提升osp膜厚制程能力之研究

1、提升提升O.S.P膜厚制程能力之研究膜厚制程能力之研究1.1.前言前言電路板在SMD表面焊墊，或孔環(huán)焊墊，乃至于孔壁焊接等，都需要在原始銅面上外加錫鉛層或化學(xué)鎳金層，以保護(hù)銅面不致氧化及完成焊接的目地。而O.S.P(ganicSolderabilityPreservatives)有機(jī)保焊劑是目前電路板針對銅面的另一種可焊錫處理層。本公司因作業(yè)需求引進(jìn)一套O.S.P制作流程線來迎接更多客戶需求。2.2.選題理由：選題理由：在客戶對O.S.

2、P板子需求量大增，為了使品質(zhì)及成本持續(xù)進(jìn)步，因此能符合客戶SPEC的均勻膜厚就日益重要，這就是為此實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹?.3.改善前現(xiàn)況改善前現(xiàn)況(流程介紹流程介紹)：3.13.1現(xiàn)況說明：現(xiàn)況說明：O.S.P膜厚客戶允許規(guī)格在0.2um0.5um。在本實(shí)驗(yàn)前三個(gè)月其膜厚雖控管在0.2um0.45um之間，但因相對變化較大，其品質(zhì)(Q)制程能力診斷表研判尚未進(jìn)入客戶滿意的「安全區(qū)」內(nèi)，因此有必要做進(jìn)一步之改善。6.6.第一階段實(shí)驗(yàn)配置及解析：第一