42、故障少、不易損壞的產(chǎn)品；而今，可靠性技術(shù)已形成一門綜合性技術(shù)，日益受到企業(yè)的重視，其內(nèi)容已發(fā)展到情報技術(shù)、管理技術(shù)以及維護(hù)性技術(shù)等三個方面。</p><p>　　生產(chǎn)過程的可靠性是可靠性技術(shù)的一個重要方面。它對提高產(chǎn)品的可靠性起著非常重要作用。下面將分別介紹產(chǎn)品設(shè)計、產(chǎn)品試制、產(chǎn)品制造等方面的可靠性保證。</p><p>　　1．產(chǎn)品設(shè)計的可靠性保證</p><p>

43、;　?。?）進(jìn)行方案設(shè)計時應(yīng)綜合考慮產(chǎn)品的性能、可靠性、價格三方面的因素。不可過分追求高指標(biāo)的技術(shù)性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時應(yīng)充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。</p><p>　?。?）進(jìn)行樣機(jī)方案設(shè)計時，應(yīng)該做到：</p><p>　　1）最大限度的減少零件數(shù)量，盡量使用集成電路、組合電路等先進(jìn)元器件，簡化實現(xiàn)電路原理的手段，力求最簡單的結(jié)構(gòu)；</p><

44、;p>　　2）對整機(jī)中可靠性較低的元器件和零部件部位，可采用將電子元器件降額使用，提高安全系數(shù)；而機(jī)械零部件采用多余度使用，使零部件在整機(jī)中多重結(jié)合，當(dāng)其中一個損壞以后，另一個仍能維持工作等技術(shù)手段提高可靠性；</p><p>　　3）盡量采用成熟的標(biāo)準(zhǔn)電路、標(biāo)準(zhǔn)零部件等，避免使用自制或非標(biāo)準(zhǔn)元器件、零部件；</p><p>　　4)對設(shè)計方案反復(fù)進(jìn)行審查。</p>&

45、lt;p>　　2．產(chǎn)品生產(chǎn)中的可靠性保證</p><p>　　一個精良的產(chǎn)品設(shè)計，若缺乏高品質(zhì)的元器件和原材料，缺乏先進(jìn)的生產(chǎn)方式和工藝?；蛉狈σ涣骷夹g(shù)水平的生產(chǎn)工人和工程技術(shù)人員等，都可能使產(chǎn)品的可靠性下降。在生產(chǎn)過程中必須采取強(qiáng)有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。生產(chǎn)過程的可靠性保證應(yīng)從人員、材料、方法、機(jī)器等方面獲得。</p><p>　?。?）人員的可靠性 人員是

46、獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證，因此操作人員應(yīng)具有熟練的操作技能和兢兢業(yè)業(yè)的敬業(yè)精神。生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對各崗位上的人員持證上崗，不具備條件者，不能上崗。</p><p>　?。?）材料的可靠性 對材料供貨單位必須經(jīng)嚴(yán)格考查比較后才能進(jìn)行選擇。生產(chǎn)元器件、零部件的廠家必須經(jīng)過質(zhì)量認(rèn)證，未經(jīng)鑒別、試用，不得輕易更換供貨單位。所供材料必須進(jìn)行測試、篩選，關(guān)鍵材料應(yīng)進(jìn)行老化篩選及早剔除那些早期失效的元器件。</p>

47、<p>　　（3）外協(xié)單位的可靠性 許多整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)的零部件是通過外協(xié)加工完成的。整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對協(xié)作單位進(jìn)行實地考查，了解其人員素質(zhì)、工藝技術(shù)水平、設(shè)備工裝等。必要時可派專人對協(xié)作單位進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)督與現(xiàn)場指導(dǎo)。</p><p>　?。?）生產(chǎn)設(shè)備的可靠性 生產(chǎn)線上的工具、檢測設(shè)備，必須具備滿足產(chǎn)品要求的精度，并有專門部門和人員負(fù)責(zé)定期檢查、維護(hù)。</p><p>　　（5）生產(chǎn)方

