電子行業(yè)2019年策略報告乍暖還寒，待風(fēng)起

1、<p>　內(nèi)容目錄</p><p>　1、 2018 年電子行業(yè)回顧7、 電子行業(yè)業(yè)績回顧7、 市場表現(xiàn)及估值分析102、 寡淡的供需市場，微創(chuàng)新星光撲朔12、 攝像技術(shù)的革新13、 全面屏下的新識別模式之爭19、 充電技術(shù)創(chuàng)新：無線&快充21、 5G 智能終端新變化243、 貿(mào)易戰(zhàn)的九局下半，仍是自主創(chuàng)新的大旗飄揚28、 中興、晉華到華為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的缺位28、 8 寸線

2、供需失配帶來國產(chǎn)化窗口30、 設(shè)備及原材料國產(chǎn)替代邏輯和路徑31、 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)化突破點32、 先進封裝——后摩爾定律時代的重要選擇354、 LED，分化伊始，戰(zhàn)局再起38、 白光照明增速趨緩，庫存壓力不容忽視38、 RGB 顯示及 mini LED 快速成長425、 元器件供應(yīng)緩解，電子制造盈利企穩(wěn)466、 行業(yè)評級及投資策略487、 重點推薦個股498、 風(fēng)險提示50</p><p>

3、;　　1、 2018 年電子行業(yè)回顧</p><p>　　、 電子行業(yè)業(yè)績回顧</p><p>　　我們以目前申萬電子行業(yè)板塊的 225 家上市公司為樣本進行統(tǒng)計，回顧 2018 年前三季度電子行業(yè)的整體業(yè)績表現(xiàn)：2018 年前三季度，電子行業(yè)上市公司總營收達到 13586.50 億元，同比增長 17.6%，實現(xiàn)總歸母凈利潤 656.24 億元，同比下降 0.9%。凈利潤下滑的主要原因是以

4、液晶顯示和 LED 照明產(chǎn)業(yè)鏈為主的光學(xué)光電子細分板塊的凈利潤下滑較為嚴重，較去年同期下降 25.2%。其余四個細分板塊（半導(dǎo)體、元件、電子制造和其他電子）的整體營收及凈利潤均實現(xiàn)了同比增長。</p><p>　　全行業(yè) 225 家上市公司中，虧損的公司有 23 家，相較去年的 15 家所有增長，</p><p>　　其中 5 家公司實現(xiàn)扭虧為盈，其余 202 家公司中，61%的公司（13

5、8 家）實現(xiàn)前三季度凈利潤的同比增長，其中 18%的公司（40 家）的凈利潤增幅超過 50%。就整體而言，10.2%的上市公司虧損，27%多的上市公司凈利潤同比下滑，其余公司仍保持了正向成長，這似乎仍是一張還不錯的答卷，但是我們注意到的是， 在交出虧損業(yè)績報表的公司中，有不少過去兩年曾經(jīng)非常優(yōu)秀的企業(yè)的影子。智能終端的繁榮造就了相當(dāng)一批時代的寵兒，而沒有意識到環(huán)境的變化，仍沉迷于已成過往的技術(shù)或產(chǎn)品中無法完成進化的公司，今年普遍被市場無

6、情地“擱淺”，市場似乎殘酷，但這是無奈的輪回。</p><p>　　今年，整個中國的電子制造業(yè)的上空一直被兩片烏云籠罩，第一片是智能終端成長的熄火，據(jù) IDC 統(tǒng)計，2018 年前三季度全球智能手機出貨量為 10.3 億部， 同比下降 4%，其中第三季度出貨僅 3.6 億部，較去年同期下滑 6%，整體來看， 以智能手機為主的消費電子終端出貨量的提升所帶來的行業(yè)紅利正在逐漸消散， 隨之而來的是對存量市場的爭奪，而且

7、為了防范上下游資金鏈風(fēng)險，多數(shù)從業(yè)者不得不重新調(diào)整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，回籠資金。在此背景下，龍頭企業(yè)都面臨著增速下滑或供應(yīng)鏈風(fēng)險，零組件領(lǐng)域新進入者或者落后者想逆勢打開一片天地更是難有可能。</p><p>　　另一片揮之不去的烏云則是中美貿(mào)易爭端，無論是中興、晉華還是最近的孟晚舟事件，美方的模式其實非常明確：倚賴半導(dǎo)體領(lǐng)域的壟斷優(yōu)勢，以遏制中國 5G 崛起為核心，對中國高端制造業(yè)進行全面的圍堵與阻礙。通過關(guān)稅以及不平等

8、制裁迫使很多日韓臺等國家和地區(qū)的供應(yīng)商在對華投資和貿(mào)易時有所顧慮；而關(guān)稅制裁的另一影響，會迫使在國內(nèi)有產(chǎn)線的外資企業(yè)考慮將部分工廠制造能力遷出中國，芯片、原材料和先進設(shè)備等的斷供將對本土的電子制造帶來很多困難。對我國而言，這次面對的挑戰(zhàn)艱巨，但是高端制造從材料到設(shè)備的自主化進程無論如何都無法回避，2019 年，仍然是自主創(chuàng)新的旗幟飄揚。</p><p>　　表 1：電子及其細分板塊 2018 年前三季度營收及凈利

9、潤表現(xiàn)</p><p>　　資料來源：Wind，</p><p>　　# 首行的電子為申萬行業(yè)一級指數(shù)，其余半導(dǎo)體、元件等為行業(yè)二級細分指數(shù)</p><p>　　圖 1：2018 前三季度電子行業(yè)業(yè)績變化統(tǒng)計</p><p><b>　　虧損</b></p><p><b>　　YoY&

10、lt;-50%</b></p><p>　　-50%<YoY<-20%</p><p>　　-20%<YoY<0 0<YoY<20%</p><p>　　20%<YoY<50% YoY>50%</p><p><b>　　扭虧為盈</b></p>

11、;<p>　　資料來源：Wind，</p><p>　　從 ROE 表現(xiàn)來看，電子板塊第三季度的 ROE 水平相較去年同期有所下滑，主要由半導(dǎo)體和光學(xué)光電子兩個細分板塊的盈利能力下降導(dǎo)致，光學(xué)光電子板塊，</p><p>　　LCD 面板和 LED 今年均呈現(xiàn)降價趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)公司的盈利能力受到不同程度的壓制，使得整個板塊的盈利能力下降。智能手機的成長滯緩，而 LCD

12、需求端的供給在國內(nèi)近年來不斷擴大，而且受到 Amoled 屏幕滲透率不斷提高影響，大量企業(yè)盈利能力始終處于較低水平將成為行業(yè)性長期的現(xiàn)象。光學(xué)元件行業(yè)在三攝、3D sensing 和光學(xué)指紋等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級的帶動下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上公</p><p>　　司的 ROE 有所提升。其余細分板塊中，電子制造板塊第三季度的 ROE 水平與</p><p>　　去年同期基本相當(dāng)，值得一提的是，受日韓下

