鉆孔工藝問題

1、三數(shù)控鉆孔制造工藝部分三數(shù)控鉆孔制造工藝部分Ａ機械鉆孔部分1問題：孔位偏移，對位失準原因解決方法（1）鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移（1）A檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)B減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2－3倍。C增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進刀速速率D重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。（

2、2）蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適（2）選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。（3）基材產(chǎn)生漲縮而造成位移（3）檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進行烘干處理（4）所采用的配合定位工具使用不當(dāng)（4）檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。（5）孔位檢驗程序不當(dāng)（5）檢測驗孔設(shè)備與工具。（6）鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振（6）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速（7）彈簧夾頭不干凈或損壞（7）清理或

3、更換彈簧夾頭。（8）鉆孔程序出現(xiàn)故障（8）重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。（9）定位工具系統(tǒng)精度不夠（9）檢測及改進工具孔位置及孔徑精度。（10）鉆頭在運行接觸到蓋板時產(chǎn)生滑動（10）選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。2問題：孔徑失真原因解決方法（1）鉆頭尺寸錯誤（1）操作前應(yīng)進行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。（4）進刀速率過快（4）降低進刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。5問題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度原因解決方法（1）退刀速度過慢（1

4、）增加退刀速率至最隹狀態(tài)。（2）進刀量設(shè)定的不恰當(dāng)（2）重新設(shè)定進刀量達到最隹化。（3）鉆頭過度磨損或使用不適宜（3）按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（4）主軸轉(zhuǎn)速與進刀速率不匹配（4）根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)，進行合理的調(diào)整進刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)并且檢測主軸轉(zhuǎn)速與進刀速率的變異情況。（5）基板內(nèi)部存在缺陷如空洞（5）基材本身缺陷應(yīng)即時更換高品質(zhì)的基板材料。（6）表面切線速度太快（6）檢查和修正表面

5、切線速度。（7）疊板層數(shù)過多（7）減少疊板層數(shù)。可按照鉆頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的2－3倍。（8）蓋板和墊板品質(zhì)差（8）采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。圖示：各種鉆孔缺陷1.釘頭NailHead2.空洞Void3.鉆污Smear4.表面損傷SurfaceDamage圖示：進刀量與孔銅環(huán)釘頭寬度（縱軸）之間曲線關(guān)系即進刀量大，鉆頭在孔內(nèi)停留時間越短，其釘頭就越小。6問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈

6、（孔緣銅層與基材分離）原因解決方法（1）鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械應(yīng)力造成基板局部碎裂（1）檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。（2）玻璃布編織紗尺寸較粗（2）應(yīng)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。（3）基板材料品質(zhì)差（3）更換基板材料。（4）進刀量過大（4）檢查設(shè)定的進刀量是否正確。（5）鉆頭松滑固定不緊（5）檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。（6）疊板層數(shù)過多（6）根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整。圖示：鉆頭切削刃口完整圖示：鉆頭的刃口與刃角已磨