國家科學(xué)技術(shù)獎提名公示內(nèi)容

1、國家科學(xué)技術(shù)獎提名公示內(nèi)容（2019年度）項目名稱項目名稱微型半導(dǎo)體發(fā)光器件跨尺度光功能結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造關(guān)鍵技術(shù)微型半導(dǎo)體發(fā)光器件跨尺度光功能結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造關(guān)鍵技術(shù)1.華南理工大學(xué)（對項目創(chuàng)新點1，2，3，4都做出了突出貢獻，組織完成單位聯(lián)合開展技術(shù)創(chuàng)新工作并協(xié)助各單位開展科技成果轉(zhuǎn)化）2.佛山市國星光電股份有限公司（對項目創(chuàng)新點2，3，4做出了重要貢獻，推動項目成果在高品質(zhì)照明、背光及新型顯示產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用）3.三安光電股份有限公司（對

2、項目創(chuàng)新點1，4做出了重要貢獻，推動項目成果在高品質(zhì)照明、顯示芯片產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用）4.鴻利智匯集團股份有限公司（對項目創(chuàng)新點1，2，4做出了重要貢獻，推動項目成果在高品質(zhì)照明、背光及新型白光產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用）主要主要完成完成單位單位及創(chuàng)及創(chuàng)新推新推廣貢廣貢獻5.中國電子技術(shù)標準化研究院（對項目創(chuàng)新點1，2，3做出了重要貢獻，組織制定半導(dǎo)體發(fā)光芯片、器件技術(shù)標準規(guī)范）1.湯勇（副院長、教授、華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué)、對項目創(chuàng)新點1，2

3、，3，4都做出了突破性貢獻）2.李宗濤（無、副教授、華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué)、對項目創(chuàng)新點1，2，3做出了創(chuàng)新性貢獻）3.張潔（副總經(jīng)理、高級工程師、三安光電股份有限公司、三安光電股份有限公司、對項目創(chuàng)新點1，4做出了創(chuàng)新性貢獻）4.劉傳標（事業(yè)部副總經(jīng)理，高級工程師、佛山市國星光電股份有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、對項目創(chuàng)新點2，3做出了創(chuàng)新性貢獻）5.丁鑫銳（無、副教授，華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué)、對項目創(chuàng)新點1，4做出了

4、創(chuàng)新性貢獻）主要完成人主要完成人（行政職（行政職務(wù)、技術(shù)職務(wù)、技術(shù)職稱、工作單稱、工作單位、完成單位、完成單位、對本項位、對本項目貢獻）目貢獻）6.王躍飛（副經(jīng)理、工程師、鴻利智匯集團股份有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、對項目創(chuàng)新點1，2做出了創(chuàng)新性貢獻）項目項目簡介簡介半導(dǎo)體發(fā)光器件光功能結(jié)構(gòu)是指器件從內(nèi)到外具有的強化出光、光譜精度與能量調(diào)控功能結(jié)構(gòu)，其制造過程屬機械科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體發(fā)光（LED）在照明領(lǐng)域產(chǎn)生的顛覆性變革，

5、引起世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟新一輪跨越發(fā)展，與此同時，附加值高且市場巨大的LED顯示，尤其是可實現(xiàn)作戰(zhàn)指揮超清顯示以及戰(zhàn)場電磁靜默的光通信技術(shù)也發(fā)展迅速。中國半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝規(guī)模迅速躍升至世界第一（約占全球50%），且影響到國家經(jīng)濟與戰(zhàn)略安全，直接導(dǎo)致關(guān)鍵的器件光色性能及微型化技術(shù)成為全球競爭焦點，其核心技術(shù)挑戰(zhàn)是：跨尺度強化出光結(jié)構(gòu)、光譜精度與能量調(diào)控結(jié)構(gòu)規(guī)?；圃旒拔⑿突骷咝Х庋b制造，項目組經(jīng)多年研究，取得系列引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原創(chuàng)性成

6、果：（1）突破傳統(tǒng)單一尺度結(jié)構(gòu)強化出光模式，發(fā)明跨尺度強化出光結(jié)構(gòu)協(xié)同制造新方法。在芯片藍寶石、發(fā)光層及封裝襯底等表面，通過主動控制結(jié)構(gòu)光刻磨切工藝參數(shù)及襯底剝離轉(zhuǎn)印技術(shù)，實現(xiàn)幾何結(jié)構(gòu)表面波長級錐狀結(jié)構(gòu)粗糙形貌協(xié)同生成，根本解決跨尺度結(jié)構(gòu)耦合作用下強化出光結(jié)構(gòu)規(guī)?；圃焓澜缧噪y題。開發(fā)的功率器件（199.76lmW）光效指標超過美國科銳同類產(chǎn)品32.29%，也超過日本可見光通信納衛(wèi)星采用的日本日亞器件。（2）發(fā)明光譜精度與能量調(diào)控結(jié)構(gòu)的

7、可控制造新方法。提出“吸收激發(fā)密度調(diào)節(jié)”結(jié)構(gòu)光譜調(diào)控新原理，采用多能量場實現(xiàn)波長級功能粒子結(jié)構(gòu)形狀三維空間定位制造，通過功能粒子吸收激發(fā)密度調(diào)節(jié)提升全方位光譜精度（包括去除光譜雜散光），調(diào)控后器件空間顏色偏差縮小至100K內(nèi)（傳統(tǒng)技術(shù)＞1000K），打破僅能通過稀土材料調(diào)控光譜精度的經(jīng)典認識；開發(fā)出自由曲面陣列透鏡跨尺度結(jié)構(gòu)三維微縮復(fù)形制造技術(shù)，實現(xiàn)光譜能量的空間精確分布。（3）突破半導(dǎo)體發(fā)光器件微型化及封裝效率瓶頸，首次開發(fā)出微型薄膜

8、過渡襯底器件及半固化平面模壓高效封裝技術(shù)與成套裝備。發(fā)明的薄膜陶瓷過渡襯底CSP倒裝技術(shù)屬全球三大主流方案之一，也是唯一由中國提出且量產(chǎn)的技術(shù)。所開發(fā)CSP倒裝器件（1.01.0mm）以及RGB顯示器件（0.50.5mm）特征尺寸指標超過韓國三星及美國CREE同類產(chǎn)品29.58%及50%，其中RGB持續(xù)保持世界最小可量產(chǎn)顯示器件記錄。（4）提出半導(dǎo)體發(fā)光器件跨尺度光功能結(jié)構(gòu)光色矢量設(shè)計新方法。發(fā)現(xiàn)了跨尺度結(jié)構(gòu)光功能屬性耦合對半導(dǎo)體發(fā)光器