13、游產(chǎn)能應(yīng)用切換與上游供應(yīng)鏈漲價影響，電子元件板塊過去一年多迎來了近十年難得一見的缺貨漲價潮，其盈利水平相比過去幾年有明顯的提升。</p><p>　　圖 2：電子板塊單季度 ROE 水平圖 3：電子各細分板塊單季度 ROE 水平</p><p><b>　　45</b></p><p><b>　　4</b></

14、p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　11</b></p&g

15、t;<p><b>　　0</b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p><b>　　電子</b></p><p><b>　　0</b></p><p><b&

16、gt;　　-1</b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p><p>　　圖 4：光學(xué)光電子細分行業(yè)單季度 ROE 水平圖 5：電子元件細分行業(yè)單季度 ROE 水平</p><p&g

17、t;<b>　　65</b></p><p><b>　　54</b></p><p><b>　　4</b></p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　3</b></p><p>

18、;<b>　　2</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　11</b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　顯示器件LED光學(xué)元件</p><p><b>

19、　　0</b></p><p>　　印制電路板被動元件</p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q32017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p

20、><p>　　進入 2018 年，電子板塊的整體毛利率逐季下滑，第三季度僅為 15.6%，較去年同期下降 6.7pct。細分板塊來看，半導(dǎo)體板塊的毛利率為 23.4%，處于電子板塊首位，與去年同期基本持平（+0.5pct），但是環(huán)比下降 3pct；電子制造行業(yè)的毛利率持續(xù)下滑，三季度整體毛利率僅為 10.4%，同比下降 9.9pct，主要由系統(tǒng)組裝行業(yè)毛利率快速回落引起，當(dāng)然，受迫于全球智能手機出貨的不景氣，電子&l

21、t;/p><p>　　零部件行業(yè)的整體毛利率亦有小幅下滑；光學(xué)光電子領(lǐng)域的毛利率則下滑至19.7%，較去年同期下降 1.7pct，主要由 LCD 顯示面板降價造成，LED 方面雖然亦存在降價壓力，整體毛利率卻從二季度開始回暖，光學(xué)元件行業(yè)則相對比較穩(wěn)定。</p><p>　　圖 6：電子板塊單季度毛利率水平圖 7：電子各細分板塊單季度毛利率水平</p><p><

22、;b>　　25%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%</b></p><p>

23、;<b>　　0%</b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p><b>　　電子</b></p><p><b>　　35%</b></p><p><b>　　30%&

24、lt;/b></p><p><b>　　25%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　

25、　5%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　半導(dǎo)體元件Ⅱ光學(xué)光電子電子制造其他電子Ⅱ</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,&

26、lt;/p><p>　　圖 8：電子制造細分行業(yè)單季度毛利率水平圖 9：光學(xué)光電子細分行業(yè)單季度毛利率水平</p><p><b>　　35%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　25%</b></p><p>

27、<b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p&

28、gt;　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　電子系統(tǒng)組裝電子零部件制造</p><p><b>　　35%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　25%</

29、b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%</b></p><p><b>　　0%&l

30、t;/b></p><p>　　2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3</p><p>　　顯示器件LED光學(xué)元件</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p><p>　　、 市場表現(xiàn)及估值分析</p><p>　　今年的

31、A 股市場整體表現(xiàn)較為羸弱，呈持續(xù)下行走勢，統(tǒng)計年初至 11 月 23 日， 申萬 28 個行業(yè)板塊均未取得正向收益，其中下跌幅度最小的細分板塊依次為銀行、休閑服務(wù)和采掘，跌幅分別為-7.21%，-12.38%和-13.10%，除電子板塊之外，下跌幅度最大的細分板塊依次為有色金屬，傳媒和綜合，跌幅分別為 37.98%，</p><p>　　37.29%和 35.76%。電子行業(yè)在中美貿(mào)易戰(zhàn)和消費電子出貨疲軟兩朵烏

32、云的籠罩下，整體表現(xiàn)在市場平均水準之下，截止 2018 年 11 月 23 日，申萬電子行業(yè)成分股總市值加權(quán)跌幅-36.67%，在 28 個行業(yè)中排名第 26。而在電子板塊的各個子行業(yè)中，電子元件板塊表現(xiàn)相對較好，跌幅為-21.12%，而光學(xué)光電子板塊受累于 LCD 面板和 LED 降價造成的市場低預(yù)期，跌幅在電子細分子行業(yè)中最大， 達-42.88%。</p><p>　　圖 10：截止 2018 年 11 月

33、23 日，各行業(yè)板塊二級市場表現(xiàn)圖 11：電子各子行業(yè)漲跌幅</p><p><b>　　0?</b></p><p><b>　　-5 </b></p><p><b>　　-10</b></p><p><b>　　-15</b></p>

34、<p><b>　　-20</b></p><p><b>　　-25</b></p><p><b>　　-30</b></p><p><b>　　-35</b></p><p><b>　　-40</b></

35、p><p>　　銀休采醫(yī)計食建化非房鋼農(nóng)建公國交家紡商通機輕汽電綜電傳有</p><p>　　行閑掘藥算品筑工銀地鐵林筑用防通用織業(yè)信械工車氣合子媒色</p><p><b>　　0?</b></p><p><b>　　-5?</b></p><p><b>　　-1

36、0 </b></p><p><b>　　-15 </b></p><p><b>　　-20 </b></p><p><b>　　-25 </b></p><p><b>　　-30 </b></p><p><

37、;b>　　-35 </b></p><p><b>　　-40 </b></p><p><b>　　-45 </b></p><p><b>　　-50 </b></p><p>　　元半電其光件導(dǎo)子他學(xué)</p><p&g

38、t;　　生機飲材 金產(chǎn) 牧裝事軍運電服貿(mào) 設(shè)制 設(shè)金</p><p><b>　　體制電光</b></p><p><b>　　造子電</b></p><p><b>　　務(wù) 物 料 料 融</b></p><p><b>　　漁飾業(yè)工輸器裝易</b

39、></p><p><b>　　備造 備屬子</b></p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p><p>　　從估值水平橫向比較看，整體法計算下，11 月 23 日全部 A 股動態(tài)PE 已經(jīng)下探至 13.7 倍，創(chuàng)業(yè)板動態(tài) PE 則為 43.2 倍，電子板塊整體 PE 雖已下降至 28.2 倍，但仍屬于享受

40、較高估值的板塊之一，從細分行業(yè)看，半導(dǎo)體仍是電子板塊中享受最高估值的領(lǐng)域，動態(tài) PE 達到 47.7 倍，而由于智能手機市場的不景氣， 以及過去一年被動元件的缺貨對加工制造業(yè)毛利的吞噬，市場對電子零部件行業(yè)的預(yù)期較低，電子制造成為電子板塊中估值最低的細分行業(yè)，僅 21.3 倍。</p><p>　　圖 12：行業(yè)二級市場市盈率比較圖 13：行業(yè)二級市場市凈率比較</p><p><

