2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、針對目前難成型、大直徑和復(fù)合材料鉚釘?shù)你T接難題,提出以電磁感應(yīng)加熱和電磁鉚接相結(jié)合的電磁熱鉚接方案,用于我國飛機制造和維修中。電磁鉚接作為一種新型鉚接工藝,已經(jīng)應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域,但我國現(xiàn)有電磁鉚接設(shè)備還不太成熟,在生產(chǎn)實踐中應(yīng)用較少。電磁感應(yīng)加熱是一種在生產(chǎn)和生活中有著廣泛應(yīng)用的加熱技術(shù),將其用于飛機鉚釘?shù)募訜?,突破了傳統(tǒng)熱鉚接工藝的局限。本文主要研究了以高性能微處理器、電磁感應(yīng)原理、功率電子技術(shù)為基本技術(shù)特征的飛機電磁熱鉚接控制平臺

2、,開發(fā)出加熱、鉚接一體化的新型飛機電磁熱鉚接控制系統(tǒng)。其主要研究成果概括如下: 首先對電磁感應(yīng)加熱和電磁鉚接技術(shù)的原理及實現(xiàn)方式進行了深入的研究,對基本工作電路進行了分析,確立了電磁熱鉚接主工作電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。并在此基礎(chǔ)上提出了控制系統(tǒng)設(shè)計的總體方案,以高性能微處理器TMS320LF2407A型DSP作為控制核心構(gòu)建電磁熱鉚接控制平臺,對控制系統(tǒng)組成和工作原理進行了介紹。 然后基于TMS320LF2407A的結(jié)構(gòu)和性能,

3、結(jié)合受控電路的實際工作需要,對控制系統(tǒng)的軟硬件進行了詳細(xì)的設(shè)計。硬件設(shè)計包括主控制器的功能模塊、PWM驅(qū)動模塊、A/D采集模塊、充放電控制模塊和LCD顯示及鍵盤模塊的電路設(shè)計。軟件設(shè)計采用結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計方法,給出了總體方案和各模塊具體子程序。通過軟硬件聯(lián)調(diào),基本滿足了飛機電磁熱鉚接控制系統(tǒng)的要求。 最后基于理論與實踐,運用Lagrange二次插值法實現(xiàn)了多種規(guī)格和材料鉚釘加熱溫度的控制。在分析了鉚釘加熱裝置的工作環(huán)境和傳統(tǒng)測溫方

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