微電子BGA焊球制備方法的研究.pdf

1、用切絲－重熔的方法制備BGA焊球，該方法工藝可控性好；成本低及設備簡單。用該方法可制備出的焊球具有以下特點：表面光潔并具有金屬的光澤；沒有雜質和其他污染臟物；沒有碰撞壓扁、破裂毛刺和粘連現象；表面沒有深度氧化。 根據本實驗的工藝流程特點，自制出實驗裝置。該裝置由溫度控制儀、熱電偶、加熱圈、固定架、鋼管幾部分組成。加熱圈固定在鋼管的上端，位置是可調的。通過調整加熱圈的位置來改變受熱區(qū)長度。通過對比在不同加熱介質中制備的焊球質量，認

2、為密度和粘度較大的蓖麻油較適合作為加熱介質。 在大量實驗的基礎上，確定適合制備無鉛焊球和含鉛焊球的工藝參數(加熱溫度、受熱區(qū)長度、保溫時間)。由于含鉛釬料熔點低，受熱區(qū)長度只要150mm就可以了。無鉛釬料由于熔點高，受熱區(qū)長度則需200mm。而介質的加熱溫度是由釬料的熔點決定的，Sn-37Pb、Sn-45Pb、Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-0.7Cu的加熱溫度分別為210℃、215℃、250℃、255℃。四種釬料的保溫時間