pcb十大質(zhì)量問(wèn)題與對(duì)策

1、PCBPCB十大質(zhì)量問(wèn)題與對(duì)策十大質(zhì)量問(wèn)題與對(duì)策漫長(zhǎng)的生產(chǎn)流程，諸多的控制點(diǎn)，一招不慎，板子就壞。PCB的質(zhì)量問(wèn)題層出不窮也是業(yè)界一直頭疼的問(wèn)題，一片板子有問(wèn)題，貼上去的絕大部分器件就得一起報(bào)廢?？珊薜氖牵@些問(wèn)題通過(guò)進(jìn)料檢驗(yàn)（IQC)還發(fā)現(xiàn)不了。而更讓人煩躁的是，很多問(wèn)題供應(yīng)商還能跟你東拉西扯，改善進(jìn)展緩慢，交貨問(wèn)題不斷。筆者收集了PCB經(jīng)常出現(xiàn)的一些質(zhì)量問(wèn)題，整理如下：除了上述問(wèn)題外，還有一些潛在風(fēng)險(xiǎn)較大的問(wèn)題，筆者一共整理了十大問(wèn)

2、題，在此列出并附上一些處理的經(jīng)驗(yàn)，與諸君分享：1.【分層】分層是PCB的老大難問(wèn)題了，穩(wěn)居常見(jiàn)問(wèn)題之首。其發(fā)生原因大致可能如下：（1）包裝或保存不當(dāng)，受潮；（2）保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮；（3）供應(yīng)商材料或工藝問(wèn)題；（4）設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳。制不良，運(yùn)輸或存放不當(dāng)，折斷孔設(shè)計(jì)不夠牢固，各層銅面積差異過(guò)大等。最后2點(diǎn)設(shè)計(jì)上的問(wèn)題需要在前期進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審予以避免，同時(shí)可以要求PCB廠模擬貼裝IR條件進(jìn)行試驗(yàn)，以免出現(xiàn)過(guò)爐后

3、板彎的不良。對(duì)于一些薄板，可以要求在包裝時(shí)上下加壓木漿板后再進(jìn)行包裝，避免后續(xù)變形，同時(shí)在貼片時(shí)加夾具防止器件過(guò)重壓彎板子。4.【刮傷、露銅】刮傷、露銅是最考驗(yàn)PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺陷。這問(wèn)題說(shuō)嚴(yán)重也不嚴(yán)重，不過(guò)確實(shí)會(huì)帶來(lái)質(zhì)量隱憂。很多PCB公司都會(huì)說(shuō)，這個(gè)問(wèn)題很難改善。筆者曾經(jīng)推動(dòng)過(guò)多家PCB廠的刮傷改善，發(fā)現(xiàn)很多時(shí)候并不是改不好，而是要不要去改，有沒(méi)有動(dòng)力去改。凡是認(rèn)真去推動(dòng)專案的PCB廠，交付的DPPM都有了顯著的改善。所以

4、這個(gè)問(wèn)題的解決訣竅在于：推、壓。5.【阻抗不良】PCB的阻抗是關(guān)系到手機(jī)板射頻性能的重要指標(biāo)，一般常見(jiàn)的問(wèn)題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測(cè)試條一般是做在PCB的大板邊，不會(huì)隨板出貨，所以可以讓供應(yīng)商每次出貨時(shí)付上該批次的阻抗條和測(cè)試報(bào)告以便參考，同時(shí)還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對(duì)比數(shù)據(jù)。6.【BGA焊錫空洞】BGA焊錫空洞可能導(dǎo)致主芯片功能不良，而且可能在測(cè)試中無(wú)法發(fā)現(xiàn)，隱藏風(fēng)險(xiǎn)很高。所以現(xiàn)在很多貼片廠都會(huì)在貼件后過(guò)

5、XRAY進(jìn)行檢查。這類不良可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質(zhì)，高溫后汽化，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電鍍填孔或者半填孔制作，可以避免此問(wèn)題的發(fā)生。7.【防焊起泡脫落】此類問(wèn)題通常是PCB防焊過(guò)程控制出現(xiàn)異常，或是選用防焊油墨不適合（便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑），也可能是貼片、重工溫度過(guò)高。要防止批量問(wèn)題發(fā)生，需要PCB供應(yīng)商制定對(duì)應(yīng)的可靠性測(cè)試要求，在不同階段進(jìn)行控制。8.【塞孔不良】塞