聚酰亞胺-b-聚脲共聚物薄膜的制備研究.pdf

1、聚酰亞胺(PI)因其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、力學性能、電性能以及化學穩(wěn)定性被廣泛應用于航空航天、電子電氣、機械、化工等高新技術領域。隨著科學技術的蓬勃發(fā)展，微電子行業(yè)對聚酰亞胺材料的吸水性能提出了更高的要求，傳統(tǒng)的芳香族聚酰亞胺材料已經(jīng)不能滿足微電子行業(yè)不斷發(fā)展的要求。因此，開發(fā)新型低吸水率聚酰亞胺材料具有十分重要的意義。眾所周知，聚脲(PUA)的力學性能和熱穩(wěn)定性較好，且吸水率較低，若將其與聚酰亞胺共聚，有望在保持聚酰亞胺本身優(yōu)異性能的前提下

2、，降低聚酰亞胺的吸水率。
　　本課題通過溶液聚合的方法合成了聚酰亞胺-b-聚脲(PUI)共聚物。具體方法為:將酸酐終止的聚酰胺酸（PAA）溶液與異氰酸酯終止的聚脲溶液混合，加入交聯(lián)劑進行交聯(lián)反應，之后經(jīng)過熱亞胺化處理制備了PUI共聚物薄膜，并對該薄膜的性能進行了研究。主要研究內(nèi)容如下:
　　首先，以均苯四甲酸二酐(PMDA)和4，4'-二氨基二苯醚(ODA)為單體，在N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶劑中進行溶液聚合，制備酸酐終止

3、的聚酰胺酸溶液，并探究單體配比、加料順序、反應溫度、反應時間、反應物總固含量對聚酰胺酸特性粘數(shù)的影響;其次，以二苯基甲烷-4，4'-二異氰酸酯(MDI)和ODA為單體，在NMP溶劑中進行溶液聚合，制備異氰酸酯終止的聚脲預聚體溶液;第三，將聚酰胺酸溶液與不同含量的聚脲溶液混合，再加入一定量的ODA進行交聯(lián)，然后通過亞胺化處理得到PUI共聚物薄膜。最后，通過FTIR、XRD、SEM、TGA分析對PUI薄膜進行表征，探究了聚脲的含量對PUI接