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文檔簡介
1、隨著電子電路的快速發(fā)展,對數(shù)據(jù)傳輸帶寬和速率的要求也不斷提高,高速串行接口技術(shù)以其傳輸速度快的優(yōu)勢成為高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹髁鳌?0Gbit/s的高速串行接口,已經(jīng)在數(shù)據(jù)通信中被廣泛使用,它的傳輸性能已經(jīng)成為影響系統(tǒng)功能的重要因素。如此高的傳輸速率,必然會(huì)引起一系列信號(hào)和電源問題,所以,對10Gbit/s的高速串行通道進(jìn)行信號(hào)和電源完整性聯(lián)合分析是非常有必要的。
本文以Stratix V GX系列開發(fā)板為研究對象,以Sigrity和
2、ANSYS作為仿真工具,提取SFP+差分走線的S參數(shù)模型,通過添加驅(qū)動(dòng)端和接受端的IBIS模型,封裝和連接器的S參數(shù)模型搭接完整的串行通道,進(jìn)行整個(gè)通道的仿真分析,并對仿真結(jié)果分別與規(guī)范要求和實(shí)測結(jié)果進(jìn)行對比,驗(yàn)證了通道的可行性和仿真與實(shí)測的一致性,也為串行通道的仿真提供了參考,同時(shí)對兩種軟件的精度、耗時(shí)和操作等進(jìn)行了對比,為之后的仿真分析提供一定的參考依據(jù)。
同時(shí)本文針對SFP+的板上供電系統(tǒng)進(jìn)行了電源完整性仿真,對SFP+
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