tft與lcd產(chǎn)品技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)

1、產(chǎn)品技術(shù)教育資料 產(chǎn)品技術(shù)教育資料部門(mén)：技術(shù)部 部門(mén)：技術(shù)部作成：產(chǎn)品技術(shù)科 作成：產(chǎn)品技術(shù)科時(shí)間： 時(shí)間：2004 年 6 月 18 日4. 4. 4 自動(dòng)外觀檢查裝置 自動(dòng)外觀檢查裝置 ............................................... ...............................................40 404.1.5 4.1.5 Auto Auto Mac

2、ro Macro 檢查設(shè)備 檢查設(shè)備............................................ ............................................48 484．2．Array Array 不良解析基礎(chǔ) 不良解析基礎(chǔ)............................................. .................................

3、............50 504．3．不良解析總結(jié) ．不良解析總結(jié) .................................................. ..................................................65 65第五章：顯示檢查及檢查裝置 第五章：顯示檢查及檢查裝置...................................................

4、..............885．1 檢查的種類及流程 檢查的種類及流程................................................ ................................................88 885.1.1 5.1.1 檢查的定義、目的 檢查的定義、目的...................................................

5、........................................885.1.2 5.1.2 檢查種類及流程 檢查種類及流程...............................................................................................885.2 5.2 檢查四要素 檢查四要素 ................................

6、..................... .....................................................89 895.2.1 5.2.1 檢查項(xiàng)目 檢查項(xiàng)目...........................................................................................................895.2.3 5.2

7、.3 檢查條件 檢查條件...........................................................................................................955.3 5.3 管理項(xiàng)目 管理項(xiàng)目 ........................................................ .......................

8、.................................98 985.3.1 5.3.1 試驗(yàn)條件 試驗(yàn)條件...........................................................................................................985.3.2 5.3.2 測(cè)量?jī)x器校正 測(cè)量?jī)x器校正.........................

9、..........................................................................985.3.3 5.3.3 檢查結(jié)果 檢查結(jié)果...........................................................................................................995.4 5.4 檢查裝置

10、檢查裝置 ........................................................ ........................................................99 995.5 5.5 不良現(xiàn)象 不良現(xiàn)象 ....................................................... .......................

11、................................101 1015.6 5.6 統(tǒng)計(jì)分析 統(tǒng)計(jì)分析 ...................................................... ......................................................102 1025.7 5.7 檢查用語(yǔ) 檢查用語(yǔ) ...........................

12、........................... ......................................................102 102第六章：屏檢查（ 第六章：屏檢查（P 檢）中的不良解析 檢）中的不良解析 ...............................................1066. 6. 1 不良解析流程圖（大分類） 不良解析流程圖（大分類）...........

13、............................ .......................................106 1066．2 各不良的不良解析流程圖（中分類） 各不良的不良解析流程圖（中分類） .............................. ..............................107 1076. 6. 3 各不良的代表模式舉例（小分類） 各不良的代表模式舉例（小分類

14、） ............................... ...............................110 110第七章： 第七章： 模塊檢查（ 模塊檢查（M 檢）的不良解析 檢）的不良解析............................................1267．1 MODULE MODULE 引起的顯示不良代表實(shí)例 引起的顯示不良代表實(shí)例......................

15、............ ..................................126 1267．2 模組線缺陷分類方法 模組線缺陷分類方法 ............................................ ............................................128 128第八章： 第八章： 不良解析詳細(xì)例子 不良解析詳細(xì)例子...................