《企業(yè)產(chǎn)品標準編制說明》編寫作業(yè)指導書

1、Cu靶材標準編制說明靶材標準編制說明一、前言一、前言近年來，微電子等高科技產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，促使靶材的生產(chǎn)逐漸發(fā)展成為一個專業(yè)化產(chǎn)業(yè)。靶材正是微電子行業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，是微電子行業(yè)重要的原材料。鑒于我國靶材制造產(chǎn)業(yè)的興起，為更好的規(guī)范市場，保證產(chǎn)品質(zhì)量，根據(jù)中國有色金屬工業(yè)協(xié)會的相關安排，由寧波江豐電子材料有限公司具體負責集成電路用Cu濺射靶材的行業(yè)標準的制定。二、二、標準制定的必要性準制定的必要性靶材是一種具有高附加值的特種電子材料，主

2、要使用在微電子、顯示器、存儲器以及光學鍍膜等產(chǎn)業(yè)上，用以濺射用尖端技術的各種薄膜材料。根據(jù)BCC(BusinessCommunicationsCompany)商業(yè)咨詢公司的統(tǒng)計報告指出，全球的上述產(chǎn)業(yè)在1999年大約使用了2.88百萬公斤靶材，而且預計將以年均6.0%的趨勢增長。據(jù)統(tǒng)計，2009年全球半導體制造用靶材市場需求為3.9億美元，預計2010和2011年市場規(guī)模將分別達到5.2億和5.5億美元。眾所周知，靶材材料的技術發(fā)展趨勢

3、與下游應用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術息息相關。隨著應用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術改進，靶材技術也隨之變化。近年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展飛速，我國已逐漸成為世界上薄膜靶材的最大需求地區(qū)之一。但是大量靶材需要從國外進口。就美國而言，大約有五十家中小規(guī)模的靶材制造商及經(jīng)銷商，近幾年，隨著靶材產(chǎn)業(yè)的引進與興起，越來越多的公司投入到了靶材的因此純度的要求主要依據(jù)客戶的使用用途來確定，以滿足客戶需要為依據(jù)。2、尺寸的確定及公差范圍根據(jù)實際需要，銅靶材需要高

4、精度的外觀尺寸，按照客戶要求提供一定規(guī)格及偏差的靶材。3、微觀結構要求①晶粒：靶材的晶粒度大小影響靶材的濺射性能。因此晶粒的大小主要依據(jù)客戶的使用要求，經(jīng)過一系列鍛打熱處理達到用戶要求。②晶向：根據(jù)銅靶材的組織結構特點，采用不同的成型方法，熱處理工藝等按用戶要求進行控制。4、焊接結合率要求銅靶材在濺射前與其他材料焊接在一起，則焊接后必須經(jīng)過超聲波檢驗，保證兩者的不結合區(qū)域≥95%，滿足大功率濺射的要求而不至于脫落。對于一體型則不需要進行