41、b>　　60</b></p><p><b>　　50</b></p><p><b>　　40</b></p><p><b>　　30</b></p><p><b>　　20</b></p><p><

42、b>　　10</b></p><p><b>　　0</b></p><p><b>　　全創(chuàng)中</b></p><p><b>　　部業(yè)小</b></p><p><b>　　股板企業(yè)</b></p><

43、p><b>　　板</b></p><p><b>　　滬電半</b></p><p><b>　　深子導(dǎo)體</b></p><p><b>　　元光電</b></p><p><b>　　件學(xué)子</b><

44、/p><p><b>　　光制</b></p><p><b>　　電造子</b></p><p><b>　　5</b></p><p><b>　　4</b></p><p><b>　　4</b><

45、/p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　1</b></p>

46、;<p><b>　　1</b></p><p><b>　　0</b></p><p><b>　　全創(chuàng)中</b></p><p><b>　　部業(yè)小</b></p><p><b>　　股板企業(yè)</b>&

47、lt;/p><p><b>　　板</b></p><p>　　滬電半元光電深子導(dǎo)件學(xué)子</p><p>　　體 光 制電 造子</p><p>　　資料來源：Wind，資料來源：Wind,</p><p>　　縱向來看，我們回溯過去兩年整體法計算下 A 股

48、和電子行業(yè)的動態(tài)市盈率和歷史估值的變化，整體來說，A 股的估值在過去兩年基本處于盤整狀態(tài)，動態(tài)市盈率從 21.8 倍下降到 13.7 倍（截止 2018 年 11 月 23 日），電子行業(yè)整體估值亦從 63.3 倍下降至 28.2 倍，下降幅度遠高于 A 股市場。在電子各細分行業(yè)中，半導(dǎo)體和電子制造是今年估值下降幅度最大的兩個領(lǐng)域，前者與中美貿(mào)易戰(zhàn)美方以斷供的套路打擊我國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有關(guān)，后者則與今年智能手機出貨量下滑掛鉤。而蘋果四季

49、度展望不佳，這最后一根稻草的落地，某種意味上可能是板塊見底的第一訊號，但 5G 漸近而不近，貿(mào)易戰(zhàn)說遠而不遠，在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)絕對優(yōu)勢的美國每次揮棒，打的都是半導(dǎo)體斷供的套路，電子板塊還未至整體翻轉(zhuǎn)的時間點。</p><p>　　圖 14：電子行業(yè)歷史市盈率表現(xiàn)</p><p>　　全部A股創(chuàng)業(yè)板電子半導(dǎo)體元件光學(xué)光電子電子制造</p><p>　　資料來

50、源：Wind，</p><p>　　2、 寡淡的供需市場，微創(chuàng)新星光撲朔</p><p>　　智能手機出貨負增長，未來市場份額將進一步往前五品牌集中。經(jīng)過 10 年黃金期的發(fā)展壯大，智能手機市場開始步入飽和周期，加之創(chuàng)新乏力以及消費者換機欲望低迷等因素的發(fā)酵，2018 年全球智能手機市場略顯疲乏，出貨量有所下降，據(jù)IDC 統(tǒng)計，2018 年前三季度全球智能手機出貨量為10.3 億部，同比下

51、降3.6%，其中第三季度出貨僅 3.6 億部，較去年同期下滑 6.0%。當(dāng)行業(yè)的成長紅利開始</p><p>　　逐漸消散的時候，頭部公司會將目光轉(zhuǎn)向存量市場份額的爭奪，中小企業(yè)將面臨更加嚴峻的競爭環(huán)境，去年的樂視倒臺和今年年初的金立債務(wù)危機，是中小品牌所面臨的第一輪洗牌，而魅族、錘子、美圖等小眾品牌，能否撐過 2019 年更險惡的市場環(huán)境，熬到 5G 時代，形勢不容樂觀。</p><p>

52、;　　對于上游零組件供應(yīng)商而言，今年訂單顯然需要向一線核心客戶靠攏，逐漸減少二三線還款不佳客戶的訂單占比，同時又要盡量規(guī)避單一客戶比重過大，這是終端市場集中度提升大背景下無法逃避的一個選擇題。同時，我們也應(yīng)看到，國產(chǎn)一線品牌（HOVM）逆勢成長的強勢表現(xiàn)：華為 2018 年前三季度的出貨量超越蘋果，小米出貨量同比增長 46%，這主要得益于東南亞、非洲等海外市場開拓帶來的增量，然而，此類新興市場國家政策逐漸轉(zhuǎn)向扶持其本土的供應(yīng)鏈，又為我國

53、的零部件供應(yīng)帶來了跟隨轉(zhuǎn)移還是謹慎固守的艱難抉擇。</p><p>　　圖 15：2018 年全球智能手機出貨量統(tǒng)計</p><p><b>　　資料來源：IDC，</b></p><p>　　值得注意的是，今年安卓陣營主要品牌的旗艦機型在設(shè)計創(chuàng)新上均有各自的亮點： vivo Nex 的屏下指紋，OPPO Find X 超高的屏占比和R17 的

54、水滴屏，華為 Mate 20 Pro 的三攝和雙向無線充電功能以及三星折疊手機。此類設(shè)計創(chuàng)新，確實在一定程度上能夠提振消費者的換機欲望，同時也是對未來產(chǎn)品規(guī)格走向的一種驗 證，部分受益的上游供應(yīng)商有望借此獲得一定成長增量，不過由于出貨量較小， 量級有限。但這是技術(shù)革新所帶動的產(chǎn)品體驗提升所需經(jīng)歷的過程，當(dāng)產(chǎn)品的體 驗與附加價值達到某個臨界點時，新產(chǎn)品的購買欲則有望被催生。</p><p>　　2018 年伊始，

55、全球的 5G 建設(shè)正在緊鑼密鼓的推進中，5G 的商用在刺激智能手機的換機需求的同時，還將帶動終端射頻技術(shù)的升級，濾波器、天線、PA 等射頻前端器件的材料和制備的革新，這將帶動智能終端射頻模塊價值量的整體提升。另一方面，5G 網(wǎng)絡(luò)高速、低延時與高可靠性的將帶動車聯(lián)網(wǎng)、IOT 和智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展，這些領(lǐng)域在很大維度上與現(xiàn)存的手機零組件供應(yīng)鏈有所重合，顯 然將為增長乏力的供應(yīng)鏈注入新的活力。</p><p>　　

56、因此，我們梳理了未來 2~3 年內(nèi)，仍具備較好成長空間的智能手機微創(chuàng)新方案， 包括攝像技術(shù)的變革、全面屏模式下新的識別和安全認證模式、以及續(xù)航短板催生的快充和無線等充電模式、以及 5G 帶來的智能終端的變化。</p><p>　　圖 16：2018 年安卓陣營品牌商旗艦機設(shè)計亮點</p><p><b>　　資料來源：整理繪制</b></p><p

