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文檔簡介
1、本文主要闡述了脈沖陰極弧放電裝置的設計與搭建,以及使用此裝置實現(xiàn)真空弧放電及薄膜制備的過程。并試圖通過對制備薄膜的觀察與分析,來考察所設計裝置的放電機制、真空弧和成膜之間的內在關系。
本文從陰極電弧的發(fā)展與機理、電弧離子鍍技術的現(xiàn)狀說起,著重闡述了高壓脈沖大電流電源的設計方案、三種觸發(fā)脈沖陰極弧放電的方法和對不同電壓、氣壓和電極間距條件下制備薄膜的形態(tài)分析。
高壓脈沖大電流電源由直流電源、脈沖成形網絡、大電流
2、開關和等離子負載等組成。本文對脈沖成形網絡做了重點闡述和分析,脈沖成形網絡需要一組或幾組電容電感組成,我們分別對電容電感值的計算和選擇做了說明。并且用數(shù)值模擬方法對三階和十階脈沖成形網絡進行了模擬。在試驗中選用了適當?shù)碾娙蓦姼兄?,產生了脈寬為500μs的脈沖,與模擬結果基本相符。另外,還設計了脈沖觸發(fā)時序控制電路,用PLC來控制晶閘管作為脈沖開關,以實現(xiàn)脈沖放電,因為PLC只能實現(xiàn)脈寬為毫秒級的方波脈沖,為了實現(xiàn)所需脈寬為100μs的脈
3、沖,設計了一個微分電路,用來產生窄脈沖去控制晶閘管的導通與關斷。通過整機調試,整個高壓脈沖大電流電源運行良好。
為了實現(xiàn)對真空弧放電的觸發(fā),本文設想了三種觸發(fā)放電裝置進行試驗。一種是輝光放電裝置,此裝置由可調變壓器、隔離變壓器、整流橋和濾波電路組成,輸出電壓最高可達300V。在幾帕到幾十帕的范圍內,先產生一定的輝光等離子體,然后利用脈沖陰極弧放電裝置進行弧光放電;另一種是高壓點火觸發(fā)裝置,通過本裝置,觸發(fā)電壓可升至5-15
4、KV,實驗證實,它比前一種方式更容易引發(fā)電弧;再一種是大功率脈沖觸發(fā)電源電路,本文對整個設計思路及其參數(shù)計算,做了詳細說明,包括三相全控橋式整流電路、晶閘管觸發(fā)電路和脈沖成形網絡的計算分析工作,此觸發(fā)裝置的脈沖成形網絡為低階的,可以得到窄脈沖。當電容電感取不同值時,最窄為可輸出脈寬為1μs的脈沖,此時系統(tǒng)可以作為真空觸發(fā)裝置;當脈寬為10μs時,這個系統(tǒng)可以作為等離子體源離子注入負高壓源,此電源具有較廣泛的應用領域。最后,我們用碳棒作為
5、陰極,帶有基片的金屬平臺作為陽極,在真空室中進行了脈沖放電試驗。
我們利用高壓脈沖大電流電源在真空室中進行了弧光放電,測得了當充電電壓為200V和220V時的放電電壓和放電電流,當充電電壓為200V時,兩極電壓為78V,電流為562.5A,當充電電壓為220V時,兩極電壓為80V,電流為750A,從中可以看出,弧光放電電流非常大。首先,根據(jù)陰極主弧位置的不同,在玻片上制備了C膜。通過測量薄膜的厚度,對沉積速率做了分析。從中
6、可以知道,由于高壓脈沖大電流電源放電電流相當大,相應的沉積速率也非常高。其次,在相同條件下,分別在玻片和硅片上進行鍍膜,通過SEM觀察其形貌,從SEM圖中可以看出,在硅片上生長的薄膜結晶性要比玻片上好,這主要是因為硅片的表面取向性好于玻片。最后,在充電電壓分別為180V、220V;真空室壓強分別為16Pa、25Pa;電極間距分別為5cm、10cm的條件下,制備了薄膜并對薄膜進行了SEM觀察和XRD分析。通過樣品分析可以知道,隨著放電電壓
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