48、法的可靠性 生產(chǎn)線上盡可能使用自動化專用設(shè)備，盡量避免手工操作；嚴(yán)格執(zhí)行工藝路線，不能隨意更改生產(chǎn)工藝；堅持文明生產(chǎn)，保持工作場地整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲?。粐?yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計劃，避免加班加點突擊任務(wù)；在生產(chǎn)過程中，要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。</p><p>　?。?）堅持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。</p><p>　?。?）嚴(yán)格執(zhí)行工藝路線，

49、不得隨意更改。</p><p>　?。?）嚴(yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計劃，避免加班加點突擊任務(wù)。</p><p>　?。?）在生產(chǎn)過程中，要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。</p><p>　　第3章 表面組裝質(zhì)量管理</p><p>　　3.1 一些關(guān)于SMT的基礎(chǔ)知識 </p><p>　　3.1.1 SMT的特點</p>

50、;<p>　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 </p><p>　　3.1.2 為什么要用表面貼裝技術(shù)&

51、lt;/p><p>　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢在必行。</p><p>　　3.1.3

52、 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng)</p><p>　　SMT有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應(yīng)有不同的工藝流程。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測試、返修等，其主要組裝設(shè)備有焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、清洗設(shè)備、測試設(shè)備以及返修設(shè)備等。一般以絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐等主要設(shè)備組成SMT生產(chǎn)線，進(jìn)而與其他設(shè)備一起組成SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)。SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡稱為SMT組裝系統(tǒng)。由于在SMT及

53、其產(chǎn)品的發(fā)展歷程中，同時并存著在PCB上完全組裝SMC/SMD（被稱為全表面組裝）、表面組裝與插裝混合組裝、只在PCB的單面或在雙面都組裝等多種產(chǎn)品組裝形式，SMT組裝系統(tǒng)的概念與之相應(yīng)也具有廣義性。實際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT組裝系統(tǒng)。</p><p>　　3.1.4 SMT組裝質(zhì)量與組裝故障</p><p>　　SMT組裝質(zhì)量是SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)

54、量的簡稱，是對SMT產(chǎn)品組裝過程與結(jié)果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。它泛指在采用SMT進(jìn)行電子電路產(chǎn)品組裝過程中的組裝設(shè)計質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料）、組裝工藝質(zhì)量（過程質(zhì)量）、組裝焊點質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量）、組裝設(shè)備質(zhì)量（條件質(zhì)量）、組裝檢測與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設(shè)計、檢測、控制、和管理的行為與結(jié)果。它以所組裝的SMT產(chǎn)品是否滿足其特定設(shè)計要求為衡量標(biāo)準(zhǔn)，其內(nèi)容涉及SMT及其組裝設(shè)計、組裝材料

55、、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術(shù)人員等各個方面。</p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運(yùn)行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。其中，器件故障主要是指由于元器件質(zhì)量問題而引起的故障，如元器件性能指標(biāo)超出誤差范圍、壞死或失效、錯標(biāo)型號引起的錯位貼裝、引腳斷缺等。運(yùn)行故障是指產(chǎn)品不能正常工作，但又不是器件故障和組裝故障引起的。一般是由于設(shè)計上的問題造成的，如時序配合故障、誤差積累故障、

56、PCB電路錯誤故障等。組裝故障是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊短路、錯貼或漏貼器件等等。</p><p>　　3.1.5 組裝故障產(chǎn)生原因</p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝過程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏、貼片機(jī)貼片、再流焊爐焊接、清洗、檢測等工序組成。組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個環(huán)節(jié)。</p><p>　　1.焊膏涂敷工序的影響

