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1、華中科技大學(xué)碩士學(xué)位論文埋入式基板逆序加成工藝研究姓名:羅頭平申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):材料學(xué)指導(dǎo)教師:吳懿平20110114II華中科技大學(xué)碩士學(xué)位論文最后采用有限元軟件研究了埋入式基板逆序加成工藝中的散熱問題,研究了芯片的布局、塑封厚度和材料選擇、基板層數(shù)和材料選擇、環(huán)境溫度和強(qiáng)迫對(duì)流對(duì)埋入式基板中的芯片的結(jié)溫的影響,得出在埋入式基板逆序加成工藝中大功率芯片應(yīng)盡量布局在基板邊緣,且芯片之間應(yīng)盡量布局在各自的熱影響區(qū)之外,這樣更有利于芯
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