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1、目前,電子產(chǎn)品小型化、多功能化、高可靠性的發(fā)展趨勢(shì)要求電子產(chǎn)品的封裝形式向三維立體組裝發(fā)展。剛撓結(jié)合板結(jié)合剛性板和撓性板的優(yōu)勢(shì),既可提供剛性電路板的支撐作用,又可實(shí)現(xiàn)局部彎曲,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的三維組裝。半撓性印制電路板,又稱Semi-flex印制電路板,是剛撓結(jié)合板的一種,基于剛性多層板技術(shù),使用可彎折的常規(guī)剛性板材料制作,不需使用價(jià)格高昂的聚酰亞胺類撓性材料,能降低材料及加工成本,提供更好的耐熱性能、更穩(wěn)定的電氣性能,應(yīng)用于不需要
2、多次動(dòng)態(tài)彎曲,只需在安裝、返工及維修時(shí)少次數(shù)彎曲的電子產(chǎn)品。本文基于普通剛性多層板生產(chǎn)流程,采用聚酰亞胺覆蓋膜保護(hù)撓性區(qū)域線路,使用開窗法及填充物法制作Semi-flex印制板,重點(diǎn)對(duì)其特殊工藝流程進(jìn)行了研究。
開窗法使用不流動(dòng)半固化片,并在撓性區(qū)域?qū)?yīng)位置預(yù)先開窗,控深銑揭掉懸空的剛性層,露出撓性區(qū)域。本文通過180°彎折測(cè)試評(píng)估不同厚度FR-4剛性板材料的耐彎折性能。使用機(jī)械銑對(duì)不流動(dòng)半固化片預(yù)先開窗,并優(yōu)化了加工工藝參數(shù)
3、。研究了開窗放大尺寸與壓合時(shí)半固化片樹脂在撓性區(qū)域溢膠長(zhǎng)度的關(guān)系,得出最佳的開窗放大尺寸。評(píng)估了控深銑的加工精度及可行性。對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了可靠性測(cè)試,包括5次熱應(yīng)力測(cè)試、200次冷熱沖擊測(cè)試、48H中性鹽霧試驗(yàn)。
填充物法使用普通高流動(dòng)性半固化片并對(duì)其預(yù)先開窗,利用填充物保護(hù)撓性區(qū)域,通過控深銑去掉撓性區(qū)域?qū)?yīng)的剛性層,取出填充物后露出撓性區(qū)域。本文通過對(duì)比FR-4環(huán)氧樹脂基板、聚四氟乙烯、硅膠片的阻膠性能,選擇硅膠片作為壓合阻膠
4、填充物,使用激光切割加工硅膠片至所需尺寸。使用正交試驗(yàn)研究硅膠片縮小尺寸、半固化片開窗放大尺寸及壓合升溫速率對(duì)溢膠長(zhǎng)度的影響,得出最佳工藝參數(shù)。通過驗(yàn)證試驗(yàn)對(duì)最佳參數(shù)進(jìn)行驗(yàn)證。對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試,包括5次熱應(yīng)力(漂錫)測(cè)試、200次冷熱沖擊測(cè)試、48H中性鹽霧試驗(yàn)。
開窗法和填充物法各有優(yōu)勢(shì),可根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇制作方法。本文使用兩種方法制作的 Semi-flex印制板撓性區(qū)域溢膠長(zhǎng)度滿足客戶要求(<1mm),產(chǎn)品通過熱應(yīng)力
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