57、>　　2.1、 攝像技術(shù)的革新</p><p>　　目前，智能手機的攝像功能已經(jīng)成為人們記錄和分享生活的主要途徑，優(yōu)質(zhì)的攝 像功能無疑是當(dāng)下“移動社交”時代最直觀亦最吸引眼球的，且很好的迎合了消 費者在追求像素不斷提升的同時，對背景虛化、全景拍攝、夜景以及 AR/VR 等特定拍攝場景和成像方式提出的新訴求。當(dāng)下的手機攝像正在經(jīng)歷兩個重要變革：</p><p>　　從單攝到多攝；（2）

58、從 2D 發(fā)展至 3D 成像。這兩個變革使得微型攝像市場即使在智能手機市場漸趨飽和的情況下，仍具備較好的增長空間，據(jù) Yole 預(yù)測，全球攝像模組市場規(guī)模將由 2016 年的 234 億美元增長至 2020 年的 468 億美元，年復(fù)合增長率 12.2%。</p><p>　　、 單攝到多攝：提升畫質(zhì)，對標單反</p><p>　　iPhone 入局推動雙攝普及，滲透率快速提升。2016

59、年發(fā)布的iPhone 7 plus 搭載兩個 1200 萬像素的彩色攝像頭（廣角+長焦），推動了雙攝的快速普及，據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2016 年全球雙攝智能手機的滲透率僅為 5%，2017 年已超過 20%，到 2019 年有望接近 45%。目前，出于成本考量，雙攝主要被用于中高端機型，未來隨著模組單價逐漸降低，有望往中低端市場滲透。此外，目前的雙攝像頭主要配置于智能手機背面，相信未來亦有可能逐漸往前置滲透。</p>&

60、lt;p><b>　　50%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　“廣角+長焦”以及“彩色+黑白”為高端機型雙攝主流搭配。目前智能手機雙攝的主流方案包括：（1）成像+景深；（2）廣角+長焦；（3）彩色+黑白。第一種</p><p>　　方案技術(shù)相對成熟且成本較低，是目前低價位手機的主

61、要雙攝配置；后兩種技術(shù)方案的優(yōu)勢較為明顯，方案二可以實現(xiàn)光學(xué)變焦，方案三有效提升畫質(zhì)，但是成本亦相對較高，因此主要配備于高端機型，隨著未來整合成本的下行，“廣角+長焦”和“彩色+黑白”有望成為雙攝的主流搭配。</p><p>　　成像+景深：單獨攝像頭記錄景深，后期算法進行虛化。一般來說，該方案配備兩顆像素不同的攝像頭：像素較高的主攝像頭負責(zé)拍攝照片，像素較低的則負責(zé)記錄照片中不同對象的景深信息，最后通過算法進行

62、背景虛化。</p><p>　　廣角+長焦：模擬光學(xué)變焦。傳統(tǒng)的單攝手機攝像頭的光學(xué)焦距是固定的， 拍攝時使用數(shù)碼變焦的方式，即在原本的照片上截取需要進行“特寫”的部分進行放大，這樣會導(dǎo)致像素變低，圖像變模糊，對照片質(zhì)量有所損傷。</p><p>　　iPhone 7 plus 增加了更大倍率的長焦鏡頭（1200 萬像素、56mm 焦距），可以實現(xiàn) 28nm 到 56nm 的范圍內(nèi)的無損光

63、學(xué)變焦。另一方面，亦有廠商選擇新增短焦距攝像頭，用以拍攝超廣角照片。</p><p>　　彩色+黑白：增強光通量，提高解析度。華為主推的雙攝方案使用兩個 CMOS 進行分別記錄：高像素黑白 CMOS 記錄輪廓信息，較低像素彩色 CMOS 則記錄色彩信息，最后通過算法將兩者合成。該方案克服了單攝像頭需要同時記錄物體的輪廓及色彩信息而無法兼顧相片清晰度和色彩表現(xiàn)力的痛點，但是由于需要對兩張照片進行合成，其對算法要求較

64、為苛刻，亦對攝像頭的位置穩(wěn)定性以及光軸平行度的要求亦有所提升。</p><p>　　華為引領(lǐng)三攝潮流。華為在 2018 年上半年推出的P20 Pro 配備三攝方案：4000 萬像素彩色攝像頭+2000 萬像素黑白攝像頭+800 萬像素長焦攝像頭，其中長焦鏡頭支持三倍光學(xué)變焦。從攝像頭配備來看，華為 P20 Pro 的三攝方案是“彩色+黑白”和“廣角+長焦”兩類雙攝方案的融合。下半年推出的旗艦機仍然延續(xù)三攝方案，其

65、中Mate 20 配備“1200 萬廣角+1600 萬超廣角+800 萬變焦”， Mate 20 Pro 則搭載“4000 萬廣角+2000 萬超廣角+800 萬變焦”。</p><p>　　華為 Mate 20 系列創(chuàng)下線上發(fā)售 8 秒銷售一億（銷售額）的記錄，側(cè)面反應(yīng)多攝、屏下指紋、3D 人臉識別等微創(chuàng)新仍對智能手機的需求具備一定的提振作用， 華為 2018 年的兩款旗艦機型有望引領(lǐng)智能手機的三攝潮流。&

66、lt;/p><p>　　目前，我國微型攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈布局較為完善，CMOS 芯片端建議關(guān)注匯頂科技，鏡頭企業(yè)則有舜宇光學(xué)（港股），模組端建議關(guān)注歐菲科技和立訊精密（收購光寶相機模組業(yè)務(wù)），此外，窄帶濾波片企業(yè)水晶光電亦有望受益。</p><p>　　、 2D 到 3D：增強現(xiàn)實感</p><p>　　3D 感測移動端應(yīng)用場景廣泛，市場具備高成長空間。3D 感測在智能手機

67、中的應(yīng)用場景非常廣泛，包括解鎖，安全支付，AR/VR，3D 建模等，未來幾年，隨著智能手機 3D 攝像頭的供應(yīng)鏈逐漸成熟，消費電子領(lǐng)域?qū)⒊蔀?3D 感測的主要戰(zhàn)場之一，Yole 預(yù)測消費電子 3D 感測市場將由 2017 年的 4 億美元增長至 2023</p><p>　　年的 138 億美元，年復(fù)合增長率達 82%，遠超其在汽車，醫(yī)藥，工業(yè)及安防等領(lǐng)域的增長速度。</p><p>　

68、　3D 結(jié)構(gòu)光先行，TOF 有望快速突破。目前來看，3D 感測在智能手機中的主要應(yīng)用場景為解鎖和安全支付，如 iPhone X，小米 8 探索版以及 OPPO Find X 配</p><p>　　備的 3D 結(jié)構(gòu)光。長遠來看，3D 感測的應(yīng)用場景不會局限于此，如AR/VR 亦有望成為 3D 感測的重要應(yīng)用場景之一。</p><p>　　3D 結(jié)構(gòu)光：蘋果引領(lǐng)，安卓陣營快速跟進。iPhon

