聚合物纖維及粉體化學鍍金屬研究.pdf

1、現(xiàn)代電子儀器、儀表、通訊及辦公設備正朝著微型化、輕型化方面發(fā)展，在需要進行導電性連接的部件已由原來的焊、鉚等工藝方法逐漸地用導電粘接所代替。最為常用的是非導電聚合物中填充導電粒子制成復合導電膠，其導電填料主要采用金、銀、銅、鎳等金屬導電粉末。目前市場上主要用銀粉作為導電填料來制備導電膠。一方面銀粉的價格比較昂貴，一般都要添加質(zhì)量分數(shù)為60％以上才能達到良好的導電性，因此目前市場上的導電膠價格很高，另一方面銀粉與聚合物樹脂密度相差很大，在

2、聚合物基體中容易產(chǎn)生沉降，給導電膠的儲存和運輸帶來極大的不便。
　　 本論文采用化學鍍的方法，制備了兩種密度小、導電性好的鍍銅聚酯微粉和鍍銀PAN電紡纖維，詳細探討了化學鍍液配方及各種工藝條件等影響因素，并對其表面形態(tài)、熱性能、導電性能進行了研究。
　　 1.通過化學鍍的方法制備了微米級鍍銅聚酯粉體，其導電性好、密度小，但其在空氣中容易氧化，要進行表面處理以改善其耐氧化性能。利用激光粒度儀，X-射線衍射儀、掃描電鏡和熱臺

3、光學顯微鏡對其表面形貌進行研究。結(jié)果表明，該微粉粒徑范圍在0.1-2.8μm之間，具有一定的分散性；在25oC-300oC內(nèi)具有較好的熱穩(wěn)定性。將鍍銅聚酯微粉與環(huán)氧樹脂共混制備導電膠，其導電性能測試結(jié)果表明，用表面處理劑包覆處理的鍍銅聚酯粉體制備的導電膠的導電性能得到提高，添加質(zhì)量分數(shù)為50％的鍍銅聚酯微粉制備的導電膠體積電阻率為1.6×10-3??cm，在25oC-120oC之內(nèi)其體積電阻率變化在20％以下，在存放三個月后其導電性能沒

4、有明顯下降。
　　 2.通過化學鍍的方法制備了亞微米級的鍍銀電紡PAN纖維，其比重小，導電性好，添加量少，耐氧化性好。采用SEM和熱臺光學顯微鏡對其表面形貌進行研究，結(jié)果表明其具有一定的長徑比，在25oC-300oC內(nèi)具有較好的熱穩(wěn)定性；將其與環(huán)氧樹脂等聚合物基體進行共混制備導電膠，導電性能測試結(jié)果表明添加質(zhì)量分數(shù)為30％的鍍銀PAN電紡纖維制備的導電膠體積電阻率達到10－3cm，在25oC-150oC之內(nèi)其體積電阻率變化在20