畢業(yè)論文--電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題

1、<p>　　羆肇蒆薃肈芃莂螞螈肅羋蟻袀芁膄蟻羃肄薂蝕螂荿蒈蠆裊膂莄蚈羇莇芀蚇聿膀蕿蚆蝿羃蒅螆袁腿莁螅羄羈芇螄蚃膇膃螃袆羀薁螂羈芅蕆螁肀肈莃螀螀芃艿螀袂肆薈衿羄節(jié)蒄袈肇肄莀袇螆芀莆蒃罿肅節(jié)蒃肁莈薁蒂螁膁蕆蒁袃莇莃蒀羅腿艿蕿肈羂薇薈螇膈蒃薇袀羀葿薇肂膆蒞薆螂聿芁薅襖芄薀薄羆肇蒆薃肈芃莂螞螈肅羋蟻袀芁膄蟻羃肄薂蝕螂荿蒈蠆裊膂莄蚈羇莇芀蚇聿膀蕿蚆蝿羃蒅螆袁腿莁螅羄羈芇螄蚃膇膃螃袆羀薁螂羈芅蕆螁肀肈莃螀螀芃艿螀袂肆薈衿羄節(jié)蒄袈肇肄莀袇螆

2、芀莆蒃罿肅節(jié)蒃肁莈薁蒂螁膁蕆蒁袃莇莃蒀羅腿艿蕿肈羂薇薈螇膈蒃薇袀羀葿薇肂膆蒞薆螂聿芁薅襖芄薀薄羆肇蒆薃肈芃莂螞螈肅羋蟻袀芁膄蟻羃肄薂蝕螂荿蒈蠆裊膂莄蚈羇莇芀蚇聿膀蕿蚆蝿羃蒅螆袁腿莁螅羄羈芇螄蚃膇膃螃袆羀薁螂羈芅蕆螁肀肈莃螀螀芃艿螀袂肆薈衿羄節(jié)蒄袈肇肄莀袇螆芀莆蒃罿肅節(jié)蒃肁莈薁蒂螁膁蕆蒁袃莇莃蒀羅腿艿蕿肈羂薇薈螇膈蒃薇袀羀葿薇肂膆蒞薆螂聿芁薅襖芄薀薄羆肇蒆薃肈芃莂螞螈肅羋蟻袀芁膄蟻羃肄薂蝕螂荿蒈蠆裊膂莄蚈羇莇芀蚇聿膀蕿蚆蝿羃蒅螆袁腿莁螅羄

3、羈芇螄蚃膇膃螃袆羀薁螂羈芅蕆螁肀肈莃螀螀芃艿螀袂肆薈衿羄節(jié)蒄袈肇肄莀袇螆芀莆蒃罿肅節(jié)蒃肁莈薁蒂螁膁蕆蒁袃莇莃蒀羅腿艿蕿肈羂薇薈螇膈蒃薇袀羀葿薇</p><p>　　膆膁薃蚄肂膀蚅衿羈腿蒞螞襖膈蕆袇螀芇蕿蝕聿芆艿袆羅芆蒁蠆羈芅薄羄袇芄蚆螇膆芃莆薀肂節(jié)蒈螅羈莁薀薈袃莀芀螃蝿莀莂薆肈荿薅螂肄莈蚇蚅羀莇莆袀袆莆葿蚃膅蒞薁袈肁蒄蚃蟻羇蒄莃袇袃肀蒅蠆蝿聿蚈裊膇肈莇螈肅肈蒀羃罿肇薂螆裊肆蚄蕿膄肅莄螄肀膄蒆薇羆膃蕿螃袂膂羋薅袈膂

4、蒀袁膆膁薃蚄肂膀蚅衿羈腿蒞螞襖膈蕆袇螀芇蕿蝕聿芆艿袆羅芆蒁蠆羈芅薄羄袇芄蚆螇膆芃莆薀肂節(jié)蒈螅羈莁薀薈袃莀芀螃蝿莀莂薆肈荿薅螂肄莈蚇蚅羀莇莆袀袆莆葿蚃膅蒞薁袈肁蒄蚃蟻羇蒄莃袇袃肀蒅蠆蝿聿蚈裊膇肈莇螈肅肈蒀羃罿肇薂螆裊肆蚄蕿膄肅莄螄肀膄蒆薇羆膃蕿螃袂膂羋薅袈膂蒀袁膆膁薃蚄肂膀蚅衿羈腿蒞螞襖膈蕆袇螀芇蕿蝕聿芆艿袆羅芆蒁蠆羈芅薄羄袇芄蚆螇膆芃莆薀肂節(jié)蒈螅羈莁薀薈袃莀芀螃蝿莀莂薆肈荿薅螂肄莈蚇蚅羀莇莆袀袆莆葿蚃膅蒞薁袈肁蒄蚃蟻羇蒄莃袇袃肀蒅蠆蝿聿

5、蚈裊膇肈莇螈肅肈蒀羃罿肇薂螆裊肆蚄蕿膄肅莄螄肀膄蒆薇羆膃蕿螃袂膂羋薅袈膂蒀袁膆膁薃蚄肂膀蚅衿羈腿蒞螞襖膈蕆袇螀芇蕿蝕聿芆艿袆羅芆蒁蠆羈芅薄羄袇芄蚆螇膆芃莆薀肂節(jié)蒈螅羈莁薀薈袃莀芀螃蝿莀莂薆肈荿薅螂肄莈蚇蚅羀莇莆袀袆莆葿蚃膅蒞薁袈肁蒄蚃蟻羇蒄莃袇袃肀蒅蠆蝿聿蚈裊膇肈莇螈肅肈蒀羃罿肇薂螆裊肆蚄蕿膄肅莄螄肀膄蒆薇</p><p>　　畢業(yè)設計報告（論文）</p><p>　　報告（論文）題目：電

6、子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題 </p><p>　　作者所在系部： 電子工程系 </p><p>　　作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 </p><p>　　作者所在班級： 08252 </p><p>　　作 者 姓 名 ：

7、 </p><p>　　作 者 學 號 ： 20083025204 </p><p>　　指導教師姓名： </p><p>　　完 成 時 間 ： 2011年6月2日 </p><p>　　畢業(yè)設計（論文）任務書&