57、</p><p>　　焊膏涂敷/印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過程的參數(shù)的影響。</p><p>　　2.貼片工序的影響 </p><p>　　SMC/SMD通過貼片機(jī)進(jìn)行組裝時，對組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因為大多數(shù)SMC/SMD均使用氧化鋁陶瓷做成，

58、應(yīng)力過大將使其產(chǎn)生微裂。直接影響產(chǎn)品可靠性能。</p><p>　　3.焊接工序的影響 </p><p>　　再流焊對SMC/SMD的影響主要是焊接時的熱沖擊，操作時必須設(shè)定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應(yīng)力。另外，若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定要求，將會導(dǎo)致SMC/SMD的“曼哈頓”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。</p><p>　　3.2外觀質(zhì)量驗收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)&l

59、t;/p><p>　　3.2.1 IPC概述</p><p>　　IPC是美國的印制電路行業(yè)組織，起源于1957年9月成立的印制電路協(xié)會（IPC：In——stitute of Printed Circuits）。IPC不但在美國的印制電路界有很高的地位，而且在國際上也有很大的影響。目前，全世界多數(shù)國家都采用IPC標(biāo)準(zhǔn)，或參照IPC標(biāo)準(zhǔn)。它制定的標(biāo)準(zhǔn)絕大部分已被采納為ANSI標(biāo)準(zhǔn)（美國國家標(biāo)準(zhǔn)

60、組織）其中部分標(biāo)準(zhǔn)被美國國防部（DOD）采納，取代相應(yīng)的MIL標(biāo)準(zhǔn)（美國軍用規(guī)范）。</p><p>　　在IPC-A-610C文件中，將電子產(chǎn)品分成1級、2級、3級，級別越高，質(zhì)檢條件越嚴(yán)格。這三個級別的產(chǎn)品分別是：1級產(chǎn)品，稱為通用類電子產(chǎn)品。包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、某些計算機(jī)及其外圍設(shè)備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品；2級產(chǎn)品，稱為專用服務(wù)類電子產(chǎn)品。包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的工商業(yè)設(shè)備和高性能、長壽命測量儀器等。在通

61、常的使用環(huán)境下，這類產(chǎn)品不應(yīng)該發(fā)生的故障；3級產(chǎn)品，稱為高性能電子產(chǎn)品。包括能持續(xù)運(yùn)行的高可靠、長壽命軍用、民用設(shè)備。這類產(chǎn)品在使用過程中絕對不允許發(fā)生中斷故障，同時在惡劣的環(huán)境下，也要確保設(shè)備的可靠的啟動和運(yùn)行。</p><p>　　3.2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：</p><p>　　根據(jù)物理學(xué)對潤濕的定義，焊點潤濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或為零。潤濕不

62、能從表面外觀判斷，它只能從小的或零度的潤濕角的存在與否判斷。如果焊錫合金在起始表面未達(dá)到潤濕一般認(rèn)為是不潤濕。所有焊接目標(biāo)都是具有明亮、光滑、有光澤的表面，通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑的外觀和良好的潤濕。過高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。焊接返工應(yīng)防止導(dǎo)致另外的問題產(chǎn)生，以及維修結(jié)果應(yīng)滿足實際應(yīng)用的可接受標(biāo)準(zhǔn)。</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流</p><p>

63、;　　3.3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷</p><p>　　隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)拖開印制板時，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。完成這個印刷過程而采用的設(shè)備

64、就是絲網(wǎng)印刷機(jī)。在SMT中,絲網(wǎng)印刷是第一道工序,卻是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的最重要、最關(guān)鍵的工序。</p><p>　　焊膏的使用工藝及注意事項 </p><p>　　在焊膏使用過程中要注意以下幾點：</p><p>　　1.錫膏的使用要確保在保質(zhì)期內(nèi)使用，根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無鉛的焊膏。在使用前，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，一定要

