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文檔簡介
1、功率MOS器件是一種重要的半導(dǎo)體功率器件。與雙極型功率器件相對簡單的制作工藝相比,功率MOS器件的制作工藝已進(jìn)入了亞微米水平,新結(jié)構(gòu)和新工藝不斷出現(xiàn)。本文研究一種深溝槽結(jié)構(gòu)的新型功率MOS器件的制作工藝、結(jié)構(gòu)及其與器件電學(xué)特性的關(guān)系?! ”疚耐ㄟ^與傳統(tǒng)平面型、V形、U形等功率MOS器件結(jié)構(gòu)的對比,分析了深溝槽型功率MOS器件的獨特優(yōu)點。通過對深溝槽型MOS器件的結(jié)構(gòu)、制作工藝的細(xì)致研究,開發(fā)成功一套可以滿足設(shè)計要求的應(yīng)用于8英寸生產(chǎn)線
2、的深溝槽型功率MOS器件的制作工藝,該工藝與當(dāng)前的亞微米CMOS工藝基本兼容。通過大量實驗數(shù)據(jù)比較分析,研究了深溝槽型功率MOS器件的主要電特性參數(shù)(如漏源擊穿電壓BVdss和導(dǎo)通電阻Rdson)與器件結(jié)構(gòu)參數(shù)(如溝槽深度)間的依賴關(guān)系。 針對器件尺寸進(jìn)一步縮小和器件頻率特性進(jìn)一步提高需求,本論文提出一種新型的突起型多晶硅柵結(jié)構(gòu)。通過對兩種突起型多晶硅柵工藝的對比,發(fā)明并成功制作出利用硬掩膜方式實現(xiàn)的突起型多晶硅柵結(jié)構(gòu)。另外,針對功
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