8、lt;/p><p>　　指導教師： 教研室主任： 系主任：</p><p><b>　　摘 要</b></p><p>　　本文從設計、工藝、生產(chǎn)、檢測等方面分析了電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題，并對相應的質(zhì)量控制程序和技術要求進行了分析，從而達到質(zhì)量控制的目的。產(chǎn)品的質(zhì)量是電子制造業(yè)永恒的主題。要保證電子組

9、件的質(zhì)量，真正體現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高可靠的優(yōu)點，則需要針對其設計、工藝、生產(chǎn)、檢測過程的各個環(huán)節(jié)提出并實施質(zhì)量控制的程序、方法和技術要求，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題。質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細化方向發(fā)展，元器件越來越小，測試也越來越力不從心，只有踏踏實實做好質(zhì)量管理，形成良好的工作作風，嚴謹、科學、循序漸進，在每一個環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量,才能達到生產(chǎn)要求。</p><p>　　關鍵詞：表面組裝技術

10、 生產(chǎn)優(yōu)化 質(zhì)量控制</p><p><b>　　目 錄</b></p><p>　　電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題1</p><p>　　第1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量1</p><p><b>　　1.1 質(zhì)量1</b></p><p>　　1.2 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理

11、1</p><p>　　1.2.1 全面質(zhì)量管理概述1</p><p>　　1.2.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個階段2</p><p>　　1.2.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理2</p><p>　　第2章 電子產(chǎn)品的可靠性5</p><p>　　2.1 電子產(chǎn)品的可靠性5</p>&

12、lt;p>　　2.2 可靠性5</p><p><b>　　2.1.1壽命5</b></p><p>　　2.2.2失效率6</p><p>　　2.2.3電子整機的可靠性結構6</p><p>　　2.2.4生產(chǎn)過程的可靠性保證7</p><p>　　第3章 表面組裝質(zhì)量管理

13、9</p><p>　　3.1 一些關于SMT的基礎知識9</p><p>　　3.1.1 SMT的特點9</p><p>　　3.1.2 為什么要用表面貼裝技術9</p><p>　　3.1.3 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng)9</p><p>　　3.1.4 SMT組裝質(zhì)量與組裝故障9</p>

14、<p>　　3.1.5 組裝故障產(chǎn)生原因10</p><p>　　3.2外觀質(zhì)量驗收的相關標準10</p><p>　　3.2.1 IPC概述10</p><p>　　3.2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：11</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流11</p><p>

15、;　　3.3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷11</p><p>　　3.3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝13</p><p>　　3.3.3 SMT生產(chǎn)中的回流15</p><p>　　3.3.4 與再流焊相關焊接缺陷的原因分析16</p><p>　　第4章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)18</p><p>　　4.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)線

16、的設計18</p><p>　　4.1.1總體設計是一項系統(tǒng)工程設計18</p><p>　　4.1.2總體設計過程的研究18</p><p>　　4.1.3 方案設計階段的工作19</p><p>　　4.1.4 初步設計階段的工作21</p><p>　　第5章 電子產(chǎn)品的檢驗23</p>

17、;<p>　　5.1 檢驗工作的基本知識23</p><p>　　5.2 驗收試驗23</p><p>　　5.3 電子整機產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗25</p><p><b>　　致 謝28</b></p><p><b>　　參考文獻29</b></p>

18、<p>　　電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題</p><p>　　第1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量</p><p><b>　　1.1 質(zhì)量</b></p><p>　　根據(jù)ISO8402-94 ,質(zhì)量被定義為“反映實體(entity)滿足明確或隱含需要的能力的特性總和?！睆倪@個定義中可以看出，質(zhì)量就其本質(zhì)來說是一種客觀實物具有某種能力的屬性。電子產(chǎn)

19、品的質(zhì)量，主要可以分為功能、可靠性和有效度三個方面。</p><p>　　1.1.1 電子產(chǎn)品的功能 </p><p>　　這里所說的功能，是指產(chǎn)品的技術指標，它包括以下五個方面的內(nèi)容。</p><p>　　(1) 性能指標 電子產(chǎn)品實際能夠完成的物理性能或化學性能，以及相應的電氣參數(shù)。 </p><p>　　(2)操作功能 產(chǎn)品在操作時是否

20、方便，使用是否安全。</p><p>　　(3) 結構功能 產(chǎn)品的整體結構是否輕巧，維修、互換是否方便。</p><p>　　(4) 外觀是指整機的造型、色澤和包裝。</p><p>　　(5) 經(jīng)濟性 產(chǎn)品的工作效率、制作成本使用費用、原料消耗等。</p><p><b>　　1.1.2有效度</b></p>

21、;<p>　　電子產(chǎn)品的有效度，表示產(chǎn)品能夠工作的時間與其壽命（產(chǎn)品能夠工作和不能工作的時間之和）的比值。它反映了產(chǎn)品能夠有效地工作的效率。</p><p>　　用一個最通俗的例子來說，“三天打魚，兩天補網(wǎng)”，這張漁網(wǎng)的有效度就是60％。 假如某種電子產(chǎn)品的有效度只能達到這樣的水平，它肯定是不受歡迎的。</p><p>　　1.2 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理</p>

22、<p>　　電子工業(yè)飛速發(fā)展，近幾年電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度之快有目共睹。企業(yè)要生存、發(fā)展，只有不斷采用新技術，推出新產(chǎn)品并保持其高質(zhì)量、高可靠性，才能使產(chǎn)品具有競爭力。要做到這一點，企業(yè)在產(chǎn)品的整個生產(chǎn)過程中必須推行全面質(zhì)量管理。</p><p>　　1.2.1 全面質(zhì)量管理概述 </p><p>　　國家標準GB/T6583-94-ISO8402-94《質(zhì)量管理與質(zhì)量保證

23、術語》中對全面質(zhì)量管理下的定義是:“一個組織以質(zhì)量為中心，以全員參與為基礎，目的在于通過顧客滿意和本組織所有成員及社會受益而達到長期成功的管理途徑”。具體地說，全面質(zhì)量管理就是企業(yè)以質(zhì)量為中心，全體職工及有關部門積極參與，把專業(yè)技術、經(jīng)營管理、數(shù)理統(tǒng)計和思想教育結合起來，建立起產(chǎn)品的研究、設計、生產(chǎn)(作業(yè))、服務等產(chǎn)品質(zhì)量形成全過程(質(zhì)量環(huán))的質(zhì)量體系，從而有效地利用人力、物力、財力、信息等資源，以最經(jīng)濟的手段生產(chǎn)出顧客滿意的產(chǎn)品，使企