65、先回溫到相應(yīng)的使用溫度范圍內(nèi)，達(dá)到室溫時打開瓶蓋再攪拌均勻。攪拌后看粘稠度是否適中，方可使用。</p><p>　　2.開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。</p><p>　　3.當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要對焊膏印刷厚度進(jìn)行目測，根據(jù)所加工的PCB板上的最小焊盤間距調(diào)整錫膏印刷厚度，間距小的應(yīng)適當(dāng)減小厚度。</p>

66、<p>　　4.置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。</p><p>　　5.印制板印刷焊膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。</p><p>　　6.開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。</p><p>　　7.印

67、刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。</p><p>　　8.不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。</p><p>　　9.生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。</p><p>　　10.用過絲網(wǎng)需盡快

68、用無塵布或軟刷擦拭干凈，以防時間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng)。</p><p>　　11.在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。</p><p>　　焊膏印刷過程的工藝控制</p><p>　　焊膏印刷是一項十分復(fù)雜的工藝，既受材料的影響，同時又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系，通過對印

69、刷過程中各個細(xì)小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，下面列出了一些常見的印刷不良現(xiàn)象及原因分析：</p><p><b>　　1.焊膏橋連：</b></p><p>　　（1)設(shè)備原因。設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，比如印刷間隙過大，使焊膏壓進(jìn)網(wǎng)孔較多，焊膏厚度過高。</p><p>　?。?)人為原因。長時間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊

70、膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會造成橋連。</p><p>　　（3)原材料不良，焊盤比PCB表面低。</p><p><b>　　2.焊膏少：</b></p><p>　　（1)設(shè)備原因。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時間過短，下降過快使焊膏未能完全粘在焊盤上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。</p>

71、;<p>　?。?)人為原因。網(wǎng)板長時間不清潔，焊膏干化。</p><p>　　（3)原材料不良，PCB焊盤污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤上。</p><p><b>　　3.焊錫渣：</b></p><p>　?。?)設(shè)備原因。網(wǎng)板與PC之間間隙過大，焊膏殘留未能及時清除。</p><p>　?。?)人為

72、原因，網(wǎng)板不干凈或清潔后仍有殘留。</p><p>　?。?)原材料不良?；九c其他不良相似。</p><p><b>　　4.焊膏厚度不一：</b></p><p>　　像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設(shè)備硬件，使其兩者水平。 </p>

73、<p>　　3.3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝</p><p>　　貼片機(jī)是在不對器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準(zhǔn)確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應(yīng)用于軍工、家電、通訊、計算機(jī)等行業(yè)。SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點在于兩個獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場合的最新包裝類型有關(guān)，這包括永遠(yuǎn)在縮小的元件，如球柵列陣(BGA)、芯片規(guī)模包裝

74、(CSP)、倒裝芯片(flip chip)、等所有這些都必須在生產(chǎn)中貼裝。第二個目標(biāo)是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。貼裝成本正成為行業(yè)內(nèi)除了最低產(chǎn)量的實驗類環(huán)境之外的所有生產(chǎn)的追求目標(biāo)。</p><p>　　貼片機(jī)操作注意事項：</p><p>　　1.操作員一定要核對上料的位置，檢查feeder壓片是否蓋好，器件所使用的feeder是否適合，feeder是否上到位等。班組長

75、再確認(rèn)后方可進(jìn)行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)。在根據(jù)上料清單上料對應(yīng)的同時，要注意有極性件的方向。</p><p>　　2.生產(chǎn)作業(yè)過程中，禁止把手或物伸進(jìn)貼片機(jī)內(nèi)，取放器件feeder等，以防發(fā)生意外。</p><p>　　3.對于防潮器件，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干，方可使用。</p><p>　　4.貼裝位置檢查情況：有無錯件,有

