電磁兼容性一般規(guī)范

1、1電磁兼容性一般規(guī)范要求和認(rèn)證1緒論1.1范圍…………………………………………….…………………………………21.2任務(wù)主題…………………………………………………………………………..22參考資料……………………………………………………………………………...22.1國外標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范…………………………………………………………………….22.2GM標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范……………………………………………………………………..23要求……………………………

2、………………………………………………………23.1產(chǎn)品特征…………………………………………………………………………..3.1.1樣品數(shù)目………………………………………………………………………3.1.2電源……………………………………………………………………………3.2性能要求…………………………………………………………………………….3.2.1報告…………………………………………………………………………….3.3輻射發(fā)射（RE）和傳導(dǎo)發(fā)

3、射（CE）…………………………………..3.31RE電波暗室（ALSE）………………………………………………………..3.32CE人工電源網(wǎng)絡(luò)(AN)………………………………………………………3.33RE混響室，modestiring…………………………………………………..3.4輻射抗擾度（RI）…………………………………………………………………..3.4.1RI大電流注入（BCI）………………………………………………………..3.4

4、.2RI消聲室………………………………………………………………………3.4.3RI混響室，modetuning………………………………………………………3.4.4RI混響室，modestiring………………………………………………………3.4.5電源線磁場抗擾度……………………………………………………………….3.5瞬態(tài)現(xiàn)象，傳導(dǎo)發(fā)射（CE）和傳導(dǎo)抗擾度（CI）………………………………3.5.1CE，瞬態(tài)現(xiàn)象…………………………………

5、…………………………………3.5.2CI，電源線瞬態(tài)…………………………………………………………………3.5.3CI，與輸入輸出端口而非電源線的耦合………………………………………3.5.4CI，直接電容與傳感器線路耦合……………………………………………3.5.5（備選測試）CI，85V直接電容耦合………………………………………3.6靜電放電……………………………………...…………………………………….3.6.1ESD，設(shè)備工作時的測試

6、（通電模式）……………………………………….3.6.2ESD，遠程輸入輸出………………………………………………………….3.6.3ESD，設(shè)備操作………………………………………………………………4確認(rèn)……………………………………………………………………………………4.1概要…………………………………………………………………………………5注釋…………………………………………………………………………………….5.1首字母縮略詞，縮寫和符號…

7、……………………………………………………..6編碼體系………………………………………………………………………………….7發(fā)行和修訂…………………………………………………………………………….7.1發(fā)行……………………………………………………………………………………7.2修訂……………………………………………………………………………………1.緒論該標(biāo)準(zhǔn)中的內(nèi)容與文中引文發(fā)生抵觸時，以本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容為準(zhǔn)。33.1產(chǎn)品特性3.11樣品數(shù)目測試樣品

8、至少2個。3.12電源除非試驗計劃另有說明，電源電壓值為13.5（0.51）V。3.2性能要求受測設(shè)備（DUT）需要同時通過以本規(guī)范為依據(jù)的元器件水平的測試和以GMW3091為依據(jù)的整車水平的測試。不能以元器件水平的測試取代整車水平的測試。元器件和整車性能測試之間的準(zhǔn)確關(guān)系取決于元器件的安裝位置，線束長度、路徑和接地狀況，以及天線系統(tǒng)。但是，在元器件測試中，對元器件本身性能的評估允許優(yōu)于裝車的實用性。對要求和或測試程序執(zhí)行的偏差必須在實

9、驗之前得到同意，并且這種偏差必須在測試計劃，元器件組圖，測試證書，報告等中載明。表2用以指導(dǎo)對電子元器件和子系統(tǒng)適用的測試中最小限度測試的選擇。表2可能沒有包含以下試驗所有的實驗結(jié)果。必需的測試項目最終的清單將在GMW3103進程中由EMC工程師決定。本文件將電子模塊，發(fā)動機和感應(yīng)設(shè)備分門別類，并由此來決定適用的測試條件。對于所有的測試項目，都在頻率極限值點和交迭處應(yīng)用更加嚴(yán)格的要求。表2：EMC測試選擇矩陣其它電子元器件發(fā)動機測試段落

10、編號DRAASAMAXBMEM電波暗室3.3.1CE，人工網(wǎng)絡(luò)3.3.2輻射性3.3混響室modestirring3.3.3大電流注入3.4.1消聲室3.4.2混響，modetuning3.4.3混響，modestirring3.4.4(備注)抗擾度3.4磁場3.4.5傳導(dǎo)輻射3.5.1CI，僅電源線3.5.2CI，耦合至IO端口而非電源線3.5.3CI，直接電容耦合至傳感器線路3.5.4瞬時現(xiàn)象3.5（可選擇）CI，85V直接電容耦合