24、業(yè)及其全體成員以及社會均能受益，從而使企業(yè)獲得成功與發(fā)展。</p><p>　　1.2.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個階段 </p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到商品售出的全過程。該過程應包括設計、試制、批量生產(chǎn)三個主要階段，而每一階段又有不同的內(nèi)容。</p><p><b>　　(1)設計</b></p>&

25、lt;p>　　生產(chǎn)出適銷對路的產(chǎn)品是每個生產(chǎn)者的愿望。因此，產(chǎn)品設計應從市場調(diào)查開始，通過調(diào)查了解，分析用戶心理和市場信息，掌握用戶對產(chǎn)品的質(zhì)量性能需求。經(jīng)市場調(diào)查后，應盡快制定出產(chǎn)品的設計方案，對設計方案進行可行性論證，找出技術關鍵及技術難點，并對設計方案進行原理試驗，在試驗基礎上修改設計方案并進行樣機設計。</p><p><b>　　(2)試制</b></p>&l

26、t;p>　　產(chǎn)品設計完成后，進入產(chǎn)品試制階段。試制階段應包括樣機試制、產(chǎn)品的定型設計和小批量試生產(chǎn)三個步驟。即根據(jù)樣機設計資料進行樣機試制，實現(xiàn)產(chǎn)品的設計性能指標，驗證產(chǎn)品的工藝設計，制定產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術資料，進行小批量生產(chǎn)，同時修改和完善工藝技術資料。</p><p><b>　　(3)批量生產(chǎn)</b></p><p>　　開發(fā)產(chǎn)品的最終目的是達到批量生產(chǎn)，

27、生產(chǎn)批量越大，生產(chǎn)成本越低，經(jīng)濟效益也越高。在批量生產(chǎn)的過程中，應根據(jù)全套工藝技術資料進行生產(chǎn)組織。生產(chǎn)組織工作包括原材料的供應、組織零部件的外協(xié)加工、工具裝備的準備、生產(chǎn)場地的布置、插件、焊接、裝配調(diào)試生產(chǎn)的流水線、進行各類生產(chǎn)人員的技術培訓、設置各工序工種的質(zhì)量檢驗、制定產(chǎn)品試驗項目及包裝運輸規(guī)則、開展產(chǎn)品宣傳與銷售工作、組織售后服務與維修等。</p><p>　　1.2.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理<

28、;/p><p>　　在全面質(zhì)量管理中，應著力于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管理，主要反映在下述各個階段。</p><p>　　1．產(chǎn)品設計與質(zhì)量管理</p><p>　　產(chǎn)品設計是產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生和形成的起點，設計人員應著力設計完成具有高性價比的產(chǎn)品，并根據(jù)企業(yè)本身具有的生產(chǎn)技術水平來編制合理的生產(chǎn)工藝技術資料，使今后的批量生產(chǎn)得到有力保證。產(chǎn)品設計階段的質(zhì)量管理。為今后制造出優(yōu)質(zhì)、可

29、靠的產(chǎn)品打下了良好的基礎，產(chǎn)品設計階段的質(zhì)量管理應該包括如下內(nèi)容。</p><p>　?。?）廣泛收集整理國內(nèi)外同類產(chǎn)品或相似產(chǎn)品的技術資料，了解其質(zhì)量情況與生產(chǎn)技術水平；對市場進行調(diào)查，了解用戶需求以及對產(chǎn)品質(zhì)量的要求。</p><p>　?。?）根據(jù)市場調(diào)查資料，進行綜合分析后制定產(chǎn)品質(zhì)量目標并設計實施方案。產(chǎn)品的設計方案和質(zhì)量標準應充分考慮用戶需求，盡量替用戶考慮，并對產(chǎn)品的性能指標

30、、可靠性、價格定位、使用方法、維修手段以及批量生產(chǎn)中的質(zhì)量保證等進行全面綜合的策劃，盡可能從提出的多種方案中選擇出最佳設計方案。</p><p>　　（3）對所選設計方案中的技術難點認真分析，組織技術力量進行攻關，解決關鍵技術問題，初步確定設計方案。</p><p>　?。?）把經(jīng)過試驗的設計方案，按照適用可靠、經(jīng)濟合理、用戶滿意的原則進行產(chǎn)品樣機設計，并對設計方案作進一步綜合審查，研究生

31、產(chǎn)中可能出現(xiàn)的問題，最終確定合理的樣機設計方案。</p><p>　　2．產(chǎn)品試制與質(zhì)量管理</p><p>　　產(chǎn)品試制過程包括完成樣機試制、產(chǎn)品設計定型、小批量試生產(chǎn)三個步驟。產(chǎn)品試制過程的質(zhì)量管理應包括如下內(nèi)容。</p><p>　　（1）制定周密的樣機試制計劃，一般情況下，不宜采用邊設計、邊試制、邊生產(chǎn)的突擊方式。</p><p>　

32、?。?）對樣機進行反復試驗并及時反饋存在的問題，對設計與工藝方案作進一步調(diào)整。</p><p>　　（3）組織有關專家和單位對樣機進行技術鑒定，審查其各項技術指標是否符合國家有關規(guī)定。</p><p>　?。?）樣機通過技術鑒定以后，可組織產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)。通過試生產(chǎn)、驗證工藝、分析生產(chǎn)質(zhì)量和驗證工裝設備、工藝操作、產(chǎn)品結構、原材料、環(huán)境條件、生產(chǎn)組織等工作能否達到要求，考察產(chǎn)品質(zhì)量能否

33、達到預定的設計質(zhì)量要求，并進一步進行修正和完善。</p><p>　?。?）按照產(chǎn)品定型條件，組織有關專家進行產(chǎn)品定型鑒定。</p><p>　?。?）制訂產(chǎn)品技術標準、技術文件，健全產(chǎn)品質(zhì)量檢測手段，取得產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢查機關的鑒定合格證。</p><p>　　3．產(chǎn)品制造與質(zhì)量管理</p><p>　　產(chǎn)品制造過程的質(zhì)量管理是產(chǎn)品質(zhì)量能否穩(wěn)

