便攜式一體化飛機(jī)發(fā)動機(jī)動靜態(tài)測試系統(tǒng)開發(fā)——下位機(jī).pdf

1、飛機(jī)發(fā)動機(jī)動靜態(tài)測試系統(tǒng)用于發(fā)動機(jī)試車和外場測試，在發(fā)動機(jī)故障檢測、參數(shù)調(diào)整分析和附件性能評價方面起到了關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)臺式測試系統(tǒng)采用大量模擬電路，且動態(tài)測量與靜態(tài)測量分離，無法滿足機(jī)動性、檢測效率和穩(wěn)定性的要求。本課題在充分分析傳感器原理和PCB材料的基礎(chǔ)上，應(yīng)用現(xiàn)代檢測技術(shù)和動靜態(tài)測量共享技術(shù)，研制了一套便攜式一體化飛機(jī)發(fā)動機(jī)動靜態(tài)測試系統(tǒng)。
　　首先，根據(jù)測試系統(tǒng)下位機(jī)的技術(shù)要求，分析了發(fā)動機(jī)被測參數(shù)和激勵信號的特點(diǎn)，并制定

2、了總體設(shè)計方案。其次，結(jié)合半導(dǎo)體物理知識分析了熱電偶測溫及冷端補(bǔ)償原理，并根據(jù)傳感器特性設(shè)計了溫度檢測電路;提出了功率放大器構(gòu)成壓控恒流源的設(shè)計思想，并運(yùn)用OPA541設(shè)計了溫度激勵電路;根據(jù)發(fā)動機(jī)轉(zhuǎn)速傳感器輸出特性和GaAs光耦原理，采用單片機(jī)測周期法設(shè)計了轉(zhuǎn)速檢測電路。然后，分析了PCB材料對電路性能實(shí)現(xiàn)的影響，包括傳輸線和介電材料對特性阻抗的影響，以及銅箔厚度和基板材料對散熱性能的影響。最后，為減少標(biāo)度變換帶來的誤差，設(shè)計了利用軟