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文檔簡介
1、請仔目錄行業(yè)宏觀概覽...........................................................................................................................................................3各板塊動態(tài).................................................
2、..............................................................................................................6計算芯片:關注CPU出貨情況及游戲顯卡的庫存消化進度...............................................6無線通訊芯片:關注2019年5G商用拉動需求.............
3、............................................9晶圓代工:8寸產(chǎn)能利用率飽滿,12寸受虛擬貨幣及供需失衡拖累.......................................14存儲器:DRAM平均售價開始走跌,N“硬著陸”難以避免..........................................18半導體設備:出貨額增速大幅下滑..................
4、.................................................22半導體材料:預計硅片需求繼續(xù)強勁.................................................................23請仔公司名稱Ticker營業(yè)收入同比增速(%)凈利潤同比增速(%)股價變動(%)最新動態(tài)高通(Qualcomm)業(yè)績略超預期,但短期指引不大預期,為5G儲備濾波器制造能力收
5、入超預期,但對2019財年全球和中國手機市場增長維持謹慎態(tài)度業(yè)績略超預期,收購高通失敗后轉(zhuǎn)購CA,多業(yè)務并行發(fā)展QCOMUS4141911業(yè)績符合預期,由于中國區(qū)需求減弱及射頻前端產(chǎn)品在蘋果10公司的份額下滑影響,未來一季度指引較低業(yè)績符合預期,指引偏弱,由于四季度智能手機芯片需求前景依然趨于謹慎2192760業(yè)績符合預期,但進入2019年后受下行周期影響面臨壓力業(yè)績不達預期,受到28nm供需關系惡化影響,展望偏弱3Q18營收、出貨雙成
6、長,下季度展望樂觀業(yè)績穩(wěn)健,PMIC及功率分立器件銷售強勁,下季度展望樂觀圖表2:全球主要半導體公司營收凈利潤回顧及展望3Q184Q18E2018E2019E3Q184Q18E2018E2019E1MYTD(latestFQ)(1FQ)(latestFY)(1FY)(latestFQ)(1FQ)(latestFY)(1FY)計算芯片全球英特爾(Intel)INTCUS19121331583976255英偉達(Nvidia)NVDAUS2
7、11733131285512321超威半導體(AMD)AMDUS42228711441497431495無線通訊芯片全球思佳訊(Skywks)SWKSUS946191931111224科沃(Qvo)QRVOUS83666214939171762博通(Broadcom)AVGOUS1101872382103173106PC處理器及手機基帶銷售良好,業(yè)績超預期,但服務器CPU缺貨仍然存在,10nm產(chǎn)品推出時間延后游戲業(yè)務受虛擬貨幣挖礦芯片拖
8、累環(huán)比下滑,下一季度展望不達預期由于挖礦芯片需求減弱、高渠道庫存原因,業(yè)績與展望均不達預期半導體板塊強勁,業(yè)績超預期業(yè)績再創(chuàng)新高。雖然存儲器價格下跌,但因產(chǎn)品出貨量成長幅度大,下個季度進入季節(jié)性調(diào)整業(yè)績再創(chuàng)新高,但受中美貿(mào)易摩擦及CPU缺貨影響,下季度展望不達預期收入和營業(yè)利潤不達預期,EPS符合預期,開始減產(chǎn)來應對供求失衡業(yè)績不達預期,由于LED和CIS設備需求疲弱且后道設備板塊產(chǎn)能利用率低,未來下行周期內(nèi)毛利率和訂單出貨承壓業(yè)績超預
9、期,硅片需求強勁,價格有望繼續(xù)向上業(yè)績超預期,預計硅片繼續(xù)需求強勁,價格有望回升資料來源:萬得資訊,中金公司研究部注:數(shù)據(jù)截止20181125,紅色代表業(yè)績同比倒退或股價下跌,黃色代表業(yè)績增速同比放緩,綠色代表漲幅超15%聯(lián)發(fā)科(MediaTek)2454TT4116301953131322晶圓代工全球臺積電(TSMC)2330TT22492301113聯(lián)電(UMC)2303TT3113293287219世界先進(Vanguard)53
10、47TT192015742433512218華虹半導體(HuaHong)1347HK1515154373180264存儲器全球三星電子(Samsung)005930KS7152191067416SK海力士(SKHynix)000660KS42243915733561567鎂光(Micron)MUUS38190183211812311西部數(shù)據(jù)(WD)WDCUS320163244166839半導體設備全球應用材料(AMAT)AMATUS11
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