復(fù)合抗菌鋁合金研究.pdf

1、本文通過金相顯微鏡、顯微維氏硬度儀、萬能拉伸機(jī)、微分差熱分析儀（DSC）、電化學(xué)工作站以及覆膜法與抑菌環(huán)檢測(cè)方法，研究Cu、Ag復(fù)合，Zn、Ag復(fù)合，RE、Ag復(fù)合以及多種合金元素復(fù)合對(duì)Al-Mg-Si合金組織、力學(xué)性能、耐蝕性及抗菌性能的影響。研究發(fā)現(xiàn)；
　　Cu、Ag復(fù)合能夠細(xì)化Al-Mg-Si合金晶粒，提高合金硬度與抗拉強(qiáng)度，促進(jìn)合金中β″相的析出，降低β″相析出的激活能。B2合金（3％ Cu、0.1%Ag）的β″相析出的激

2、活能為46.5 kJ/mol，低于A合金（只含0.1Ag）β″相析出的激活能（58.6 kJ/mol）。在相同的時(shí)效條件下，Cu、Ag復(fù)合可縮短峰值出現(xiàn)的時(shí)間，提高峰值時(shí)效硬度。但Cu、Ag復(fù)合會(huì)降低合金耐蝕性，通過時(shí)效處理可提高合金的耐蝕性。Cu、Ag復(fù)合可提高Al-Mg-Si合金的抗菌性，時(shí)效處理后，B1合金（1%Cu、0.1%Ag）的抗菌率為98.6%， B2合金的抗菌率為99.5%。
　　Zn、Ag復(fù)合能夠細(xì)化合金晶粒，提

3、高合金硬度與抗拉強(qiáng)度，降低合金延伸率。在相同的時(shí)效條件下，提高Zn含量可縮短含Ag合金達(dá)到峰值硬度的時(shí)間，提高合金峰值時(shí)效硬度。Zn、Ag復(fù)合可促進(jìn)合金β″相的析出，降低β″相析出溫度。C2合金（3%Zn、0.1%Ag）β″相析出的激活能為EC2=51.2 kJ/mol，低于A合金β″相析出的激活能（EA=58.6 kJ/mol）。隨著含Ag合金中Zn含量的增加，合金的耐蝕性降低。時(shí)效處理可提高Zn、Ag復(fù)合合金的耐蝕性。Zn、Ag復(fù)合

4、可提高合金的抗菌性，隨著Zn含量的增加，合金的抗菌性提高，時(shí)效處理可進(jìn)一步提高合金的抗菌性，時(shí)效處理后，C1、C2合金的抗菌率分別為95.8%，97.2%。
　　RE、Ag復(fù)合能夠細(xì)化合金晶粒，提高合金硬度與抗拉強(qiáng)度。當(dāng)RE含量過高時(shí)，會(huì)導(dǎo)致合金晶粒粗化，合金性能下降。在相同的時(shí)效條件下，RE、Ag復(fù)合可提高合金峰值時(shí)效硬度， RE含量過高會(huì)導(dǎo)致合金的峰值時(shí)效硬度降低。RE、Ag復(fù)合可降低β″相析出的激活能，促進(jìn)β″相析出。D1合

5、金（0.1%RE、0.1%Ag）β″相析出的激活能為ED1=53.5 kJ/mol，低于A合金β″相析出的激活能， RE、Ag復(fù)合可提高合金中β′相與β相的析出溫度，抑制β′相與β相的析出。隨著合金中RE含量的增加，合金的耐蝕性提高。時(shí)效處理可進(jìn)一步提高合金的耐蝕性。RE、Ag復(fù)合可提高合金的抗菌性能，隨著合金中RE含量的增加合金的抗菌性提高。時(shí)效處理可進(jìn)一步提高合金的抗菌性，經(jīng)時(shí)效處理后，D1合金的抗菌率約為90.8%，D2合金的抗菌