76、無漏件,有無錯位,有無偏差，極性有無錯誤</p><p>　　5.對于帶狀元件注意不能扭轉(zhuǎn)以免損傷元件.</p><p>　　6.進(jìn)入作業(yè)區(qū)必須按要求著裝，穿防靜電服、鞋，戴防護(hù)帽、手套、手腕，不穿不符合要求的衣著上崗。</p><p>　　7.熟悉生產(chǎn)作業(yè)流程，嚴(yán)格按《生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書》進(jìn)行操作，對每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過程 控程序進(jìn)行首檢、自檢、互檢等。</p&

77、gt;<p>　　8.每天對車間各臺生產(chǎn)設(shè)備及各臺面進(jìn)行擦拭，作業(yè)器件當(dāng)天不用的及時放回原處，保持干凈、整潔。要妥善保養(yǎng)設(shè)備，按照各設(shè)備保養(yǎng)說明切實做保養(yǎng)記錄。操作時注意作業(yè)安全。</p><p>　　提高SMT設(shè)備貼裝率</p><p>　　SMT設(shè)備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率

78、是擺在使用者面前的首要課題。</p><p>　　1.貼片機(jī)常見故障 </p><p>　　(1)當(dāng)出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題：</p><p>　　1)詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。2)了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。3)了解故障發(fā)生前的操作過程。4)是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。5)是否發(fā)生在特定的器件上。6)是否發(fā)

79、生在特定的批量上。7)是否發(fā)生在特定的時刻。</p><p><b>　　2.常見故障的分析</b></p><p>　?。?)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB板的原因:1）PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。2)支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。3)工作臺支撐平臺平

80、面度不良。4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。5)焊錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運(yùn)動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。6)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。</p><p>　　(2)元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤。2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。3)吹氣

81、時序與貼裝應(yīng)下降時序不匹配。4)姿態(tài)檢測供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯誤。5)反光板、光學(xué)識別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。</p><p>　　(3)取件不正常：1)元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。2)吸片高度的初始值設(shè)備有誤。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。4)吸嘴豎直運(yùn)動系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。6)供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動不暢、快速開閉器及壓帶不良。7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或

82、供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。</p><p>　　(4)隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。2)支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。4)吸嘴豎直運(yùn)動系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。5)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。6)印制板上的膠量不足、漏點或機(jī)插引腳太長。7)吸嘴貼裝高

83、度設(shè)備不良。</p><p>　　(5)取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。2)吸嘴豎直運(yùn)動系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。3)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。4)吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動。6)供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。7)供料器中心軸線與吸嘴垂直。</p>

84、;<p>　　3.3.3 SMT生產(chǎn)中的回流</p><p>　　再流焊又稱回流焊，它的本意是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點，焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。</p><p><b>　　回流焊流程介紹 </b></p><p>　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

85、</p><p>　　1.單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→ 回流焊  → 檢查及電測試。 </p><p>　　2.雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏  → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→ 回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。 </p>

86、<p><b>　　回流焊注意事項：</b></p><p>　　焊接前將爐溫設(shè)定在一定溫度，一般情況下，爐溫在開機(jī)20分鐘后達(dá)到恒溫（等到綠燈亮）方可把板放入爐中。在焊接過程中禁止打開回流焊上蓋；操作時請注意高溫，避免燙傷；把要回爐的PCB固定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動；禁止在回流焊主機(jī)上做與工作無關(guān)事項；焊接后的PCB目檢，判斷：有無錯位，有無立

87、碑，有無橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。</p><p><b>　　再流焊接工藝</b></p><p>　　再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量-可靠性。</p><p><b>　　1.溫度曲線的建立</b></p><p&

88、gt;　　溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。一個典型的溫度曲線（如圖3-1所示）。</p><p>　　圖 2-1 溫度曲線</p><p>　　以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡要分析。</p>

89、<p><b>　　2.預(yù)熱段</b></p><p>　　預(yù)熱段預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。</p><p><b>　　3.保溫段</b></p><p>　　保溫段是指溫度從110℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達(dá)到平

90、衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。</p><p><b>　　4.回流段</b></p><p>　　在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63

