錫膏噴印機的設計及噴印機理分析.pdf

1、錫膏噴印技術是一種近年來發(fā)展迅猛的制作技術，它通過噴射出微小的液滴來實現(xiàn)錫膏在基板上按需精確沉積成形，是一種非接觸式的精密分配技術。錫膏噴印技術是一種增材式的制作技術，它具有噴射速度快、分配精度高，噴印過程無接觸不產(chǎn)生壓力、可控性強和材料利用率高等優(yōu)點?；阱a膏噴印技術的加工制作工藝在微電子封裝、微機電系統(tǒng)、微光學元器件制作、材料合成、無模具成形和生物制造工程等領域均展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。因此，對噴印技術機理展開深入研究并設計相應的噴

2、印設備與裝置具有重要的現(xiàn)實意義。
　　首先，本設計的錫膏噴印機是以MY500噴印機結構外形為基礎進行加以改進設計，設計包括了對直線電機的方案選擇、傳動機構方案選擇、噴射閥所用的驅動電機方案的選擇及X、Y軸導軌、光柵尺、Z軸微調(diào)器、CCD采集系統(tǒng)、以及噴射閥這些重要部件的選取，最后對各個部件的功能和作用做了詳細的闡述。
　　然后，基于多體系統(tǒng)理論和特征矩陣變換原理，敘述了相鄰體之間的特征變換矩陣，總結出噴印機床誤差建模的步驟，

3、求出了噴印機床各相鄰運動體間的相對誤差。最后根據(jù)噴印機床誤差模型對噴印機的相關部件進行了誤差分配，為確保錫膏噴印機的高精度設計要求提供了相應的理論依據(jù)。
　　闡述了錫膏的主要成分及特性和機械式錫膏噴射技術的原理，然后對錫膏噴射性能進行分析。建立了機械閥針擠壓式液滴噴射的仿真模型，并采用FLUENT軟件對噴嘴內(nèi)錫膏的流速變化和主液滴的整個噴射過程進行了仿真，分析了閥針驅動參數(shù)和錫膏性質對液滴噴射實現(xiàn)條件的影響規(guī)律。
　　最后，