加載絮凝沉淀工藝處理印刷電路板廢水性能研究.pdf

1、由于印刷電路板(PCB)廢水水質(zhì)波動相對比較大，而傳統(tǒng)絮凝工藝緩沖能力較差，因此實際廢水處理存在出水水質(zhì)波動大，甚至出現(xiàn)不達(dá)標(biāo)的等問題。針對傳統(tǒng)絮凝工藝存在的問題，本試驗采用污泥回流作為加載劑來處理PCB重金屬廢水。
　　對比試驗是本課題研究的主要方法，研究的內(nèi)容有：混凝劑的選擇、最佳pH值范圍、混凝劑需求量、助凝劑需求量、加載劑需求量、沉淀時間、速度梯度和水力停留時間、藥劑投加次序等。然后根據(jù)上述試驗確定的最佳試驗參數(shù)進(jìn)行穩(wěn)定運

2、行，比較處理效果劑進(jìn)行解釋分析。
　　影響因素結(jié)果：硫酸鋁、PAC、PFS和氯化鐵四種混凝劑，氯化鐵最適合本試驗廢水；兩工藝最佳pH值均在8～9之間；加載絮凝工藝混凝劑最佳投加量為0.125mmol/L，僅為傳統(tǒng)絮凝工藝的50％；PAM投加量恰好相反，傳統(tǒng)絮凝投加量為0.5mg/L，僅為加載絮凝工藝的50％；污泥回流量對絮凝沉淀工藝的影響較明顯，絮凝池內(nèi)污泥量在3～4g/L時，出水相對較好且穩(wěn)定；加載絮凝工藝最佳速度梯度分別為：1

3、15.7G-1、62.4G-1、33.9G-1，最佳HRT分別為4min、4min、4min；傳統(tǒng)絮凝工藝最佳速度梯度分別為：87.7G-1、47.5G-1、21.3G-1，最佳HRT分別為4min、6min、8min。加載絮凝工藝和傳統(tǒng)絮凝工藝的沉淀時間分別為：10min和30min；穩(wěn)定運行階段，加載絮凝工藝出水水質(zhì)較好，產(chǎn)泥量相對較少，絮體密實度相對較高。
　　傳統(tǒng)絮凝實際應(yīng)用存在緩沖能力弱、水質(zhì)波動大等問題，加載絮凝能夠有