2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、深圳金百澤電子科技股份有限公司()成立于1997年,是線路板行業(yè)十強(qiáng)企業(yè),總部設(shè)在深圳,研發(fā)和生產(chǎn)分布在深圳、惠州和西安等地,為客戶提供產(chǎn)品研發(fā)的PCB設(shè)計(jì)、PCB快速制造、SMT加工、組裝與測(cè)試及硬件集成等垂直整合解決方案,是國(guó)內(nèi)最具特色的電子制造服務(wù)提供商。電話:075526546699223PCB制版技術(shù)CAM和光繪工藝PCB制版技術(shù)CAM和光繪工藝PCB制作技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)也即是CADCAM,還有光繪技術(shù)光繪工藝

2、的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。關(guān)健字:PCB制版技術(shù)Gerber數(shù)據(jù)CAD軟件,CAM軟件光繪制版一、計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問(wèn)題都要在CAM這道工序來(lái)完成。特別需要注意,用戶文件中間距過(guò)小地方,必須做出相應(yīng)的

3、處理。因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同,要達(dá)到用戶的最終要求,必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整,以滿足用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。1CAM所完成的工作①焊盤(pán)大小的修正,合拼D碼。②線條寬度的修正,合拼D碼。③最小間距的檢查,焊盤(pán)與焊盤(pán)之間、焊盤(pán)與線之間、線條與線條之間。④孔徑大小的檢查,合拼。⑤最小線寬的檢查。⑥確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。⑦進(jìn)行鏡像。、⑧添加各種工藝線,工藝框。⑨為修正側(cè)蝕而

4、進(jìn)行線寬校正。⑩形成中心孔。⑩添加外形角線。⑥加定位孔。⑩拼版,旋轉(zhuǎn),鏡像。⑩拼片。⑩圖形的疊加處理,切角切線處理。⑩添加用戶商標(biāo)。2CAM工序的組織由于現(xiàn)在市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種,因此對(duì)于CAD工序的管理必須首先從組織上著手,好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),所以在整個(gè)光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對(duì)象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對(duì)象會(huì)帶來(lái)以下問(wèn)題。轉(zhuǎn)載請(qǐng)標(biāo)明PCB資源網(wǎng)(1)

5、CAD軟件種類(lèi)太多,如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成,就要求每個(gè)操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個(gè)很長(zhǎng)的培訓(xùn)期,才能使操作員成為熟練工,才能達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)要求。這從時(shí)間和經(jīng)濟(jì)角度都是不合算的。(2)由于工藝要求繁多,有些要求對(duì)于某些CAD軟件來(lái)講是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镃AD軟件是做設(shè)計(jì)用的,沒(méi)有考慮到工藝處理中的特殊要求,因而無(wú)法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行工藝處理的,深圳金百澤電子科技股份有限公司()

6、成立于1997年,是線路板行業(yè)十強(qiáng)企業(yè),總部設(shè)在深圳,研發(fā)和生產(chǎn)分布在深圳、惠州和西安等地,為客戶提供產(chǎn)品研發(fā)的PCB設(shè)計(jì)、PCB快速制造、SMT加工、組裝與測(cè)試及硬件集成等垂直整合解決方案,是國(guó)內(nèi)最具特色的電子制造服務(wù)提供商。電話:075526546699223接到的文件中有Apertuer文件,那么打開(kāi)它,會(huì)發(fā)現(xiàn)其中有需要的數(shù)據(jù),如果能將其很好的結(jié)合起來(lái),那么將能讀人用戶的原始數(shù)據(jù)。轉(zhuǎn)載請(qǐng)標(biāo)明PCB資源網(wǎng)(2)檢查設(shè)計(jì)是否符合本廠的

7、工藝水平①檢查客戶文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝,線與線之問(wèn)的間距、線與焊盤(pán)之間的間距、焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距,以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。②檢查導(dǎo)線的寬度,要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小線寬。③檢查導(dǎo)通孔大小,以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。④檢查焊盤(pán)大小與其內(nèi)部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤(pán)邊緣有一定的寬度。2確定工藝參數(shù)根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。工藝參數(shù)可能有如下幾種情況。(1)根據(jù)后序工藝的

8、要求,確定光繪底片是否鏡像①底片鏡像的原則為了減小誤差,藥膜面(即乳膠面)必須直接貼在感光膠的藥膜面。②底片鏡像的決定因素如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時(shí)鏡像,所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時(shí)為單元底片,而不是在光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。(2)確定阻焊圖形擴(kuò)大的參數(shù)①確定原則阻焊圖形的增大以不露出焊盤(pán)旁邊的導(dǎo)線為準(zhǔn);阻焊圖形的縮小以不蓋住焊盤(pán)為原則。

9、由于操作時(shí)的誤差,阻焊圖形對(duì)線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊圖形太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤(pán)邊緣被掩蓋,因此要求阻焊圖形加大一些;但如果阻焊圖形擴(kuò)大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。②阻焊圖形擴(kuò)大的決定因素本廠阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對(duì)應(yīng)各種工藝的阻焊圖形擴(kuò)大值也不同。偏差大的阻焊圖形擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。板子導(dǎo)線密度大,焊盤(pán)與導(dǎo)線之間的問(wèn)距小,阻焊圖形擴(kuò)大值應(yīng)選小些;板子導(dǎo)線密度小,阻焊圖

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