91、Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。</p><p><b>　　5.冷卻段</b></p><p>　　這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到

92、明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。 </p><p>　　3.3.4 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析</p><p><b>　　1. 橋聯(lián)</b></p><p>　　焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強(qiáng)烈的

93、，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。</p><p>　　2. 立碑(曼哈頓現(xiàn)象)</p><p>　　片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全

94、熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。 </p><p><b>　　3. 潤濕不良</b></p><p>　　潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。

95、其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。</p><p>　　再流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學(xué)和冶金學(xué)等多種科學(xué)。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。</p><p>　　第4章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)</

96、p><p>　　4.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計</p><p>　　4.1.1總體設(shè)計是一項系統(tǒng)工程設(shè)計</p><p>　　電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線一般可由PCB的插件線、PCB的表面組裝線、調(diào)試線、整機(jī)組裝線等若干條功能各異、相對獨(dú)立的生產(chǎn)線以及器件整形設(shè)備、焊接設(shè)備、提升機(jī)、傳送設(shè)備、包裝機(jī)等自動化專用設(shè)備組成的。每條生產(chǎn)線又是由機(jī)械系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、工裝夾具、儀器儀

97、表等分系統(tǒng)組成。每個分系統(tǒng)又可分為若干個子系統(tǒng)，如機(jī)械系統(tǒng)由線體單元、動力裝置、傳輸裝置、張緊裝置等組成；電控系統(tǒng)由動力供電、控制電路、計算機(jī)控制等硬件及相應(yīng)的軟件所組成。因此，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線的設(shè)計是一項系統(tǒng)工程。</p><p>　　建設(shè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線系統(tǒng)，不僅要按照產(chǎn)品的工藝要求及其相應(yīng)的約束條件，合理安排生產(chǎn)過程的不同階段、環(huán)節(jié)、工序，使其在時間、空間上平衡銜接、緊密配合，構(gòu)成一個協(xié)調(diào)的整體，生產(chǎn)出所需

98、要的產(chǎn)品，同時還應(yīng)該滿足可靠性、維修性、安全性、可行性等的一系列指標(biāo)。這是一項技術(shù)性、綜合性很強(qiáng)的創(chuàng)造性工作，需要進(jìn)行總體的協(xié)調(diào)、綜合的優(yōu)化和有條不紊的組織管理，才能完成這項工作。運(yùn)用系統(tǒng)工程的原理和方法，對于合理規(guī)劃、設(shè)計和管理生產(chǎn)線系統(tǒng)建設(shè)的全過程，是十分必要的。</p><p>　　生產(chǎn)線的設(shè)計工作不同于設(shè)計某些零件或部件，而是一項系統(tǒng)工程設(shè)計。生產(chǎn)線的設(shè)計一般可分成三個設(shè)計階段。</p>&

99、lt;p>　　（1）方案設(shè)計階段：包括建立功能結(jié)構(gòu)和建立工程系統(tǒng)的概念。主要是定性設(shè)計。</p><p>　?。?）草圖設(shè)計階段：包括初步草圖和尺寸草圖。在這個階段，定量設(shè)計的比例逐步加大。</p><p>　?。?）詳細(xì)設(shè)計階段。</p><p>　　整個設(shè)計過程要分解為彼此相互銜接的一系列程序和步驟，每個步驟的設(shè)計工作都要根據(jù)一定的信息或數(shù)據(jù)輸入，進(jìn)行某項

100、特定內(nèi)容的設(shè)計，得到不同的輸出結(jié)果；再對結(jié)果進(jìn)行評定，以便核實該結(jié)果是否滿足要求；若不能滿足，則應(yīng)當(dāng)進(jìn)行修改。</p><p>　　4.1.2總體設(shè)計過程的研究</p><p>　　生產(chǎn)線設(shè)計的關(guān)鍵在于總體設(shè)計?？傮w設(shè)計合理，即使局部結(jié)構(gòu)設(shè)計或某臺設(shè)備、儀器有問題，總可以在使用過程中逐步改進(jìn)和完善。若總體設(shè)計不合理，將會長期影響企業(yè)的生產(chǎn)和管理，甚至影響到廠房設(shè)計和動力設(shè)計的合理性，從而造

