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文檔簡介
1、高劑量輕氣體離子注入Si基材料可以誘發(fā)一系列現(xiàn)象。如氣泡、表而發(fā)泡和表面剝離等。研究這些現(xiàn)象對于氣體離子與固體相互作用的基本過程以及氣體離子注入在現(xiàn)代微電子器件中的應(yīng)用具有重要的理論和實踐意義。
本論文運用輕氣體離子注入含表面絕緣層單晶Si,借助于多種表面和微結(jié)構(gòu)測試手段,詳細研究了注入及隨后的高溫退火誘發(fā)的表面損傷及微觀缺陷形成和熱演變規(guī)律,并探討了表面損傷形成的可能機制。同時還研究了輕氣體注入這類材料的發(fā)光特性及可能的
2、發(fā)光機制。具體研究內(nèi)容及結(jié)果如下:
(1)采用5×1016/cm2,160keVHe和1×1016/cm2,110keVH離子雙注入Si3N4/Si樣品。借助于掃描電子顯微鏡(SEM),光學(xué)顯微鏡(OM)和原子力顯微鏡(AFM)研究了表面損傷及熱演變規(guī)律。通過橫截面試樣透射電子顯微鏡(XTEM)觀測了樣品內(nèi)部缺陷的分布。表面損傷研究結(jié)果表明,He和H雙離子聯(lián)合注入Si3N4/Si樣品會誘發(fā)一系列的表面現(xiàn)象且強烈依賴于退火溫
3、度。注入態(tài)樣品未觀測到任何表面效應(yīng)。經(jīng)過500℃退火,樣品表面會出現(xiàn)單層剝離,它對應(yīng)于表面Si3N4層的剝離。而退火溫度增加到600℃及以上時,除了Si3N4層剝離之外,還觀測到了表面發(fā)泡、注入硅層的剝離現(xiàn)象,即出現(xiàn)了兩層剝離現(xiàn)象。氣體離子注入Si3N4/Si樣品誘發(fā)的兩層剝離現(xiàn)象尚未見文獻報導(dǎo)。XTEM結(jié)果表明,H離子的附加注入促進了氦泡在高溫退火下的有效生長,導(dǎo)致氣泡間連通的發(fā)生。增加的氣壓導(dǎo)致連通區(qū),連通區(qū)域的形變向表面?zhèn)鬟f是樣品
4、表面發(fā)生剝離的主要原因。另外,借助于形變產(chǎn)生的應(yīng)力,并考慮到Si3N4材料的機械力學(xué)性能對單層剝離現(xiàn)象可能的機制進行了探討。
(2)在相同的注入條件下,對SiO2/Si樣品進行了相似的研究。表而損傷研究結(jié)果表明,He和H離子注入僅僅在600℃以上退火溫度使樣品表面產(chǎn)生了發(fā)泡。盡管隨著退火溫度的增加,表面發(fā)泡的高度和尺寸有所增加,但即使在1100℃的高溫退火下,也未觀測到明顯的表面剝離現(xiàn)象。該結(jié)果與Si3N4/Si樣品上觀測
5、到的結(jié)果明顯不同。借助于XTEM分析,與Si3N4/Si樣品相似,附加H離子的輻照同樣也促進了氣泡的生長。表面發(fā)泡形成跟該效應(yīng)密切相關(guān)。兩類樣品在相同的注入和退火條件下出現(xiàn)不同的表面損傷規(guī)律,我們推測可能跟兩類材料的力學(xué)性能不同有關(guān),由于SiO2與Si材料的密度相近、匹配性較好,致使SiO2層和Si層結(jié)合緊密,即使在較大的應(yīng)力作用下,結(jié)合面也不會發(fā)生分裂。此外,SiO2材料韌度較強,也不易發(fā)生破裂,這可能是觀測不到SiO2/Si樣品表面
6、剝離的原因。
(3)采用光致發(fā)光譜(PL)對5×1016/cm2,160keVHe和1×1016/cm2,110keVH以及5×1016/cm2,40keVHe和1×1016/cm2,35keVH聯(lián)合注入SiO2/Si樣品進行了分析。在紫外范圍內(nèi)觀測到了較強的光致發(fā)光現(xiàn)象,發(fā)光峰主要位于310nm和370nm處。發(fā)光強度強烈的依賴于注入和退火條件。注入能量越低,退火溫度越高,發(fā)光強度越強。在兩種注入條件下,均觀測到了在10
7、00℃退火溫度下,發(fā)光強度會普遍減小的規(guī)律。采用XTEM對氧化層內(nèi)部進行了觀測,發(fā)現(xiàn)在氧化硅區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生了大量Si納米晶結(jié)構(gòu),納米晶的直徑約為3-4nm。同時采用AFM對表面觀測,也發(fā)現(xiàn)了類似的Si納米晶結(jié)構(gòu)。我們推測紫外發(fā)光很有可能與氧化層內(nèi)注入和退火產(chǎn)生的Si納米晶密切相關(guān)。而在輕氣體離子注入SiO2/Si產(chǎn)生的納米晶結(jié)構(gòu),目前還未見到報道。借助于以上觀測到的樣品表面損傷以及熱演變規(guī)律,我們對Si納米晶產(chǎn)生的可能機理進行了探討。
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