69、e X 率先導(dǎo)入 3D 人臉識別功能，加速了該功能在智能手機領(lǐng)域的應(yīng)用， 3D 結(jié)構(gòu)光方案是目前市場上較為成熟的深度檢測方案和靜態(tài)場景 3D 拍攝的首選，其識別步驟為：（1）發(fā)射端（點陣投影儀）投射大量紅外光點至觀測物體表面，使得物體表面的光點落點產(chǎn)生位移；（2）接收端（紅外攝像頭）捕捉光點，檢測物體表面的圖形；（3）通過光點位移測算位置和深度，使用算法復(fù)原三維空間。</p><p>　　3D 結(jié)構(gòu)光產(chǎn)業(yè)鏈：發(fā)射

70、端核心部件高壁壘，接收端產(chǎn)業(yè)鏈成熟。3D 結(jié)構(gòu)光主要由發(fā)射端，接收端，IC 芯片構(gòu)成，其中，發(fā)射端主要由紅外光源</p><p>　?。╒CSEL）,準直鏡頭（WLO）和光學(xué)衍射元件（DOE 或者光柵）組成， 接收端則由紅外CMOS 傳感器，光學(xué)鏡頭以及窄帶濾光片構(gòu)成。整體來講， IC 芯片和發(fā)射端的光學(xué)衍射元件具備較高的行業(yè)壁壘，而發(fā)射端其他部件</p><p>　　（VCSEL 和

71、準直鏡頭）以及接收端元件的產(chǎn)業(yè)鏈則相對較為成熟。</p><p>　　ToF：方案成熟，正逐漸被導(dǎo)入到智能手機領(lǐng)域。TOF 方案最早被應(yīng)用于物流，安防監(jiān)控等工業(yè)領(lǐng)域，該方案的實現(xiàn)過程為：（1）發(fā)射端發(fā)射調(diào)制的紅外光；（2）接收端使用紅外 CMOS 接收被物體反射回來的紅外光；（3）通過算法計算時間差，得到拍攝物體的距離。OPPO 今年推出的 R17 Pro 已經(jīng)配備后置 ToF 3D 攝像頭，華為下一款智能手機

72、亦將搭載 ToF 3D 攝影功能，</p><p>　　vivo 于 MWC 2018 上展示了配備前置 TOF 深度攝像頭的產(chǎn)品，TOF 3D 感測方案（特別是后置方案）正逐步被導(dǎo)入到智能手機領(lǐng)域，未來，隨著應(yīng)用場景的逐漸成熟，該方案在移動端的市場空間值得期待。</p><p>　　發(fā)射端相較于結(jié)構(gòu)光更簡單，接收端需要大像素尺寸 CMOS。TOF 方案的發(fā)射端主要由紅外光源（VCSEL）

73、和擴散片組成，因為不需要特殊排列的點陣，TOF 的發(fā)射端相較于結(jié)構(gòu)光更為簡單。接收端則由鏡頭，窄帶濾光片和紅外CMOS 組成，目前 TOF 方案主要應(yīng)用于遠距離 3D 拍攝，反射回來的紅外光信號較弱，且 sensor 的感光時間較短，因此 CMOS 的單像素尺寸較大，一般達到 10um 級別（目前一般的 RGB 單像素尺寸為 1um 級別）。</p><p>　　蘋果深度布局，國產(chǎn)供應(yīng)鏈需依托安卓陣營跟進情況。蘋

74、果早在 2013 年便收購</p><p>　　Primesense，開始布局 3D 攝像，并在iPhone X 中導(dǎo)入 3D 人臉識別功能，安卓陣營的品牌廠商也在積極突破蘋果對 3D 結(jié)構(gòu)光的專利封鎖，尋求 3D 人臉識別功能在智能手機領(lǐng)域的普及，加上 3D 感測在智能手機 AR 端的應(yīng)用，其未來市場空間是比較廣闊的，主要的器件供應(yīng)商有望率先受益。分析產(chǎn)業(yè)鏈情況容易看出，不管是結(jié)構(gòu)光還是 TOF 方案，在原先已

75、經(jīng)具備較好基礎(chǔ)的領(lǐng)域，如濾光片與模組端，國內(nèi)企業(yè)有望率先突圍，而其他領(lǐng)域，則需要依托下游的整體出貨量，因此，國產(chǎn)供應(yīng)鏈能否參與其中主要取決于安卓陣營的主要品牌在 3D 感測領(lǐng)域的布局意愿及進度。</p><p>　　表 2：3D 結(jié)構(gòu)光供應(yīng)鏈情況</p><p><b>　　資料來源：整理</b></p><p>　　A 股國產(chǎn)供應(yīng)鏈最先受益的

76、一定濾光片與模組企業(yè)，譬如同樣耕耘濾光片領(lǐng)域的水晶光電，在光學(xué)模組制造和前道器件領(lǐng)域都有布局的歐菲科技等，在 CIS 芯</p><p>　　片有所布局的豪威（韋爾控股），WLO 領(lǐng)域早有建樹的華天科技，具備通信級</p><p>　　VCSEL 芯片自制能力的光迅科技和華工科技未來如在消費領(lǐng)域能有突破的話也值得注意，三安光電雖然在 VCSEL 領(lǐng)域也可能有所突破，但是目前來看并不是核心

77、方向，受益度次之。</p><p>　　、 全面屏下的新識別模式之爭</p><p>　　全面屏設(shè)計帶來只能手機解鎖和支付認證新方案。“提高屏占比”是 2018 年各大品牌廠商最為關(guān)注的主題之一，不管是升降式攝像頭，還是劉海屏和 AA Hole 等屏幕異形切割方式，都是為了追求全屏幕手機的極致。然而，全面屏設(shè)計擠占了智能手機正面 Home 鍵和傳統(tǒng)指紋識別的空間，因此需要尋求新的解鎖和支付

78、認證方式，3D 人臉識別和屏下指紋識別是目前兩個較為主流解決方案。</p><p>　　蘋果用專利對 3D 結(jié)構(gòu)光的嚴防死守，疊加較低的良率，一定程度上限制了安卓陣營的跟進難度，雖然今年華為、OPPO 和小米均推出了配備 3D 人臉識別的產(chǎn)品，但是動輒 30~50 美元的 3D 感測模塊成本，實在難以符合許多品牌廠商的手機價格預(yù)算，因此目前 3D 人臉識別主要應(yīng)用于各個品牌的高端機型，短時間內(nèi)較難下沉至中低端領(lǐng)域

79、?，F(xiàn)階段，兩種主流的屏下指紋識別模式（光學(xué)和超聲波）亦不完美，在識別度與價格等方向存在各自的短板，同時，由于屏下指紋位于顯示屏下方，要實現(xiàn)屏下識別則要求顯示面板具備“可被穿透性”，穿透距離更短的超聲波模式對此要求更為嚴苛，AMOLED 屏幕的應(yīng)用從某種層面上講為屏下指紋方案的使用創(chuàng)造了客觀條件。</p><p>　　目前來看，今年市場上所發(fā)布的主流智能手機品牌廠商的全面屏手機認證方式有以下幾個方向：（1）以 iP