34、定地達到設計標準的關鍵性因素，其質(zhì)量管理的內(nèi)容如下。</p><p>　?。?）各道工序、每個工種及產(chǎn)品制造中的每個環(huán)節(jié)都需要設置質(zhì)量檢驗人員，嚴把質(zhì)量關。嚴格做到不合格的原材料不投放到生產(chǎn)線上，不合格的零部件不轉(zhuǎn)下道工序，不合格的成品不出廠。</p><p>　?。?）統(tǒng)一計量標準，并對各類測量工具、儀器、儀表定期進行計量檢驗，保證產(chǎn)品的技術參數(shù)和精度指標。</p><

35、;p>　　（3）嚴格執(zhí)行生產(chǎn)工藝文件和操作程序。</p><p>　?。?）加強操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。</p><p>　?。?）加強其他生產(chǎn)輔助部門的管理。</p><p>　　上述內(nèi)容只是企業(yè)全面質(zhì)量管理中的一部分，由于產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)各項工作的綜合反映，涉及到企業(yè)的每一個部門，這里不再詳述。</p><p>　　第2章 電子產(chǎn)品的可

36、靠性</p><p>　　2.1 電子產(chǎn)品的可靠性</p><p>　　電子產(chǎn)品的可靠性是與時間有關的技術指標，它是對電子系統(tǒng)、整機和元器件長期可靠而有效地工作能力總的認識?？煽啃杂挚梢苑譃楣逃锌煽啃浴⑹褂每煽啃院铜h(huán)境適應性三個內(nèi)容。</p><p>　　（1）固有可靠性 產(chǎn)品在使用之前，由確定設計方案、選擇元器件及材料、制作工藝過程所決定的可靠性因素，是“先天”決

37、定的。</p><p>　?。?）使用可靠性 產(chǎn)品在使用中會逐漸老化，壽命會逐漸減少。使用可靠性是指操作、使用、維護、保養(yǎng)等因素對其壽命的影響。</p><p>　　（3）環(huán)境適應性 電于產(chǎn)品的使用環(huán)境，與其在制造時的生產(chǎn)環(huán)境有很大差別。環(huán)境適應性是指產(chǎn)品對各種溫度、濕度、振動、灰塵、酸堿等環(huán)境因素的適應能力。</p><p><b>　　2.2 可靠性

38、</b></p><p>　　通俗地說，電子產(chǎn)品的可靠性是指它的有效工作壽命。不能完成產(chǎn)品設計功能的產(chǎn)品，就談不上質(zhì)量；同樣，可靠性差、經(jīng)常損壞的產(chǎn)品，也是不受歡迎的。</p><p><b>　　2.1.1壽命</b></p><p>　　電子產(chǎn)品的壽命，是指它能夠完成某一特定功能的時間，是有一定規(guī)律的。在日常生活中，電子產(chǎn)品的壽

39、命可以從三個角度來認識。</p><p>　　第一，產(chǎn)品的期望壽命，它與產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)過程有關。原理方案的選擇、材料的利用、加工的工藝水平，決定了產(chǎn)品在出廠時可能達到的期望壽命中。例如，電路保護系統(tǒng)的設計、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴謹?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長；反之，會縮短它的期望壽命。</p><p>　　第二，產(chǎn)品的使用壽命，它與產(chǎn)品的使用條件、用戶的使用習慣和是

40、否規(guī)范操作有關。使用壽命的長短，往往與某些意外情況是否發(fā)生有關。例如，產(chǎn)品在使用的時候，供電系統(tǒng)出現(xiàn)意外情況，產(chǎn)品受到不能承受的震動和沖擊，用戶的錯誤操作，都可能突然損壞產(chǎn)品，使其使用壽命結束。這些意外情況的發(fā)生是不可預知的，也是產(chǎn)品在設計階段不予考慮的因素。</p><p>　　第三，產(chǎn)品的技術壽命。IT行業(yè)是技術更新?lián)Q代是最快的行業(yè)。新技術的出現(xiàn)使老產(chǎn)品被淘汰，即使老產(chǎn)品在物理上沒有損壞、電氣性能上沒有任何毛

41、病，也失去了存在的意義和使用的價值。例如，十幾年前生產(chǎn)的計算機，也許沒有損壞，但其系統(tǒng)結構和配置已經(jīng)不能運行運行今天的軟件。IT行業(yè)公認的摩爾（Gordon Moore）定律是成立的，它決定了產(chǎn)品的技術壽命。</p><p><b>　　2.2.2失效率</b></p><p>　　對于電子元器件來說，把壽命結束稱為失效。電子元器件在任一時刻具有正常功能的概率用可靠度

42、函數(shù) 來描述 ：</p><p>　　式中是電子元器件的失效率函數(shù)。</p><p>　　假設電子整機產(chǎn)品在生產(chǎn)以前，已經(jīng)對所有元器件進行了使用篩選，元器件的失效率是一個小常數(shù)，則它的可靠度為</p><p>　　其預期的壽命計算公式為</p><p>　　電子元器件的失效一般還可以分成兩類：一類是元器件的電氣參數(shù)消失，如二極管被擊穿短路，電

43、阻因超載而燒斷等，這種失效引起的整機故障一般叫做“硬故障”；另一類是隨著時間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，如電阻器的阻值發(fā)生變化，電容器的容量減小等，這類失效引起的整機故障一般稱為“軟故障”。軟故障是比較難于排除的整機故障。</p><p>　　2.2.3電子整機的可靠性結構</p><p>　　電子整機產(chǎn)品是由許多元器件按照一定的電路結構組成的。同樣，整機的可靠性取決

44、于元器件的壽命及其可靠性結構。</p><p>　　最常見的可靠性結構有串聯(lián)結構和并聯(lián)結構。 </p><p>　　串聯(lián)結構：系統(tǒng)由n個元器件所組成，任一個元件的失效都會引起整個系統(tǒng)的失效，這樣的結構叫做串聯(lián)結構。如圖1－1（a）所示。</p><p>　　并聯(lián)結構：系統(tǒng)由n個元器件組成，當n個元件全部失效后，整個系統(tǒng)才失效，這樣的結構叫做并聯(lián)結構（見圖1－1（b）

45、）。</p><p>　　需要注意的是，可靠性結構的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。以LC并聯(lián)諧振回路為例（見圖9－3），它的可靠性結構應該是一個串聯(lián)結構，只要LC 之中任一個元器件失效，電路就會停止工作。電子元器件的特點是，并聯(lián)會使參數(shù)發(fā)生改變，其中任一個元器件失效，電路的外部特性都會發(fā)生變化。所以，電子產(chǎn)品的可靠性并聯(lián)結構一般是指整機的并聯(lián)，多用于軍事系統(tǒng)或有很高可靠性要求的系統(tǒng)中。</p>&

