三元共聚酰亞胺的研制.pdf

1、聚酰亞胺(PI)是一類分子主鏈上含有酰亞胺環(huán)的高分子材料，具有卓越的機(jī)械、介電、絕緣、耐輻射、耐腐蝕、耐高低溫等性能，是有機(jī)高分子材料中性能最好的材料之一。目前已在薄膜、粘合劑、涂料、層壓復(fù)合材料和模塑料等各領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)被人們所認(rèn)識(shí)。但其也存在一些缺點(diǎn)，如熔點(diǎn)太高，不溶于大多數(shù)有機(jī)溶劑，加工困難，粘結(jié)性能差，易水解，吸水性較高，

2、熱膨脹系數(shù)較大，成本高等。另外，聚酰亞胺的數(shù)量、品種雖然很多，但目前尚缺少綜合性能優(yōu)異的聚酰亞胺材料。因此，對(duì)PI的合成及改性一直是人們研究的熱點(diǎn)。 本文用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4，4＇-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)和4，4-二氨基二苯醚(ODA)作為單體，以N，N-二甲基乙酰胺(DMAC)或N-甲基吡咯烷酮(NMP)作為溶劑通過(guò)低溫共縮聚合成了三元共聚型聚酰亞胺；或者用單體3，3＇，4，4＇-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)、

3、4，4＇-二氨基二苯醚(ODA)、對(duì)苯二胺(PPDA)在同樣的條件下合成了三元共聚型聚酰亞胺。研究了不同單體的配比、反應(yīng)溫度與反應(yīng)時(shí)間對(duì)共縮聚反應(yīng)的影響，確定了共縮聚反應(yīng)的工藝條件。同時(shí)，利用各種分析儀器，對(duì)所合成的試樣進(jìn)行分析，確定其耐熱性能指標(biāo)，粘結(jié)性能、材料的柔韌性等.分別與相應(yīng)的兩種二元聚合物進(jìn)行比較，觀察共聚物的性能。在本研究中，引入第三種單體的目的在于破壞了分子鏈的規(guī)整性和對(duì)稱性，使其結(jié)晶傾向減小，分子鏈的柔順性增加，提高聚