元件整形作業(yè)指導(dǎo)書

1、一、 一、 目的 目的對散裝、帶裝元件進行切腳、成型加工。二、適用范圍 二、適用范圍本公司內(nèi)全部元件的整形加工文件三、權(quán)責(zé)： 三、權(quán)責(zé)：生產(chǎn)整形操作人員四、 四、工藝裝備及輔助材料 工藝裝備及輔助材料自動散裝電容剪腳機帶式電容整形機全自動電阻成型機五、 五、作業(yè)前準備 作業(yè)前準備5.1 作業(yè)人員在進行元件整形前應(yīng)檢查防靜電措施是否符合要求。5.2 根據(jù)生產(chǎn)作業(yè)單、工藝單、BOM 清單、產(chǎn)品樣圖、樣品或光板確認需整形元件的數(shù)量、型號和整形

2、要求。5.3 依據(jù)工藝單或者樣板選擇正確的整形加工機器。六、 六、作業(yè)規(guī)范 作業(yè)規(guī)范6.1 根據(jù)元器件整形要求，依次對所需元器件進行整形加工，批量整形前，應(yīng)對整形完成的第一個元器件進行首件確認，確認時依照光板上相對應(yīng)的位號進行實物插裝，核對元件的型號是否正確及引腳的長度、引腳之間的距離及彎曲的弧度是否符合要求。應(yīng)連續(xù)核對 5 個元器件才可以連續(xù)作業(yè)。6.2 整形過程中應(yīng)階段性對成型好的元器件進行抽查檢驗，防止設(shè)備不穩(wěn)定或人為造成尺寸偏差

3、，造成元器件的報廢。6.3 對于整形后的元器件本體是否，字跡是否清晰，整形后的形狀是否符合要求。元器件損傷檢驗標準為：元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑或厚度的 10%；元器件本體有輕微的刮痕、殘缺，但元器件的基材或功能部位沒有裸露在外。6.4 一種器件整形完成后應(yīng)使用包裝袋將整形完好的元器件封裝起來，包裝袋內(nèi)的標簽應(yīng)能完整的體現(xiàn)出包裝內(nèi)元件的規(guī)格、型號及數(shù)量，并與未整形元器件區(qū)分放置。七、 七、其他整形說明 其他整形說明7.

4、1 對設(shè)備故障或者有特殊整形要求而設(shè)備不能滿足整形要求時，采用手工整形或使用其他專用整形工裝進行。7.2 采用手工整形或?qū)Ｓ谜喂ぱb整形時，應(yīng)按照整形要求，使元器件引腳形狀、長度、寬度、弧度等符合要求。八、 八、元器件整形基本尺寸要求 元器件整形基本尺寸要求8.1 常規(guī)元器件的整形要求如下圖 1圖 1 元器件整形要求說明圖示說明 圖示說明 文字說明 文字說明 備注 備注L1:元器件本體長度L2:元器件引腳間距L:元件引腳本體到引腳折彎處

5、距離H:元件引腳伸出長度R:引腳的彎曲半徑D:元件的抬高高度R1:元件引腳限位卡口半徑1、當(dāng) PCB 焊孔間距≥L1+3.5MM 時，采用該整形方式2、元件引腳本體到引腳折彎處距離不小于引腳的直徑或厚度的 0.8mm3、引腳彎曲半徑 R 要求見表 24、元器件抬高高度參考工藝卡上工藝要求5、元器件引腳伸出長度控制在 1.2mm-1.5mm6、元件引腳限位卡口半徑 R1 以表 2 要求為最小值，同時使元器件能穩(wěn)固定位并滿足抬高要求附加說明