46、lt;p>　　對于一般民用電子產(chǎn)品，它的可靠性結構是一個全部元器件的串聯(lián)系統(tǒng)。</p><p>　　2.2.4生產(chǎn)過程的可靠性保證</p><p>　　產(chǎn)品可靠性高低是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的一個重要標志。隨著電子技術的發(fā)展和電子產(chǎn)品電路及結構的日趨復雜，對電子產(chǎn)品可靠性要求也越來越高。以前，對可靠性研究的主要內(nèi)容是如何設計和制造出故障少、不易損壞的產(chǎn)品；而今，可靠性技術已形成一門綜合性技術，

47、日益受到企業(yè)的重視，其內(nèi)容已發(fā)展到情報技術、管理技術以及維護性技術等三個方面。</p><p>　　生產(chǎn)過程的可靠性是可靠性技術的一個重要方面。它對提高產(chǎn)品的可靠性起著非常重要作用。下面將分別介紹產(chǎn)品設計、產(chǎn)品試制、產(chǎn)品制造等方面的可靠性保證。</p><p>　　1．產(chǎn)品設計的可靠性保證</p><p>　　（1）進行方案設計時應綜合考慮產(chǎn)品的性能、可靠性、價格三

48、方面的因素。不可過分追求高指標的技術性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時應充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。</p><p>　　（2）進行樣機方案設計時，應該做到：</p><p>　　1）最大限度的減少零件數(shù)量，盡量使用集成電路、組合電路等先進元器件，簡化實現(xiàn)電路原理的手段，力求最簡單的結構；</p><p>　　2）對整機中可靠性較低的元器件和零部件部位，可

49、采用將電子元器件降額使用，提高安全系數(shù)；而機械零部件采用多余度使用，使零部件在整機中多重結合，當其中一個損壞以后，另一個仍能維持工作等技術手段提高可靠性；</p><p>　　3）盡量采用成熟的標準電路、標準零部件等，避免使用自制或非標準元器件、零部件；</p><p>　　4)對設計方案反復進行審查。</p><p>　　2．產(chǎn)品生產(chǎn)中的可靠性保證</p&g

50、t;<p>　　一個精良的產(chǎn)品設計，若缺乏高品質(zhì)的元器件和原材料，缺乏先進的生產(chǎn)方式和工藝?；蛉狈σ涣骷夹g水平的生產(chǎn)工人和工程技術人員等，都可能使產(chǎn)品的可靠性下降。在生產(chǎn)過程中必須采取強有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。生產(chǎn)過程的可靠性保證應從人員、材料、方法、機器等方面獲得。</p><p>　?。?）人員的可靠性 人員是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證，因此操作人員應具有熟練的操作技能和

51、兢兢業(yè)業(yè)的敬業(yè)精神。生產(chǎn)企業(yè)應對各崗位上的人員持證上崗，不具備條件者，不能上崗。</p><p>　　（2）材料的可靠性 對材料供貨單位必須經(jīng)嚴格考查比較后才能進行選擇。生產(chǎn)元器件、零部件的廠家必須經(jīng)過質(zhì)量認證，未經(jīng)鑒別、試用，不得輕易更換供貨單位。所供材料必須進行測試、篩選，關鍵材料應進行老化篩選及早剔除那些早期失效的元器件。</p><p>　?。?）外協(xié)單位的可靠性 許多整機生產(chǎn)企業(yè)

52、的零部件是通過外協(xié)加工完成的。整機生產(chǎn)企業(yè)應對協(xié)作單位進行實地考查，了解其人員素質(zhì)、工藝技術水平、設備工裝等。必要時可派專人對協(xié)作單位進行質(zhì)量監(jiān)督與現(xiàn)場指導。</p><p>　?。?）生產(chǎn)設備的可靠性 生產(chǎn)線上的工具、檢測設備，必須具備滿足產(chǎn)品要求的精度，并有專門部門和人員負責定期檢查、維護。</p><p>　?。?）生產(chǎn)方法的可靠性 生產(chǎn)線上盡可能使用自動化專用設備，盡量避免手工操作

53、；嚴格執(zhí)行工藝路線，不能隨意更改生產(chǎn)工藝；堅持文明生產(chǎn)，保持工作場地整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小；嚴格遵守生產(chǎn)進度計劃，避免加班加點突擊任務；在生產(chǎn)過程中，要嚴格推行質(zhì)量管理。</p><p>　?。?）堅持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。</p><p>　　（7）嚴格執(zhí)行工藝路線，不得隨意更改。</p><p>　　（

54、8）嚴格遵守生產(chǎn)進度計劃，避免加班加點突擊任務。</p><p>　?。?）在生產(chǎn)過程中，要嚴格推行質(zhì)量管理。</p><p>　　第3章 表面組裝質(zhì)量管理</p><p>　　3.1 一些關于SMT的基礎知識 </p><p>　　3.1.1 SMT的特點</p><p>　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕

55、，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 </p><p>　　3.1.2 為什么要用表面貼裝技術</p><p>　　電子產(chǎn)品追求小型化

56、，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行。</p><p>　　3.1.3 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng)</p><p&

57、gt;　　SMT有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應有不同的工藝流程。其主要工藝技術有印刷、貼片、焊接、清洗、測試、返修等，其主要組裝設備有焊膏絲網(wǎng)印刷機、貼片機、再流焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。一般以絲網(wǎng)印刷機、貼片機、再流焊爐等主要設備組成SMT生產(chǎn)線，進而與其他設備一起組成SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)。SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡稱為SMT組裝系統(tǒng)。由于在SMT及其產(chǎn)品的發(fā)展歷程中，同時并存著在PCB上完全組裝SMC/SMD

58、（被稱為全表面組裝）、表面組裝與插裝混合組裝、只在PCB的單面或在雙面都組裝等多種產(chǎn)品組裝形式，SMT組裝系統(tǒng)的概念與之相應也具有廣義性。實際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT組裝系統(tǒng)。</p><p>　　3.1.4 SMT組裝質(zhì)量與組裝故障</p><p>　　SMT組裝質(zhì)量是SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量的簡稱，是對SMT產(chǎn)品組裝過程與結果所涉及的固有特性滿足要求

