基于離子液體微介孔材料的制備及其性能研究.pdf

1、介孔材料是孔徑大小在2～50nm范圍內的孔道結構材料，具有規(guī)則的介孔孔道、高的比表面積，大的孔容及可調變的組成等特點，能為較大分子的烷基化、異構化等催化反應提供較理想的反應場所。但是，材料中的介孔孔道由無定型孔壁構筑而成，存在著水熱穩(wěn)定性較低及不活潑等弱點，極大影響了其在催化領域的應用。微孔材料的水熱穩(wěn)定性雖然較高，但其較小的孔徑，限制了大分子的反應進入材料內部，降低了催化反應活性。相比較而言，微介孔材料具有微孔和介孔雙模型的孔分布，并

2、兼有介孔材料大孔徑、高比表面積以及微孔材料的酸性位和高穩(wěn)定性等優(yōu)點。因此在吸附分離和催化領域有著廣闊的應用前景。同時，純硅的微介孔材料由于缺少相應的雜原子活性組分，不利于后續(xù)催化反應的進行。鋯的摻雜，不僅可以在硅材料表面或結構內部嵌入雜原子，并且可進一步調控材料的酸性及孔道結構，有助于增強催化反應的活性與穩(wěn)定性。二芳基乙烷(PXE)是壓敏復寫紙顯色劑的優(yōu)良溶劑，主要通過鄰二甲苯和苯乙烯的烷基化反應獲得。本論文以離子液體和表面活性劑為雙模

3、板，以正硅酸四乙烷(TEOS)為硅源、五水硝酸鋯為鋯源，一步水熱法制備了微介孔硅鋯材料，將所制備的硅鋯材料酸化制備酸性催化劑，并以鄰二甲苯和苯乙烯合成PXE的烷基化反應為探針反應來考察催化劑的催化活性。
　　以離子液體醋酸三正丁胺(CH3CH2CH2CH2)3NH+Ac-為微孔模板劑引入微孔結構，聚環(huán)氧乙烷-聚環(huán)氧丙烷-聚環(huán)氧乙烷三嵌段共聚物(P123)為介孔模板劑引入介孔結構，以TEOS為硅源、Zr(NO3)4·5H2O為鋯源，

4、水熱法制備了具有微介孔結構的硅鋯材料NTA-X-Y，考察了離子液體占混合模板劑質量的百分比(X)、pH(Y)對NTA-X-Y結構的影響。研究表明:NTA-X-Y具有微孔和介孔雙重孔道結構，其孔徑分別為4.0nm和7.3nm，并且這兩種孔道分別是由離子液體膠束和P123膠束做模板形成的。當離子液體加入量較低時，微介孔材料結構的有序性提高;隨著離子液體加入量的增加，其有序結構遭到破壞。在烷基化反應中，將所制備的材料酸化后得到的催化劑NTA-

5、30-2-SO42-的催化性能較好，PXE產率大于80％，這可能與NTA-30-2的微孔結構有關。
　　以質子型離子液體醋酸三正丁胺(CH3CH2CH2CH2)3NH+Ac-為微孔模板劑、P123為介孔模板劑的雙模板體系，TEOS為硅源、Zr(NO3)45H2O為鋯源，一步水熱法制備了微介孔硅鋯材料，考察了Si/Zr和焙燒溫度對所制備的材料結構的影響。研究表明:當Si/Zr為10時，所制備的微介孔材料SZ-10不僅能夠保持有序的孔

6、道結構，而且具有較大的比表面積，其比表面積為613cm2·g-1。將所制各的微介孔材料SZ-10經過700℃高溫焙燒，所得的材料仍具有規(guī)則的孔道結構并且酸性增強，在烷基化反應中，表現(xiàn)出較高的催化活性，PXE的產率可達87.8％，這可能是因為所制備材料獨特的微介孔結構。
　　以表面活性劑CTAB和質子型離子液體做混合模板劑，TEOS為硅源，一步法水熱制備了放射狀多孔硅材料。考察了質子型離子液體與CTAB質量比對放射狀硅材料結構、形貌

7、及其他性能的影響。研究表明:當質子型離子液體加入量較少時，隨著離子液體加入量的增加，其孔道變小并且有序性下降。在烷基化反應中，以放射狀硅材料PIL-X為載體負載HPW制備的催化劑HPW/PIL-X與SBA-15為載體負載HPW得到的催化劑HPW/SBA-15相比，HPW/PIL-X的催化性能較好。
　　綜上所述，以質子型離子液體和表面活性劑為雙模板制備的微介孔硅鋯材料具有較高的比表面積、較大的孔體積、和獨特的孔道結構，這些優(yōu)點使得