典型封裝芯片的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型研究.pdf

1、準確預測芯片的工作溫度可以提高電子設(shè)備的可靠性。電子設(shè)備熱設(shè)計時,需要建立簡化并且準確的芯片熱模型,從而節(jié)約計算資源,縮短設(shè)計周期。
　　本文首先根據(jù)幾種典型封裝芯片的工藝和參數(shù),建立了塑料焊球陣列(PBGA)、倒裝焊球陣列(FCBGA)、四邊引腳扁平封裝(QFP)三種封裝形式的含芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)特性的詳細模型。通過與實際芯片的結(jié)—環(huán)境的熱阻值誤差的對比,驗證了詳細模型。
　　然后,根據(jù)芯片各自的結(jié)—殼熱阻和結(jié)—板熱阻,建立了相

2、應的雙熱阻模型。接著,利用詳細模型在多組邊界條件下的仿真結(jié)果,建立了各芯片的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型,并得出了其相對誤差。
　　最后,對全部模型進行了板級熱仿真。利用詳細模型對雙熱阻模型、熱阻網(wǎng)絡(luò)模型進行了驗證。通過芯片上表面中心、下表面中心及側(cè)面中心監(jiān)測點的溫度值對比,得到不同模型在不同功耗、不同風速條件下的誤差變化。
　　本文深入分析了雙熱阻模型的局限性,建立了三種典型封裝芯片的詳細模型,驗證了熱阻網(wǎng)絡(luò)模型的實用性,得出了熱阻網(wǎng)絡(luò)模