101、成難以挽回的人力、物力和財力的損失。所以，總體設(shè)計的結(jié)果從質(zhì)的方面決定了生產(chǎn)線設(shè)計的固有水平，是生產(chǎn)線設(shè)計中最重要的環(huán)節(jié)。</p><p>　　在生產(chǎn)線系統(tǒng)總體設(shè)計的過程中，本質(zhì)的工作是：分析與綜合。分析是把整個系統(tǒng)分解為若干個便于處理的單元，按照一定的邏輯推理順序，得到對系統(tǒng)全面的描述；綜合則是經(jīng)過多目標(biāo)決策和多方案優(yōu)選，按照一定條件確定整個系統(tǒng)各個單元的最佳組合。</p><p>　　

102、以下應(yīng)用系統(tǒng)工程方法，對電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計過程進(jìn)行具體分析。</p><p>　　4.1.3 方案設(shè)計階段的工作</p><p>　　在這一階段，以某種社會需求提出的任務(wù)要求和相應(yīng)的約束條件作為系統(tǒng)的輸入，而輸出是經(jīng)過處理后的系統(tǒng)技術(shù)性能參數(shù)和基本方案。在方案設(shè)計階段，重點工作是對影響生產(chǎn)線方案設(shè)計的諸因素之間的關(guān)系加以詳盡的分析權(quán)衡，并按照一定的邏輯推理順序綜合出最優(yōu)的方案。<

103、/p><p>　?。?）明確任務(wù)要求和約束條件</p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的任務(wù)是工程建設(shè)方針、產(chǎn)品大綱、產(chǎn)品流程等，約束條件是投資總額、環(huán)境、能源條件等。不同的生產(chǎn)線系統(tǒng)，其任務(wù)要求和約束條件的具體內(nèi)容各不相同。</p><p>　?。?）分析任務(wù)要求和約束條件</p><p><b>　　1）工程建設(shè)方針</b>

104、</p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的工程建設(shè)方針：依據(jù)工程規(guī)模、投資總額、建設(shè)周期、自動化程度及企業(yè)的長遠(yuǎn)規(guī)劃等要素確定。</p><p>　　工程規(guī)模：通常用電子產(chǎn)品的年產(chǎn)量來衡量生產(chǎn)線的工程規(guī)模。確定工程規(guī)模時，要依據(jù)產(chǎn)品的市場情況、投資數(shù)量、元器件供應(yīng)、建筑面積、動力容量、技術(shù)力量等因素確定。</p><p>　　投資總額：它是總體設(shè)計中考慮的首要因素，并對

105、其它因素起到制約的作用，要“量財辦事”。實際上，在影響國內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的建設(shè)的主要矛盾中，投資不足仍然是主要的問題。</p><p>　　建設(shè)周期：目前，在我國投產(chǎn)一條大型電視機(jī)生產(chǎn)線，若產(chǎn)品暢銷，一般能夠在短期內(nèi)就可以收回投資。所以，要分析影響建設(shè)周期的各種因素，力爭縮短時間。</p><p>　　自動化程度：自動化程度標(biāo)志著生產(chǎn)線的水平。自動化程度高，不僅可以節(jié)省人力，而且是提高產(chǎn)量