80、hone X 和 OPPO Find X 為代表，3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)進行人臉識別；（2）以 vivo NEX 為代表，獨立搭載屏下指紋識別；（3）如小米 8 探索版和華為 mate 20 Pro，采用“屏下指紋識別+3D 結(jié)構(gòu)光人臉識別”組合。</p><p>　　不同的組合與嘗試的配置，體現(xiàn)了手機品牌廠商對于全面屏以及人臉識別、指紋加密等技術(shù)方向上，是跟隨蘋果還是自主一脈的猶豫與糾結(jié)，同時也是各自品牌對下一代市場

81、需求的一種投入式檢驗。前一章節(jié)我們已經(jīng)對 3D 人臉識別進行了詳細討論，此章節(jié)不再贅述。</p><p>　　圖 27 主流品牌廠商旗艦機屏占比變化圖 28：主流品牌廠商旗艦機解鎖模式</p><p>　　料來源：中關(guān)村在線，整理資料來源：整理</p><p>　　屏下指紋識別：國產(chǎn)四大品牌均已導(dǎo)入。 vivo 是全球率先使用屏下指紋識別方案的品牌廠商，目前已推

82、出三款機型（vivo X20，X21 和NEX），小米在今年發(fā)</p><p>　　布的小米 8 探索版中首次導(dǎo)入屏下指紋識別技術(shù)，華為和 OPPO 也已經(jīng)在三季度推出相關(guān)產(chǎn)品，整體來講，全球安卓陣營核心智能手機品牌廠商正在相繼入場， 屏下指紋識別的市場有望迎來一波快速成長，據(jù) IHS 預(yù)測， 2019 年全球搭載屏下指紋識別技術(shù)的手機出貨量有望達到 1 億臺。</p><p>　　圖 2

83、9：搭載屏下指紋識別的手機出貨量預(yù)測</p><p><b>　　41200%</b></p><p><b>　　1000%</b></p><p><b>　　3</b></p><p><b>　　800%</b></p><p

84、><b>　　2600%</b></p><p><b>　　400%</b></p><p><b>　　1</b></p><p><b>　　200%</b></p><p><b>　　00%</b></p&g

85、t;<p>　　2018E2019E2020E2021E2022E</p><p>　　光學(xué)超聲波YoY</p><p>　　資料來源：IHS，整理</p><p>　　短期內(nèi)光學(xué)模式占主導(dǎo)，超聲波模式是未來方向。目前市場上主流的屏下指紋識別方案有兩種模式：光學(xué)和超聲波。</p><p>　　光學(xué)模式：目前市面上主流

86、的屏下指紋識別手機搭載的都是光學(xué)屏下指紋識別技術(shù)，該技術(shù)通過 CMOS 接收到的反射光的明暗程度識別指紋形態(tài)，光學(xué)屏下指紋識別模組主要由算法芯片，光學(xué)鏡頭和短焦 CMOS 組成，因為其主要安置于顯示面板下方，要求面板具備透光性，因此常與AMOLED 屏幕使用。</p><p>　　超聲波模式：該方案通過壓電材料發(fā)射和接收超聲波，通過反射波的時間和強度，生成對應(yīng)的灰度圖案。目前，小米 5S 和榮耀 10 已經(jīng)搭載超

87、聲波指紋識別模組，不過并沒有安置在顯示面板下方。受制于超聲波的穿透性能， 實現(xiàn)屏下超聲波指紋識別方案需要柔性AMOLED 屏幕配合。</p><p>　　總體來說，相較于超聲波識別，光學(xué)的最大優(yōu)勢是價格，目前，光學(xué)屏下指紋識別傳感器的價格在7-9 美金左右，而超聲波識別傳感器的價格則高達10-15 美金， 若考慮顯示面板選擇（前者可以使用硬屏 AMOLED，而后者必須使用柔性</p><p&g

88、t;　　AMOLED），兩者的成本差距將被進一步拉大，因此短期內(nèi)，光學(xué)式將占主導(dǎo)地位。但是光學(xué)式的缺點非常明顯，主要表現(xiàn)為識別精確度不高，在黑暗場景中更甚，超聲波式屏下指紋識別則是通過超聲波掃描皮膚表皮層的微細特征，識別精確度理論上遠高于光學(xué)式，考慮到明年屏下光學(xué)指紋識別在多家廠商激烈競爭的條件下價格可能快速下殺至 3-5 美金的區(qū)間，明年光學(xué)的進階版本將過渡至廣區(qū)域光學(xué)指紋，這才是真正明年與超聲波識別一較高下的方案。</p>

89、;<p>　　目前，參與光學(xué)式屏下指紋識別方案的 A 股企業(yè)主要包括負責(zé)芯片以及整體解決方案的匯頂科技以及負責(zé)模組制造的歐菲科技，同時，光學(xué)式需要使用濾光片， 水晶光電有望率先入局。超聲波方案的產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片，傳感器以及模組封裝： 芯片方面主要被以高通為代表的國外企業(yè)控制，國內(nèi)企業(yè)較難實現(xiàn)切入；封裝模組環(huán)節(jié)，歐菲科技是高通的主要合作商。</p><p>　　整體來說，阻礙超聲波式屏下指紋識別應(yīng)用進程

90、的最大障礙在于價格，降低模組價格勢必需要依托中國供應(yīng)鏈，因此，實現(xiàn)了垂直整合以及產(chǎn)業(yè)鏈一體化的供應(yīng)鏈強者未來有望實現(xiàn)通吃。作為用戶安全與鑒權(quán)方向的核心媒介，既要準確識別， 又要反應(yīng)快捷，最關(guān)鍵的，是單品模組的價格區(qū)間必須合適。在這些先決條件的共同作用下，指紋識別模組的下游技術(shù)選擇注定糾結(jié)纏繞，不管如何，對兩個模式均進行布局的模組企業(yè)會較為明確地受益于全面屏帶來的屏下指紋識別模組 需求量的提升。</p><p>　

91、　、 充電技術(shù)創(chuàng)新：無線&快充</p><p>　　充電技術(shù)創(chuàng)新以期解決續(xù)航難題。當(dāng)前手機的應(yīng)用場景已經(jīng)滲透至人們生活的很多細節(jié)中，以及未來 5G 時代手機有可能成為 IOT 的入口且需要進行大數(shù)據(jù)容量的高速傳輸，智能手機的耗電量將日益提升，然而，電池材料的能量密度提升速度過于緩慢，使得手機續(xù)航問題愈加凸顯，如何延長電池的續(xù)航能力，成為當(dāng)下</p><p>　　越來越迫切需要解決的

92、難題，iPhone 中甚至使用“L 型”電池來充分利用手機內(nèi)部空間以提高電池容量，然后，手機輕薄化的趨勢以及未來內(nèi)部零部件的不斷增加，勢必會壓縮電池可使用空間，因此，異形電池似乎并非長久之計。目前， 以無線充電和快充為代表的充電技術(shù)的創(chuàng)新，為解決該難題提供了另一個思路。</p><p>　　iPhone X 吹響開賽哨聲，無線充電迎來釋放元年。無線充電是 iPhone X 的一個重要功能創(chuàng)新點，亦成為其余一線品牌

