低介電損耗交聯(lián)聚苯乙烯的合成.pdf

1、近年來通訊設(shè)備如個人手持系統(tǒng)(personal handyphone system,PHS)、便攜式電話、計算機中央處理器時鐘等電信號已經(jīng)達(dá)到GHz的波段，而且這種趨勢正在加強。因為電信號的介電損耗正比于所用材料的介電常數(shù)的平方根，正比于所用材料的介電損耗角，正比于電信號的頻率。所以電信號頻率越高，其介電損耗越大。電信號的損耗越大，就越失真，因此有必要找到一種在高頻下仍具有較低的介電常數(shù)和介電損耗的材料。交聯(lián)聚苯乙烯塑料，是一種熱固性樹

2、脂。其在高頻下具有較低的介電常數(shù)和介電損耗、高電壓絕緣性、高抗輻射能力、高模量和空間穩(wěn)定性等特點；同時其耐熱性較好，力學(xué)強度也較高。因此交聯(lián)聚苯乙烯能滿足在高頻下仍具有較低介電常數(shù)和介電損耗的要求。 本論文以苯乙烯(St)和二乙烯基苯(DVB)為單體，偶氮二異丁腈(AIBN)為引發(fā)劑，采用本體聚合分步升溫的方法進行聚合制備低介電損耗交聯(lián)聚苯乙烯板材。 本論文首先通過對聚合體系的凝膠百分率、溶膠百分率和轉(zhuǎn)化率的測量來研究體

3、系的放熱規(guī)律。發(fā)現(xiàn)，對于DVB含量較小的體系，在凝膠點后，體系溫度應(yīng)相對不宜過高；對于DVB含量較大的體系，在凝膠點前，體系溫度相對不宜過高，過高則可能導(dǎo)致暴聚，聚合后期，其聚合溫度應(yīng)適當(dāng)升高或適當(dāng)延長聚合時間。 其次，在放熱規(guī)律的指導(dǎo)下，設(shè)計一聚合條件方案，在此方案下成功的制備了四個配比即St：DVB：AIBN分別為(a)99：1：0.05(1))，97.5：2.5：0.05(c)98.5：1.5：0.05(d)98：2：0.

4、05的板材。 最后，對制備的板材進行了測試和表征。傅立葉紅外光譜顯示所合成板材聚合物分子結(jié)構(gòu)上具有苯環(huán)和雙鍵結(jié)構(gòu)即所用單體的特征結(jié)構(gòu)。網(wǎng)絡(luò)分析儀，萬能材料實驗機，沖擊試驗機，動態(tài)力學(xué)分析儀表明，隨著DVB含量的增加，交聯(lián)聚苯乙烯的介電常數(shù)、介電損耗、沖擊強度和損耗模量峰值均逐步降低，而玻璃化溫度逐漸上升；同時，隨著DVB含量的增加，交聯(lián)聚苯乙烯的拉伸強度和斷裂伸長率的變化趨勢均是先增加后減小，在DVB含量約為1.8％時，出現(xiàn)最大