106、、保證質(zhì)量的重要途徑。但自動化程度要受到投資總額和建設(shè)周期的限制。</p><p>　　長遠(yuǎn)規(guī)劃：從適應(yīng)產(chǎn)品發(fā)展的角度出發(fā)，要求生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)產(chǎn)適應(yīng)能力越廣越好，但不適當(dāng)?shù)財U(kuò)大適應(yīng)能力，又會造成經(jīng)濟(jì)上的浪費(fèi)、生產(chǎn)周期的延長和技術(shù)上的困難。在設(shè)計的時候，要把當(dāng)前需要、市場預(yù)測以及企業(yè)的發(fā)展方向結(jié)合起來統(tǒng)籌考慮。</p><p><b>　　2）產(chǎn)品大綱</b></p&

107、gt;<p>　　根據(jù)產(chǎn)品的品種及產(chǎn)量確定產(chǎn)品大綱。</p><p>　　產(chǎn)品品種：包括產(chǎn)品的型號、尺寸和規(guī)格。選擇合適的對象產(chǎn)品，是保證生產(chǎn)線實用性和先進(jìn)性的重要環(huán)節(jié)。如果產(chǎn)品的工藝落后且不具有普遍性和代表性，設(shè)計出來的生產(chǎn)線就不可能具有先進(jìn)性和適用性。產(chǎn)品尺寸決定了生產(chǎn)線的基礎(chǔ)設(shè)計尺寸。</p><p>　　產(chǎn)品產(chǎn)量：年產(chǎn)量、日產(chǎn)量、班制、有效工作時間等，是計算生產(chǎn)節(jié)拍的

108、依據(jù)。</p><p><b>　　3）產(chǎn)品流程</b></p><p>　　產(chǎn)品流程包括工藝流程和材料流程。</p><p>　　工藝流程：生產(chǎn)線服務(wù)于產(chǎn)品工藝，它首先要滿足產(chǎn)品的工藝要求，并在這個前提下擴(kuò)大適應(yīng)能力，增加通用性。生產(chǎn)線的設(shè)計者應(yīng)該詳細(xì)了解產(chǎn)品的工藝過程，并繪制產(chǎn)品的工藝流程圖，以它作為設(shè)計主要工作線的依據(jù)。</p>

109、;<p>　　材料流程：這是設(shè)計成套部件供給線、成品入庫線等輔助輸送線的依據(jù)。</p><p><b>　　4）環(huán)境條件</b></p><p>　　建設(shè)生產(chǎn)線的環(huán)境條件不僅包括廠房條件（面積、形狀和廠房所在的地理位置），還要考慮生產(chǎn)過程可能出現(xiàn)的對環(huán)境的污染及其治理。</p><p>　　廠房條件：這是限制產(chǎn)品產(chǎn)量的重要因素。為

110、有效地利用廠房面積，合理布置生產(chǎn)線，要同時考慮廠房的形狀。例如，窄長的廠房適合于布置直線或平行排列的線體，短而寬的廠房適合于布置環(huán)狀繞行的線體，多層廠房適合于布置垂直升降、立體排列的線體等。另外，廠房地板、天花板結(jié)構(gòu)、樓板的承載能力、各種預(yù)埋管線的位置、電梯位置、尺寸、噸位等也直接影響生產(chǎn)線的安裝。廠房內(nèi)的水源、廁所、更衣室等設(shè)施與生產(chǎn)作業(yè)人員有關(guān)，這些都是在設(shè)計生產(chǎn)線時必須考慮的因素。電子產(chǎn)品生產(chǎn)線對廠房的地理位置沒有特殊要求，可以建

111、設(shè)在人口稠密的城市街區(qū)。但若晝夜連續(xù)開工，夜深人靜之際，空氣壓縮機(jī)和排風(fēng)機(jī)所產(chǎn)生的噪聲也會導(dǎo)致“擾民”問題。</p><p>　　環(huán)境污染及其治理；對于建設(shè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線來說，可能產(chǎn)生的工業(yè)污染較小，但也必須注意焊接過程產(chǎn)生的廢氣排放、清洗設(shè)備產(chǎn)生的廢水回收。</p><p><b>　　5）能源條件</b></p><p>　　建設(shè)生產(chǎn)線的能