93、廠商積極布局的領(lǐng)域。華為和小米已陸續(xù)推出搭載無線充電功能的產(chǎn)品，其中華為 Mate 20 Pro 更是搭載了雙向無線充電模組，加上先于Apple 布局的三星，LG 和聯(lián)想，國內(nèi)外主流智能手機品牌廠商均已入局，手機充電模式有望由無線和有線并存逐漸過渡到完全無線充電。</p><p>　　據(jù) IHS 預(yù)測，2025 年全球無線充電裝置（Rx）和無線充電板（Tx）總出貨量有望超過 28 億臺，其中，Rx 出貨量有望超過

94、 20 億臺，大部分將來自于智能手機。</p><p><b>　　20</b></p><p><b>　　10</b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　趨勢明朗，無線充電未來應(yīng)用前景廣闊。目前，由于模組價格居高不下（4~6 美元的成本），目前的主

95、流方案（WPC 聯(lián)盟主推的 Qi 電磁感應(yīng)方案）又將充電距離限制在了 10cm 以內(nèi)，并且需要嚴格對齊，導(dǎo)致無線充電的滲透率仍然較低。其實，無線充電的未來趨勢是非常明朗的，一方面，無線充電提供的充電便利性可以有較為效解決手機續(xù)航難題；另一方面，若無線充電取代目前的有線模式， 將有助于移除變壓所需的電源芯片以及外接接口，從而為手機其他模組提供更多內(nèi)部空間，而且，移除接口是未來手機防水以及無塵化的關(guān)鍵所在，因此，相信</p>

96、<p>　　隨著充電距離的短板被克服，應(yīng)用環(huán)境逐漸成熟，無線充電有望憑借其眾多優(yōu)勢迅速得到普及，成為智能手機必需的功能之一。</p><p>　　納米晶有望成為無線充電磁性材料主流方案，充分受益無線充電市場成長。無 線充電模組的重要構(gòu)成部件是線圈和磁性材料，其中，磁性材料主要用于緩解電子渦流現(xiàn)象，從而提高充電效率。目前，鐵氧體和納米晶是最為主流的磁性材料。隨著無線充電的發(fā)展，充電的功率和速度，能量損耗引

97、起的發(fā)熱現(xiàn)象以及無線充電模組的厚度等將成為重要的關(guān)注點，納米晶憑借其優(yōu)于鐵氧體的磁導(dǎo)率以及轉(zhuǎn)換效率，以及安卓系手機廠商的鼎力支持，可能會成為無線充電磁性材料的主流方案。隨著無線充電得到越來越多全球，納米晶材料的成長方向已經(jīng)較為篤定。</p><p>　　圖 33：無線充電模組結(jié)構(gòu)圖 34：鐵氧體和納米晶對比</p><p>　　料來源：易充無線科技，資料來源：易沖無線科技，</p

98、><p>　　從今年的布局看，受限于智能機紅?；膬r格競爭壓力，下半年搭載無線充電的產(chǎn)品仍將以各大品牌的旗艦機型為主，較難下沉到中低端機型。因此投資機會仍將集中于蘋果，三星和 HOVM 等主流品牌的核心供應(yīng)商，其中，完成了垂直整</p><p>　　合及產(chǎn)業(yè)鏈一體化的供應(yīng)鏈強者勢必成為率先受益者。模組供應(yīng)商中，建議投資者重點關(guān)注模組端的合力泰與立訊精密，線圈繞線設(shè)備與線束提供端的田中精機與東尼

99、電子，以及軟磁材料供應(yīng)商天通股份和橫店東磁。</p><p>　　為了保證續(xù)航，電池的充電速度是另一個需要突破的關(guān)鍵點，輸出功率（電壓和電流的乘積）決定充電效率，而要提高輸出功率則有兩種解決方案：（1）低電壓大電流；（2）高電壓小電流。</p><p>　　OPPO 主推低電壓大電流方案的 VOOC 閃充。早期的 USB 2.0 協(xié)議最高僅支持</p><p>　　

100、5V 電壓和 0.5A 電流（2.5W 輸出功率），充電極為緩慢；在 USB 3.0 的接口規(guī)范下，則將充電電流的上限提高至 2A，輸出功率達到 10W，為了繼續(xù)突破該功率，OPPO 推出了VOOC 方案，將充電電流提升至 4A，輸出功率增加一倍。然而由于電流的提高，支持 VOOC 方案的接口及電池做了相應(yīng)的定制化改進：相比普通接口多了 2 針，相比普通電池多了 4 個觸點。</p><p>　　高通 QC 和

101、聯(lián)發(fā)科 PE 代表“高電壓小電流”方案。高通的 QuickCharge 和聯(lián)發(fā)科的 PumpExpress 則是第二個技術(shù)路線的代表，高通的 QC 3.0 最高可支持</p><p>　　20V 輸出電壓，聯(lián)發(fā)科PE Plus 則最高支持 12V。</p><p>　　“高電壓”方案與“大電流”方案相比主要的痛點為充電過程中的發(fā)熱狀況較為嚴重。且近年來 USB 3.1 PD 協(xié)議逐漸普及，

102、該規(guī)范下的接口形式采用 Type C， 最大電流可達到 5A，因此高通和聯(lián)發(fā)科的最新規(guī)范開始轉(zhuǎn)向大電流方案，以兼容 USB 3.1 PD 規(guī)范。</p><p>　　整體來看，USB 3.1 PD 規(guī)范及 Type C 接口形式的采用可為快充技術(shù)的普及提供先決條件，建議關(guān)注參與了 Type-C 標準以及 USB PD2.0 版本的標準制定的連接器龍頭立訊精密；另一方面，兩種方案都需要更為復(fù)雜的 BMS 算法， 同

103、時快充效率不高引起的發(fā)熱問題對電芯、PACK 的耐熱性以及散熱能力提出較高的要求，從而提高PACK 廠的附加值，欣旺達和德賽電池有望受益。</p><p>　　、 5G 智能終端新變化</p><p>　　、 芯片高功耗對電池容量及散熱提出高訴求</p><p>　　5G 將帶來芯片高功耗和散熱難題。與 4G 相比，5G 的信號傳輸速率顯著提升， 用戶體驗數(shù)據(jù)將提升

104、 10 倍，從 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s，峰值傳輸速率將從 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s ， 單位面積傳輸速率則從 0.1Mbit/s 提升至</p><p><b>　　10Mbit/s。</b></p><p>　　更大的體驗數(shù)據(jù)容量以及更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，必定對智能終端芯片的運算能力和速度提出新的要求，而運算速度的提升則勢必會增加

