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1、伴隨著集成電子電路的工作頻率和集成化程度不斷的提高,PCB板布局布線(xiàn)越來(lái)越密集,信號(hào)之間的影響也越來(lái)越大。通過(guò)仿真手段在PCB設(shè)計(jì)階段就對(duì)潛在的電磁干擾問(wèn)題進(jìn)行控制,可以降低研發(fā)成本與縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。
本文以理論研究為基礎(chǔ),利用ANSYS的SIwave、HFSS、Designer等仿真軟件研究高速PCB的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的控制方法,主要包括以下幾個(gè)方面:
2、1.在傳輸線(xiàn)理論的基礎(chǔ)上,對(duì)高速PCB中的關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行完整鏈路分析,主要探討了阻抗匹配,差分走線(xiàn),串?dāng)_,返回路徑等信號(hào)完整性問(wèn)題(SignalIntegrity,SI)對(duì)電磁干擾的影響。
2.探討電源分配網(wǎng)絡(luò)阻抗曲線(xiàn)與諧振的關(guān)系。以實(shí)際PCB為例,優(yōu)化PI的仿真流程,探討PI(Power Integrity,PI)對(duì)PCB遠(yuǎn)場(chǎng)輻射的影響。
3.在研究SI/PI/EMI三者之間關(guān)系的基礎(chǔ)上,優(yōu)化傳統(tǒng)的PCB仿真設(shè)計(jì)流程
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