CeB6晶體制備及其性能研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩75頁未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、稀土六硼化物(RB6)由于高熔點(diǎn)、低逸出功、強(qiáng)耐離子轟擊性等優(yōu)點(diǎn),是工業(yè)上應(yīng)用廣泛的熱電子發(fā)射陰極材料。六硼化鈰(CeB6)作為其中杰出代表,具有比六硼化鑭(LaB6)更低逸出功、更低蒸發(fā)率、更強(qiáng)的抗碳污染能力等,是一種更有潛力的熱電子發(fā)射陰極材料。然而目前對于CeB6陰極的研究相對較少,因此有必要系統(tǒng)的考察該材料的制備技術(shù)與性能?;敬?,本文結(jié)合放電等離子燒結(jié)技術(shù)(SPS)和光學(xué)區(qū)熔技術(shù),制備了高質(zhì)量的CeB6晶體,系統(tǒng)的考察了工藝參

2、數(shù)對材料力學(xué)性能與電性能的影響規(guī)律。
  采用SPS技術(shù)制備了CeB6多晶塊體,考察了燒結(jié)溫度和壓力對材料的力學(xué)性能的影響規(guī)律:在壓力不變條件下,隨著燒結(jié)溫度增加,CeB6塊體的致密度、維氏硬度以及抗彎強(qiáng)度也隨之增加;當(dāng)燒結(jié)溫度不變,該材料的致密度、維氏硬度以及抗彎強(qiáng)度也是隨著壓力的增加而增大的。最佳燒結(jié)工藝參數(shù)為燒結(jié)溫度為1900℃、燒結(jié)壓力為50MPa、保溫5 min,該工藝條件下樣品最大致密度為95.88%、硬度為19.37

3、 GPa、抗彎強(qiáng)度為124.82 MPa。隨著測試溫度的逐漸升高,CeB6塊體的電阻率也是逐漸增大的。熱發(fā)射結(jié)果表明當(dāng)陰極溫度為1700℃,樣品最大發(fā)射電流密度為18.45A·cm-2,樣品的最小有效逸出功為3.05 eV。
  在SPS基礎(chǔ)上,采用光學(xué)區(qū)熔技術(shù)制備了高質(zhì)量、全致密的CeB6單晶體,借助單晶X-ray衍射、拉曼光譜以及搖擺曲線等技術(shù)對單晶結(jié)構(gòu)與質(zhì)量進(jìn)行了表征。單晶的維氏硬度為20.16 GPa,抗彎強(qiáng)度為567.8

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論