純鎂腐蝕行為研究——基于掃描電化學顯微鏡產(chǎn)生-收集和反饋模式.pdf

1、⑧純送鷹蝕復蘊班究==基王掃描魚絲堂顯邀魚亡生』蝮塞塑廈堡槿式論文作者簽名：三疊卑指導教師簽名：衄指導教師簽名：騭之!；叢論文評閱人：迅盞壘盞莖耋遞魚魚壘蘭評閱人2：之秘配一弘髦一迅i蘭塵爭評閱人3：’評閱人4：評閱人5：答辯委員會主席：委員1：委員2：委員3：委員4：委員5：答辯日期∥。歹浙江大學碩士學位論文摘要鎂及其合金具有密度小、比強度大等優(yōu)點而廣受關(guān)注，但鎂元素很容易發(fā)生腐蝕，導致鎂及其合金在實際生產(chǎn)生活中的應用受到很大的限制。

2、鎂及其合金腐蝕的陽極過程為：Mg“M922e。，陰極主要過程為：2H202e一一H220H一。鎂及其合金腐蝕的陰極過程主要為析氫反應，因此可以通過收集氫氣來判斷鎂及其合金的腐蝕速率(開路電位下，鎂及其合金的陽極溶解速率等于其陰極析氫速率)及其腐蝕過程的析氫特點。鎂及其合金的析氫反應主要特征是存在負差數(shù)效應(NegativeDifferenceEffect，NDE)，即在陽極極化下，鎂及其合金的析氫速率隨極化程度的增大而增加。研究鎂及其合

3、金負差數(shù)效應的前提是必須準確測量鎂及其合金腐蝕過程中產(chǎn)生的氫氣。傳統(tǒng)收集氫氣基本是采取倒置漏斗排液法，該法存在的主要問題是在時間上只能得到一段時間內(nèi)鎂及其合金的平均析氫速率，而無法得到其實時析氫速率；在空間上只能得到鎂及其合金整個表面的產(chǎn)氫量，而無法得到其表面的析氫分布。本論文利用掃描電化學顯微鏡(ScanningElectrochemicalMicroscopySECM)的基底產(chǎn)生／探針收集(SubstrategenerationTi

4、pcollection，SG／TC)模式較好地解決了傳統(tǒng)集氣法存在的問題，研究了純鎂在不同濃度NaCl溶液、不同濃度Na2SO。溶液及不同極化電位下的微區(qū)(點，線，面)析氫行為。實驗結(jié)果表明隨NaCI濃度的增大，純鎂的析氫速率增加、腐蝕速率增大，這是由于cl一具有促進純鎂表面鈍化膜破裂的作用。隨NazSO。濃度的增大，純鎂的析氫速率減少，這主要是因為s042。對H有一定的結(jié)合力(HS04“電離成s04厶和H的反應平衡常數(shù)為O01)，S0

5、42濃度增加，溶液的pH值升高，從而降低純鎂的析氫速率。電解質(zhì)濃度為01M和O3M時，純鎂在Na2S04溶液中的析氫速率大于其在NaCl溶液的析氫速率，這主要是因為純鎂在溶液中浸泡時間較短(10min)，低濃度的c1無法在短時間內(nèi)對純鎂的鈍化膜形成有效的破壞，即低濃度c1。的腐蝕孕育期較長。在電解質(zhì)濃度為O5M和1M時，純鎂在NaCI溶液中的析氫速率大于其在Na2S04溶液的析氫速率，這是由于Cl。的半徑比S042的半徑小，更易穿透及溶