無機(jī)離子及糖的芯片電泳耦合電導(dǎo)分離檢測.pdf

1、電導(dǎo)檢測方法是芯片電泳中常用的電化學(xué)檢測方法之一，非接觸式電導(dǎo)檢測存在檢測電路復(fù)雜等問題，而接觸式電導(dǎo)檢測通常由于電耦合作用可導(dǎo)致檢測電極上發(fā)生電解和極化。芯片電泳電場耦合電導(dǎo)檢測法則很好地解決了如上矛盾。本論文基于耦合電導(dǎo)檢測，用帶有雙T結(jié)構(gòu)的玻璃和聚合物電泳芯片對其在離子及糖的應(yīng)用特性進(jìn)行了研究。
　　 論文第一章對制作芯片的材料、信號(hào)檢測方法及微流控芯片的特點(diǎn)做了概述；對接觸式電導(dǎo)檢測和非接觸式電導(dǎo)檢測的發(fā)展及其應(yīng)用做了簡

2、要的介紹；詳細(xì)介紹了耦合電導(dǎo)檢測方法的原理。
　　 第二章，用加入陽離子表面活性劑溴化十六烷基三甲基胺(CTAB)的方法抑制或反轉(zhuǎn)電滲流，提高了小離子在短分離通道(＜5cm)中的分離效率；利用改進(jìn)的信號(hào)采集系統(tǒng)使耦合電導(dǎo)檢測系統(tǒng)的安全性得到提高；對不同材料的芯片和電極進(jìn)行了考察。實(shí)現(xiàn)了5種陽離子和5種陰離子的分離，陽離子和陰離子的遷移時(shí)間重現(xiàn)性分別在1.5％和1.0％之內(nèi)，陽離子檢出限達(dá)到了5μmol/L。對稀釋了20倍以上的自