含光敏基團(tuán)線形梳狀-星形梳狀高支化聚丁二烯研究.pdf

1、光敏性樹(shù)形聚合物是一種新型智能高分子材料，聚合物獨(dú)特的三維結(jié)構(gòu)給材料光敏性能帶來(lái)的巨大影響引起了人們的廣泛關(guān)注。高支化聚合物是繼樹(shù)枝狀聚合物和超支化聚合物之后的一類新型樹(shù)形聚合物，由于其兼具樹(shù)枝狀聚合物結(jié)構(gòu)規(guī)整和超支化聚合物合成簡(jiǎn)便的優(yōu)勢(shì)而具有極大的功能化價(jià)值，但光敏性高支化聚合物的研究未見(jiàn)報(bào)道。本文結(jié)合活性陰離子聚合技術(shù)和“點(diǎn)擊”化學(xué)方法合成了兩類光敏性高支化聚丁二烯，系統(tǒng)考察了聚合物的高支化結(jié)構(gòu)對(duì)材料光敏性能的影響，縱觀全文總結(jié)如下

2、:
　　(1)基于活性陰離子聚合技術(shù)設(shè)計(jì)合成了0-3代線形梳狀及星形梳狀高支化聚丁二烯(LGn-PB和SGn-PB，n=0-3);通過(guò)化學(xué)修飾在聚丁二烯鏈中引入疊氮基團(tuán)，獲得疊氮基團(tuán)摩爾含量為17-22％的高支化聚丁二烯模板LGn-N3和SGn-N3(n=0-3)。通過(guò)考察分子支化參數(shù)可知:代數(shù)從0增加到3，LGn-PB和SGn-PB的結(jié)構(gòu)逐漸變緊密;當(dāng)代數(shù)相同時(shí)，LGn-PB和SGn-PB支化臂數(shù)及側(cè)鏈長(zhǎng)度相似但SGn-PB比L

3、Gn-PB結(jié)構(gòu)更緊密。
　　(2)采用“點(diǎn)擊”化學(xué)方法成功將炔基修飾的香豆素小分子和炔基修飾的螺吡喃小分子分別連接到LGn-N3和SGn-N3(n=0-3)上，獲得含香豆素基團(tuán)的高支化聚丁二烯LGn-C和SGn-C(n=0-3)及含螺吡喃基團(tuán)的高支化聚丁二烯LGn-SP和SGn-SP(n=0-3)。
　　(3)研究LGn-C和SGn-C(n=0-3)的高支化結(jié)構(gòu)對(duì)材料熒光性能的影響發(fā)現(xiàn):香豆素基團(tuán)的熒光量子產(chǎn)率（ΦF）從小分

4、子的1.7％提高到LG1-C的7.3％和SG1-C的5.4％;不同代數(shù)產(chǎn)物的ΦF依次為ΦF(G1)＞ΦF(G2)＞ΦF(G3)＞ΦF(G0);聚合物結(jié)構(gòu)較松散的LGn-C的ΦF較相同代數(shù)SGn-C的ΦF高。上述結(jié)果說(shuō)明，LGn-C和SGn-C同時(shí)存在高分子鏈間/高分子鏈內(nèi)熒光猝滅且材料的熒光性能受二者共同影響。
　　(4)研究LGn-C和SGn-C(n=0-3)的高支化結(jié)構(gòu)對(duì)材料光致交聯(lián)性能的影響發(fā)現(xiàn):LGn-C和SGn-C的最大

5、交聯(lián)度(Ed,max)和最大恢復(fù)率（ET,max）均隨代數(shù)增加而增大，聚合物結(jié)構(gòu)較緊密的SGn-C較相同代數(shù)LGn-C的Ed,max更大且Er,max更高，其中SG3-C和LG3-C的Ed,max分別高達(dá)94.0％和92.8％。上述結(jié)果說(shuō)明，LGn-C和SGn-C內(nèi)同時(shí)存在高分子鏈間/高分子鏈內(nèi)交聯(lián)且材料的光致交聯(lián)性能受二者共同影響。
　　(5)研究LGn-SP和SGn-SP(n=0-3)的高支化結(jié)構(gòu)對(duì)材料光致變色性能的影響發(fā)現(xiàn):