59、程度的一種描述。它泛指在采用SMT進行電子電路產(chǎn)品組裝過程中的組裝設計質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料）、組裝工藝質(zhì)量（過程質(zhì)量）、組裝焊點質(zhì)量（結果質(zhì)量）、組裝設備質(zhì)量（條件質(zhì)量）、組裝檢測與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設計、檢測、控制、和管理的行為與結果。它以所組裝的SMT產(chǎn)品是否滿足其特定設計要求為衡量標準，其內(nèi)容涉及SMT及其組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術人員等各個方面。

60、</p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。其中，器件故障主要是指由于元器件質(zhì)量問題而引起的故障，如元器件性能指標超出誤差范圍、壞死或失效、錯標型號引起的錯位貼裝、引腳斷缺等。運行故障是指產(chǎn)品不能正常工作，但又不是器件故障和組裝故障引起的。一般是由于設計上的問題造成的，如時序配合故障、誤差積累故障、PCB電路錯誤故障等。組裝故障是指由于組裝工藝中的問題而造成的

61、故障，如焊錫橋連短路、虛焊短路、錯貼或漏貼器件等等。</p><p>　　3.1.5 組裝故障產(chǎn)生原因</p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝過程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏、貼片機貼片、再流焊爐焊接、清洗、檢測等工序組成。組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個環(huán)節(jié)。</p><p>　　1.焊膏涂敷工序的影響 </p><p>　　焊膏涂敷/印刷工

62、序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過程的參數(shù)的影響。</p><p>　　2.貼片工序的影響 </p><p>　　SMC/SMD通過貼片機進行組裝時，對組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。因為大多數(shù)SMC/SMD均使用氧化鋁陶瓷做成，應力過大將使其產(chǎn)生微裂。直接影響產(chǎn)品可靠性能。</p&g

63、t;<p>　　3.焊接工序的影響 </p><p>　　再流焊對SMC/SMD的影響主要是焊接時的熱沖擊，操作時必須設定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應力。另外，若焊接工藝設定和前工序控制質(zhì)量達不到規(guī)定要求，將會導致SMC/SMD的“曼哈頓”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。</p><p>　　3.2外觀質(zhì)量驗收的相關標準</p><p>　　3.2.1 IPC概

64、述</p><p>　　IPC是美國的印制電路行業(yè)組織，起源于1957年9月成立的印制電路協(xié)會（IPC：In——stitute of Printed Circuits）。IPC不但在美國的印制電路界有很高的地位，而且在國際上也有很大的影響。目前，全世界多數(shù)國家都采用IPC標準，或參照IPC標準。它制定的標準絕大部分已被采納為ANSI標準（美國國家標準組織）其中部分標準被美國國防部（DOD）采納，取代相應的MIL

65、標準（美國軍用規(guī)范）。</p><p>　　在IPC-A-610C文件中，將電子產(chǎn)品分成1級、2級、3級，級別越高，質(zhì)檢條件越嚴格。這三個級別的產(chǎn)品分別是：1級產(chǎn)品，稱為通用類電子產(chǎn)品。包括消費類電子產(chǎn)品、某些計算機及其外圍設備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品；2級產(chǎn)品，稱為專用服務類電子產(chǎn)品。包括通訊設備、復雜的工商業(yè)設備和高性能、長壽命測量儀器等。在通常的使用環(huán)境下，這類產(chǎn)品不應該發(fā)生的故障；3級產(chǎn)品，稱為高性能

66、電子產(chǎn)品。包括能持續(xù)運行的高可靠、長壽命軍用、民用設備。這類產(chǎn)品在使用過程中絕對不允許發(fā)生中斷故障，同時在惡劣的環(huán)境下，也要確保設備的可靠的啟動和運行。</p><p>　　3.2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：</p><p>　　根據(jù)物理學對潤濕的定義，焊點潤濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或為零。潤濕不能從表面外觀判斷，它只能從小的或零度的潤濕角的存在與否判斷。如

67、果焊錫合金在起始表面未達到潤濕一般認為是不潤濕。所有焊接目標都是具有明亮、光滑、有光澤的表面，通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑的外觀和良好的潤濕。過高的溫度可能導致焊錫呈干枯狀。焊接返工應防止導致另外的問題產(chǎn)生，以及維修結果應滿足實際應用的可接受標準。</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流</p><p>　　3.3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷</p>&

68、lt;p>　　隨著表面貼裝技術的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。當絲網(wǎng)拖開印制板時，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。完成這個印刷過程而采用的設備就是絲網(wǎng)印刷機。在SMT中,絲網(wǎng)印刷是第一道工序,卻是保證SM

69、T產(chǎn)品質(zhì)量的最重要、最關鍵的工序。</p><p>　　焊膏的使用工藝及注意事項 </p><p>　　在焊膏使用過程中要注意以下幾點：</p><p>　　1.錫膏的使用要確保在保質(zhì)期內(nèi)使用，根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無鉛的焊膏。在使用前，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，一定要先回溫到相應的使用溫度范圍內(nèi)，達到室溫時打開瓶蓋再攪拌均勻。攪

70、拌后看粘稠度是否適中，方可使用。</p><p>　　2.開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。</p><p>　　3.當班印刷首塊印制板或設備調(diào)整后，要對焊膏印刷厚度進行目測，根據(jù)所加工的PCB板上的最小焊盤間距調(diào)整錫膏印刷厚度，間距小的應適當減小厚度。</p><p>　　4.置于網(wǎng)板上超過30min未使用時

71、，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。</p><p>　　5.印制板印刷焊膏后應在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過8h，超過時間應把焊膏清洗后重新印刷。</p><p>　　6.開封后，原則上應在當天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。</p><p>　　7.印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%

72、-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。</p><p>　　8.不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。</p><p>　　9.生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100%檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。</p><p>　　10.用過絲網(wǎng)需盡快用無塵布或軟刷擦拭干凈，以防時間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng)。<

73、;/p><p>　　11.在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。</p><p>　　焊膏印刷過程的工藝控制</p><p>　　焊膏印刷是一項十分復雜的工藝，既受材料的影響，同時又跟設備和參數(shù)有直接關系，通過對印刷過程中各個細小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，下

