GH4169高溫合金熱處理狀態(tài)的電磁檢測.pdf

1、GH4169高溫合金廣泛應用于航空航天等領域，其微觀組織決定了使用性能，通過對組織的分析，可以評判其使用性能是否符合工程實際使用的需求，常規(guī)的微觀組織檢測使用金相或電子顯微鏡分析，需要對零件進行破壞性試驗且不能實現(xiàn)在役檢測。本論文研究GH4169合金材料合金組織與渦流、磁導率、電導率間的關系，力圖建立材料的渦流信號、電導率、磁導率特征和組織的關系，實現(xiàn)材料材料的組織無損檢測和評價。
　　本文通過改變GH4169合金固溶溫度、冷卻方

2、式形成不同的微觀組織，用差熱分析確定其相變點和強化相的溶解溫度，用金相法、電鏡觀察其組織變化，用ImageJ開放平臺自編金相分析軟件提取金相組織的特征參數(shù)（平均晶粒直徑、晶粒長軸、晶粒短軸等），并測量不同組織狀態(tài)下的材料硬度，隨后對不同金相組織、殘余應力的試樣進行渦流電導率測量、在固定磁場強度條件的的表面磁感應強度測量、和渦流提離點差幅值測量。
　　金相分析結果表明，在GH4169合金相變溫度以下固溶處理，因為δ相的存在，在晶間起

3、到釘扎作用，所以晶粒平均直徑（26～28μm）、長軸（30～36μm）和短軸尺寸（20～22μm）增長并不明顯，在相變點以上固溶處理時，晶粒直徑增長速度明顯增大（50～123μm）。渦流電導率測量表明相變點以下的電導率高于相變點以上電導率，電導率隨固溶溫度升高而下降，垂直于表面磁感應強度隨固溶溫度升高而升高，渦流提離點差幅值隨固溶溫度升高減小，這些變化均對應固溶過程中強化相的溶解，固溶原子融入基體，晶格畸變增加，導致電導率下降、渦流提離