電磁屏蔽導(dǎo)電涂料用導(dǎo)電填料的制備研究.pdf

1、隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展以及通訊設(shè)備和各種商用、家用電子產(chǎn)品的日益普及，電磁波輻射危害日趨嚴(yán)重。為提高電子產(chǎn)品性能和競爭力，改善人類的生活環(huán)境，對其采取抗干擾措施勢在必行。采用電磁屏蔽導(dǎo)電涂料進行屏蔽電磁波是一種行之有效且經(jīng)濟的方法，導(dǎo)電填料做為導(dǎo)電涂料的重要組成部分，其性能、形貌及粒度分布都直接影響著電磁屏蔽導(dǎo)電涂料的屏蔽效果。本論文針對國內(nèi)外導(dǎo)電填料的研究狀況，重點研究了金屬類導(dǎo)電填料的制備。 采用液相化學(xué)還原法，以抗壞血酸為

2、還原劑，NH3·H2O、乙二胺或EDTA為絡(luò)合劑，制備了1～10μm表面光滑的片狀超細銅粉。結(jié)果表明：以NH3·H2O為絡(luò)合劑效果最好；NH3·H2O用量以NH3·H2O與CuSO4摩爾比等于0.5：1為宜；反應(yīng)溫度越高，銅粉粒度越小，產(chǎn)率越大；隨硫酸銅濃度的增大，銅粉粒度變小，產(chǎn)率變化不大。采用機械球磨法高能球磨銅箔制備2～20μm的片狀超細銅粉，結(jié)果表明：在轉(zhuǎn)速為220轉(zhuǎn)/分鐘時，以料球比等于10：1、球磨10h為宜。 使用

3、螯合分散劑EDTA螯合分散Cu2+，一次性制備了具有常溫抗氧化性能的鍍銀銅粉，結(jié)果表明：EDTA用量以EDTA與AgNO3摩爾比在1～1.25：1的范圍內(nèi)為宜；AgNO3最佳濃度為0.0125mol/L；反應(yīng)溫度越低越好；AgNO3用量越多越好。使用螯合萃取劑RE608螯合萃取Cu2+，避免[Cu(NH3)4]2+吸附于銅粉表面阻礙置換反應(yīng)的繼續(xù)進行，一次性制備了具有常溫抗氧化性能的鍍銀銅粉，制得的鍍銀銅粉表面比較光滑，結(jié)果表明：RE6

4、08用量越多越好，以每萃取1molCu2+使用1.2L稀釋的RE608為宜；最佳反應(yīng)溫度為80℃；反應(yīng)時間以20min為宜；AgNO3濃度越小越好。 采用液相還原法用抗壞血酸還原Cu2+和Ag+直接制備了平均粒徑為15μm的片狀合金粉SAg(Cu)和平均粒徑為2μm的球形合金粉SCu(Ag)的混合合金粉，其具有優(yōu)良的抗氧化性和導(dǎo)電性。結(jié)果表明：AgNO3用量越多、反應(yīng)溫度越低制得的銅銀合金粉的性能越好，60℃、CuSO4和AgN