74、面列出了一些常見的印刷不良現(xiàn)象及原因分析：</p><p><b>　　1.焊膏橋連：</b></p><p>　?。?)設備原因。設備的參數(shù)設置不當，比如印刷間隙過大，使焊膏壓進網(wǎng)孔較多，焊膏厚度過高。</p><p>　?。?)人為原因。長時間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會造成橋連。&l

75、t;/p><p>　?。?)原材料不良，焊盤比PCB表面低。</p><p><b>　　2.焊膏少：</b></p><p>　?。?)設備原因。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時間過短，下降過快使焊膏未能完全粘在焊盤上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。</p><p>　?。?)人為原因。網(wǎng)板長時間不清潔，

76、焊膏干化。</p><p>　?。?)原材料不良，PCB焊盤污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤上。</p><p><b>　　3.焊錫渣：</b></p><p>　?。?)設備原因。網(wǎng)板與PC之間間隙過大，焊膏殘留未能及時清除。</p><p>　?。?)人為原因，網(wǎng)板不干凈或清潔后仍有殘留。</p>&l

77、t;p>　　（3)原材料不良。基本與其他不良相似。</p><p><b>　　4.焊膏厚度不一：</b></p><p>　　像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設備硬件，使其兩者水平。 </p><p>　　3.3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝</

78、p><p>　　貼片機是在不對器件和基礎板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應用于軍工、家電、通訊、計算機等行業(yè)。SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進化，特別的焦點在于兩個獨特的系統(tǒng)特征。第一個與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場合的最新包裝類型有關，這包括永遠在縮小的元件，如球柵列陣(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)、倒裝芯片(flip chip)、等所有這些都必須在

79、生產(chǎn)中貼裝。第二個目標是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。貼裝成本正成為行業(yè)內(nèi)除了最低產(chǎn)量的實驗類環(huán)境之外的所有生產(chǎn)的追求目標。</p><p>　　貼片機操作注意事項：</p><p>　　1.操作員一定要核對上料的位置，檢查feeder壓片是否蓋好，器件所使用的feeder是否適合，feeder是否上到位等。班組長再確認后方可進行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)。在根據(jù)上料清

80、單上料對應的同時，要注意有極性件的方向。</p><p>　　2.生產(chǎn)作業(yè)過程中，禁止把手或物伸進貼片機內(nèi)，取放器件feeder等，以防發(fā)生意外。</p><p>　　3.對于防潮器件，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干，方可使用。</p><p>　　4.貼裝位置檢查情況：有無錯件,有無漏件,有無錯位,有無偏差，極性有無錯誤</p>

81、<p>　　5.對于帶狀元件注意不能扭轉(zhuǎn)以免損傷元件.</p><p>　　6.進入作業(yè)區(qū)必須按要求著裝，穿防靜電服、鞋，戴防護帽、手套、手腕，不穿不符合要求的衣著上崗。</p><p>　　7.熟悉生產(chǎn)作業(yè)流程，嚴格按《生產(chǎn)作業(yè)指導書》進行操作，對每批產(chǎn)品嚴格按生產(chǎn)過程 控程序進行首檢、自檢、互檢等。</p><p>　　8.每天對車間各臺生產(chǎn)設備及各

82、臺面進行擦拭，作業(yè)器件當天不用的及時放回原處，保持干凈、整潔。要妥善保養(yǎng)設備，按照各設備保養(yǎng)說明切實做保養(yǎng)記錄。操作時注意作業(yè)安全。</p><p>　　提高SMT設備貼裝率</p><p>　　SMT設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。</p><p

83、>　　1.貼片機常見故障 </p><p>　　(1)當出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題：</p><p>　　1)詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關系。2)了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。3)了解故障發(fā)生前的操作過程。4)是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。5)是否發(fā)生在特定的器件上。6)是否發(fā)生在特定的批量上。7)是否發(fā)生在特定的時刻。</p>

84、;<p><b>　　2.常見故障的分析</b></p><p>　　（1)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB板的原因:1）PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。2)支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。3)工作臺支撐平臺平面度不良。4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間

85、差異大。5)焊錫膏涂布量異?；蚱x。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。6)程序數(shù)據(jù)設備不正確。</p><p>　　(2)元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)程序數(shù)據(jù)設備錯誤。2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。3)吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配。4)姿態(tài)檢測供感器不良，基準設備錯

86、誤。5)反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。</p><p>　　(3)取件不正常：1)元件厚度數(shù)據(jù)設備不正確。2)吸片高度的初始值設備有誤。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。4)吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。6)供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。</p><p>　

87、　(4)隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)PCB板翹曲度超出設備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。2)支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。4)吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。5)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。6)印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。7)吸嘴貼裝高度設備不良。</p><p>　　(5

88、)取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。2)吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。3)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。4)吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動。6)供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。7)供料器中心軸線與吸嘴垂直。</p><p>　　3.3.3 SMT生產(chǎn)中的回流&l

89、t;/p><p>　　再流焊又稱回流焊，它的本意是通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。</p><p><b>　　回流焊流程介紹 </b></p><p>　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 </p><p>　　1.單面貼裝：預

90、涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊  → 檢查及電測試。 </p><p>　　2.雙面貼裝：A面預涂錫膏  → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。 </p><p><b>　　回流焊注意事項：&l

91、t;/b></p><p>　　焊接前將爐溫設定在一定溫度，一般情況下，爐溫在開機20分鐘后達到恒溫（等到綠燈亮）方可把板放入爐中。在焊接過程中禁止打開回流焊上蓋；操作時請注意高溫，避免燙傷；把要回爐的PCB固定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動；禁止在回流焊主機上做與工作無關事項；焊接后的PCB目檢，判斷：有無錯位，有無立碑，有無橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。</p&g

92、t;<p><b>　　再流焊接工藝</b></p><p>　　再流焊接是表面貼裝技術(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量-可靠性。</p><p><b>　　1.溫度曲線的建立</b></p><p>　　溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度

93、隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。一個典型的溫度曲線（如圖3-1所示）。</p><p>　　圖 2-1 溫度曲線</p><p>　　以下從預熱段開始進行簡要分析。</p><p><b>　　2.預熱段<

94、/b></p><p>　　預熱段預熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。</p><p><b>　　3.保溫段</b></p><p>　　保溫段是指溫度從110℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，

95、否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。</p><p><b>　　4.回流段</b></p><p>　　在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2

96、焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。</p><p><b>　　5.冷卻段</b></p><p>　　這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。 </p>

