2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、封裝是實現(xiàn)芯片工作性能的最后一環(huán)。對QFN(Qual Flat Non Lead,四方扁平無引腳封裝)而言,解決封裝中所產(chǎn)生的分層問題對延續(xù)產(chǎn)品壽命具有重要意義。
  本論文側(cè)重于QFN封裝中發(fā)生概率最高、最難以解決的基島面分層現(xiàn)象,結(jié)合分層面不同微觀表象,針對性設(shè)計多達32組DOE(Design of Experiment,實驗設(shè)計)實驗,經(jīng)驗證,得出如下結(jié)果:
  (1)使用貼片膠代替貼片膜、在基島上表面增加凹槽設(shè)計、對

2、框架上表面進行棕化處理,能不同程度減小或消除框架基島上表面環(huán)芯片區(qū)的分層現(xiàn)象。
  對應(yīng)的考量參數(shù)分別是:彈性模量與熱膨脹系數(shù),結(jié)合面積,黏貼強度。
  (2)減小基島背部半蝕刻面積、對框架下表面進行棕化處理,能不同程度減小和消除基島下表面區(qū)半蝕刻區(qū)的分層現(xiàn)象。
  對應(yīng)的考量參數(shù)分別是:填充間隙,黏貼強度。
  (3)改變框架貼膠帶模式、減小塑封樹脂的熱膨脹系數(shù),均不能使框架基島環(huán)芯片面的分層結(jié)果發(fā)生任何變化。

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