105、芯片的功耗，華為輪值</p><p>　　CEO 徐直軍指出目前華為開發(fā)出的 5G 芯片的功耗是傳統(tǒng) 4G 芯片的 2.5 倍，在芯片高功耗的情形下，對電池容量的訴求將進一步提高，前文我們已經(jīng)討論過充電技術(shù)的創(chuàng)新對手機續(xù)航能力的助益，在此不再贅述。</p><p>　　另一方面，大維度數(shù)據(jù)處理與 CPU 耗能將使得手機內(nèi)部的散熱成為難點，同時， 在 5G 時代，智能手機的背板材料將大概率使

106、用非金屬材料，且玻璃背板目前已成為較為明確的背板材料選擇，然而相較于金屬，玻璃的導(dǎo)熱能力較差，加之無線充電，快充等新技術(shù)的導(dǎo)入，進一步凸顯了導(dǎo)熱材料/器件在智能手機領(lǐng)域的重要性，iPhone 中便使用導(dǎo)熱石墨片，華為 Mate 20 X 中更是搭載了石墨烯液冷系統(tǒng)。</p><p>　　整體來說，導(dǎo)熱材料/器件在消費電子領(lǐng)域的市場空間有望迎來進一步增長，建議關(guān)注具備導(dǎo)熱材料/器件生產(chǎn)能力的飛榮達以及具備高散熱石墨

107、膜生產(chǎn)能力的碳元科技。</p><p>　　、 5G 天線結(jié)構(gòu)及材料升級</p><p>　　LCP 低介電常數(shù)和低損耗，適用于 5G 射頻信號傳輸。5G 時代的射頻信號（特別是毫米波）傳輸損耗較大，而且易于被阻擋，為了減少損耗，天線的基板需要選擇介電常數(shù)較低的材料。與 PI 相比，液晶高分子（LCP）的不僅擁有較低的介電常數(shù)和損耗正切角，還擁有較好的密封特性，可以保持穩(wěn)定的性能，同時，&

108、lt;/p><p>　　擁有較好的疊層能力，適合制備多層天線。而且，LCP 天線還可以替代射頻同軸線纜，從而節(jié)省更多手機內(nèi)部空間。</p><p>　　表 3：各類基板材料射頻參數(shù)比較</p><p><b>　　基板材料</b></p><p><b>　　資料來源：整理</b></p>

109、<p>　　iPhone 布局 LCP 天線。蘋果在去年的 iPhone 8 中用 LCP 軟板替代了射頻同軸線纜，在 iPhone X 的天線和配套的同軸線纜，主板中繼板以及 3D 結(jié)構(gòu)光模塊中使用了 LCP 軟板，起初，Murata 是 iPhone LCP 天線的獨供，然而，由于其在后段彎折和 SMT 環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，部分軟板和模組分別由嘉聯(lián)益和安費諾承接，安費諾的成功“救場”其實從側(cè)面表明具備較好射頻理解和 SMT

110、制造能力的廠商理應(yīng)成為 LCP 天線模組環(huán)節(jié)的主導(dǎo)者。與傳統(tǒng)的 PI 基材天線相比， LCP 天線的價值量顯然更高，傳統(tǒng)的天線廠商有望受益。</p><p>　　價格掣肘LCP 在非 5G 天線的應(yīng)用。與3G/4G 使用的 FPC 天線的 PI 基板相比， LCP 天線幾乎所有環(huán)節(jié)的制備難度均有增加：比如在FPCB 環(huán)節(jié)，PI 天線使用機械打孔的方式，而 LCP 天線則需要使用激光鉆孔，這無疑會拔高制造商的設(shè)備投

111、入，從而提升 LCP 天線的價格，目前，傳統(tǒng)的FPC 天線價格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天線（基板為塑膠、玻璃等）大約 0.3~0.4 美金，而 iPhone X 中使用的 LCP 天線的單價達到 5 美金左右，使用 LCP 基板的天線價格遠高于其他基板，高昂的價格亦成為其在非 5G 天線上應(yīng)用的主要掣肘。</p><p>　　毫米波天線采用相控陣體系，基板有望全面使用 LCP 材料。5G（特別是毫米

112、波）技術(shù)下，由于天線尺寸可以被縮小至毫米級別（天線尺寸為波長的 1/4），不管是在基站端還是移動端，都大概率使用相控陣天線，即以多陣子天線陣列形式存</p><p>　　在，陣子尺寸很小且數(shù)量較多，不可能用屏蔽線將每個陣子連接至射頻芯片，因此會在天線上集成簡單的芯片，管理多個陣子，再連接至主板，如下圖中，一個芯片管理四個陣子，在此類情況下，芯片的封裝基板將共用天線基板，目前的芯片封裝基板主要為PCB 板，但是考慮

113、到高頻信號傳輸損耗的情況，PCB 板中的</p><p>　　PI 材料將可能被 LCP 取代。</p><p>　　目前來看，5G 商用愈來愈近，LCP 有望成為移動端天線的重要材料選擇，A 股板塊中，建議關(guān)注今年大客戶 LCP 天線模組環(huán)節(jié)的立訊精密，以及在 LCP 天線</p><p>　　端已有較好布局的天線龍頭信維通信。</p><p&

114、gt;　　、 信號高頻化帶來機殼材料變遷</p><p>　　金屬對電磁波吸收很強，產(chǎn)生電磁屏蔽。由于 wifi、蜂窩移動通信等信號都是射頻信號，波長短，衍射能力弱。當(dāng)信號射入金屬屏蔽體中時，由于電磁感應(yīng)現(xiàn)象在金屬表面產(chǎn)生了感應(yīng)電流，又因為金屬導(dǎo)體表面有一定電阻存在，信號在金屬屏蔽層中會產(chǎn)生熱損耗。這種熱損耗表現(xiàn)為金屬對射頻信號的屏蔽。</p><p>　　4G 時代，為解決金屬對于射頻信

115、號的屏蔽，手機廠商選擇對金屬背板進行三段式設(shè)計，將天線模塊分別置于手機上下兩端，中間以塑料隔開，以保障金屬機殼與天線的工作互補妨礙。然而，5G 時代超高的通信速率需求，需要開發(fā)利用更多的頻率資源（5G 包括 6GHz 以下低頻技術(shù)和 6GHz 以上高頻技術(shù)），更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，另一方面，5G 手機的天線數(shù)量將遠超 4G，如將所有天線都布局在機殼上面會嚴重影響手機背面的整體感，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。&

116、lt;/p><p>　　目前來看，手機背板非金屬材料的選擇包括玻璃，陶瓷和塑料（如硬化的 PMMA），從今年智能手機一線品牌廠商的布局看，陶瓷后蓋受掣于高價格及色彩效果等因 素，并未獲得一線核心機型的青睞，短期內(nèi)較難實現(xiàn)大范圍普及，而“雙玻璃” 方案則實現(xiàn)了在中高端機型中較好的滲透，未來，出于對成本的考量，塑料則有 望成為中低端機型較為適配的選擇。手機背板的去金屬化，無疑會帶來玻璃背板 需求量的提升，建議關(guān)注玻璃蓋板