97、<p>　　3.3.4 與再流焊相關焊接缺陷的原因分析</p><p><b>　　1. 橋聯(lián)</b></p><p>　　焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊

98、區(qū)內(nèi)，也會形成滯留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。</p><p>　　2. 立碑(曼哈頓現(xiàn)象)</p><p>　　片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，

99、這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。 </p><p><b>　　3. 潤濕不良</b></p><p>　　潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生

100、成金屬化合物層而引起的。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度曲線。</p><p>　　再流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金學等多種科學。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。</p><p>　　第4章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)</p><p>　　4.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設計

101、</p><p>　　4.1.1總體設計是一項系統(tǒng)工程設計</p><p>　　電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線一般可由PCB的插件線、PCB的表面組裝線、調(diào)試線、整機組裝線等若干條功能各異、相對獨立的生產(chǎn)線以及器件整形設備、焊接設備、提升機、傳送設備、包裝機等自動化專用設備組成的。每條生產(chǎn)線又是由機械系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、工裝夾具、儀器儀表等分系統(tǒng)組成。每個分系統(tǒng)又可分為若干個子系統(tǒng)，如機械系統(tǒng)由線

102、體單元、動力裝置、傳輸裝置、張緊裝置等組成；電控系統(tǒng)由動力供電、控制電路、計算機控制等硬件及相應的軟件所組成。因此，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線的設計是一項系統(tǒng)工程。</p><p>　　建設電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線系統(tǒng)，不僅要按照產(chǎn)品的工藝要求及其相應的約束條件，合理安排生產(chǎn)過程的不同階段、環(huán)節(jié)、工序，使其在時間、空間上平衡銜接、緊密配合，構成一個協(xié)調(diào)的整體，生產(chǎn)出所需要的產(chǎn)品，同時還應該滿足可靠性、維修性、安全性、可行性等的一系

103、列指標。這是一項技術性、綜合性很強的創(chuàng)造性工作，需要進行總體的協(xié)調(diào)、綜合的優(yōu)化和有條不紊的組織管理，才能完成這項工作。運用系統(tǒng)工程的原理和方法，對于合理規(guī)劃、設計和管理生產(chǎn)線系統(tǒng)建設的全過程，是十分必要的。</p><p>　　生產(chǎn)線的設計工作不同于設計某些零件或部件，而是一項系統(tǒng)工程設計。生產(chǎn)線的設計一般可分成三個設計階段。</p><p>　?。?）方案設計階段：包括建立功能結構和建立

104、工程系統(tǒng)的概念。主要是定性設計。</p><p>　　（2）草圖設計階段：包括初步草圖和尺寸草圖。在這個階段，定量設計的比例逐步加大。</p><p>　　（3）詳細設計階段。</p><p>　　整個設計過程要分解為彼此相互銜接的一系列程序和步驟，每個步驟的設計工作都要根據(jù)一定的信息或數(shù)據(jù)輸入，進行某項特定內(nèi)容的設計，得到不同的輸出結果；再對結果進行評定，以便核實

105、該結果是否滿足要求；若不能滿足，則應當進行修改。</p><p>　　4.1.2總體設計過程的研究</p><p>　　生產(chǎn)線設計的關鍵在于總體設計?？傮w設計合理，即使局部結構設計或某臺設備、儀器有問題，總可以在使用過程中逐步改進和完善。若總體設計不合理，將會長期影響企業(yè)的生產(chǎn)和管理，甚至影響到廠房設計和動力設計的合理性，從而造成難以挽回的人力、物力和財力的損失。所以，總體設計的結果從質(zhì)的

106、方面決定了生產(chǎn)線設計的固有水平，是生產(chǎn)線設計中最重要的環(huán)節(jié)。</p><p>　　在生產(chǎn)線系統(tǒng)總體設計的過程中，本質(zhì)的工作是：分析與綜合。分析是把整個系統(tǒng)分解為若干個便于處理的單元，按照一定的邏輯推理順序，得到對系統(tǒng)全面的描述；綜合則是經(jīng)過多目標決策和多方案優(yōu)選，按照一定條件確定整個系統(tǒng)各個單元的最佳組合。</p><p>　　以下應用系統(tǒng)工程方法，對電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設計過程進行具體分析。

107、</p><p>　　4.1.3 方案設計階段的工作</p><p>　　在這一階段，以某種社會需求提出的任務要求和相應的約束條件作為系統(tǒng)的輸入，而輸出是經(jīng)過處理后的系統(tǒng)技術性能參數(shù)和基本方案。在方案設計階段，重點工作是對影響生產(chǎn)線方案設計的諸因素之間的關系加以詳盡的分析權衡，并按照一定的邏輯推理順序綜合出最優(yōu)的方案。</p><p>　?。?）明確任務要求和約束

108、條件</p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的任務是工程建設方針、產(chǎn)品大綱、產(chǎn)品流程等，約束條件是投資總額、環(huán)境、能源條件等。不同的生產(chǎn)線系統(tǒng)，其任務要求和約束條件的具體內(nèi)容各不相同。</p><p>　　（2）分析任務要求和約束條件</p><p><b>　　1）工程建設方針</b></p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的

109、工程建設方針：依據(jù)工程規(guī)模、投資總額、建設周期、自動化程度及企業(yè)的長遠規(guī)劃等要素確定。</p><p>　　工程規(guī)模：通常用電子產(chǎn)品的年產(chǎn)量來衡量生產(chǎn)線的工程規(guī)模。確定工程規(guī)模時，要依據(jù)產(chǎn)品的市場情況、投資數(shù)量、元器件供應、建筑面積、動力容量、技術力量等因素確定。</p><p>　　投資總額：它是總體設計中考慮的首要因素，并對其它因素起到制約的作用，要“量財辦事”。實際上，在影響國內(nèi)電子

110、產(chǎn)品生產(chǎn)線的建設的主要矛盾中，投資不足仍然是主要的問題。</p><p>　　建設周期：目前，在我國投產(chǎn)一條大型電視機生產(chǎn)線，若產(chǎn)品暢銷，一般能夠在短期內(nèi)就可以收回投資。所以，要分析影響建設周期的各種因素，力爭縮短時間。</p><p>　　自動化程度：自動化程度標志著生產(chǎn)線的水平。自動化程度高，不僅可以節(jié)省人力，而且是提高產(chǎn)量、保證質(zhì)量的重要途徑。但自動化程度要受到投資總額和建設周期的限